TSMC impulsiona fortemente a produção em massa de embalagens CoPoS até 2028! TrendForce: Fabricantes de painéis em Taiwan aproveitam o FOPLP para conquistar oportunidades no mercado de substratos de vidro

De acordo com o mais recente relatório da agência de pesquisa TrendForce, a demanda por semicondutores de IA está impulsionando uma grande guerra tecnológica na embalagem avançada. TSMC está empenhada em avançar com a arquitetura de embalagem CoPoS, com previsão de produção em massa na segunda metade de 2028. Ao mesmo tempo, as fabricantes de painéis de Taiwan e o ecossistema local de materiais e equipamentos, com sua vantagem na tecnologia de embalagem de painel de nível de painel (FOPLP), têm potencial para reduzir significativamente a curva de aprendizagem na geração de "substratos de núcleo de vidro" após 2030, capturando grandes oportunidades de mercado.
(Prévia: TSMC foi processada por "praga de patentes"! Duas empresas americanas acusam de violação, o diretor de inteligência: TSMC já respondeu, a contestação foi infrutífera)
(Complemento de contexto: The Information: Google planeja encomendar à Samsung a produção do chip de IA de 10ª geração "Icefish", dispersando o risco de escassez de fornecimento da TSMC)

Índice deste artigo

Alternar

• Substratos de núcleo de vidro enfrentam duas grandes barreiras tecnológicas
• Fabricantes de painéis de Taiwan possuem vantagem inicial, complementando perfeitamente as fabs
• Ecossistema local de materiais e equipamentos em formação

A corrida por capacidade de computação de inteligência artificial (IA) impulsiona avanços contínuos na tecnologia de embalagem avançada, sendo a embalagem de nível de painel de saída de fan (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) uma nova arena na indústria de semicondutores. Segundo o mais recente relatório divulgado pela TrendForce em 17 de junho de 2026, a líder em foundry, TSMC, está concentrando esforços na sua arquitetura de embalagem Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), tendo padronizado o uso de painéis de tamanho 310 × 310 mm.

Para a tecnologia CoPoS, a TSMC estabeleceu um cronograma claro de desenvolvimento: 2026 será o ano de validação crítica para fornecedores de equipamentos e materiais relacionados, com objetivo de iniciar a produção piloto em 2027 e entrar em produção em massa na segunda metade de 2028. Após o CoPoS, o próximo grande foco da TSMC será o "substrato de núcleo de vidro" (glass core substrate), uma tecnologia de maior barreira técnica, com previsão de comercialização após 2030.

Substratos de núcleo de vidro enfrentam duas grandes barreiras tecnológicas

Embora o vidro ofereça melhor planicidade do que os substratos orgânicos tradicionais, manter a planicidade nanométrica em painéis de grande dimensão (>500 × 500 mm) é extremamente desafiador. A TrendForce aponta duas principais dificuldades atuais nesta tecnologia:

• Processo de via através do vidro (Through-Glass Via, TGV) desafiador: incluindo variações na energia do laser que causam inconsistências no diâmetro das vias, microfissuras no vidro durante o furação, dificuldades na metalização de vias menores que 10 μm devido à permeabilidade insuficiente do etchant, além da necessidade de alta precisão na alinhamento dinâmico em ambientes de alta produção.
• Desafios de estresse térmico nos materiais: diferenças nos coeficientes de expansão térmica (CTE) entre múltiplos materiais heterogêneos podem causar deformações (warpage) durante o processo, afetando a precisão de alinhamento na exposição e a taxa de rendimento final.

Fabricantes de painéis de Taiwan possuem vantagem inicial, complementando perfeitamente as fabs

Diante dessas barreiras tecnológicas, os fabricantes de painéis de Taiwan detêm uma vantagem inicial clara. Segundo a TrendForce, várias fábricas de painéis já aplicam processos maduros (como PMIC, componentes RF) na produção em escala de FOPLP, com tamanhos de embalagem de até 620 × 750 mm. Aproveitando linhas de produção de monitores de grande porte já depreciadas, esses fabricantes aumentaram o valor de suas linhas, criando novas fontes de receita, além de acumular décadas de experiência em processamento de vidro de grande dimensão, alinhamento preciso e deposição uniforme, que fundamentam uma base sólida para futuras tecnologias de TGV e substratos avançados. Essa capacidade complementa de forma distinta as fabs de semicondutores tradicionais e os fabricantes de embalagem terceirizada (OSAT).

Ecossistema local de materiais e equipamentos em formação

Simultaneamente, o ecossistema local de materiais e equipamentos de Taiwan está se acelerando e conquistando avanços. No lado dos materiais, fornecedores especializados de químicos já lançaram materiais dielétricos de cura a baixa temperatura, capazes de reduzir a temperatura do processo para abaixo de 180°C, diminuindo o estresse térmico acumulado e o risco de deformação na embalagem. No lado dos equipamentos, alguns fornecedores adotaram uma técnica de formação de vias por laser combinada com gravação química em dois passos, que permite maior precisão na geometria de vias menores que 10 μm, superando a gravação direta por laser tradicional. Essa tecnologia já foi validada por principais fabricantes IDM internacionais, com volumes de entrega em crescimento.

A TrendForce conclui destacando que a vasta experiência de Taiwan no processamento de vidro de grande porte, aliada à capacidade de integração de embalagem avançada e processos de grandes fabricantes de semicondutores, criou uma vantagem competitiva única. Com o ecossistema local de materiais e equipamentos amadurecendo e a contínua estratégia de internalização da TSMC, Taiwan tem potencial para reduzir significativamente a curva de aprendizagem para os substratos de núcleo de vidro, abrindo um novo caminho para a transformação e upgrade da indústria de painéis.