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ÚLTIMA HORA: A TrendForce indica que a TSMC está a acelerar o CoWoS e a avançar para interposers baseados em vidro, com produção piloto de equipamentos relacionados em 2027 e produção em massa prevista para o segundo semestre de 2028. Isto pode transformar a dinâmica de embalagem de chips de IA no final desta década. $TSM