1/ Samsung e AMD ampliaram a sua colaboração de forma real.


A confirmação oficial indica que as duas partes irão colaborar em HBM4, EPYC DDR5, embalagem avançada e “discutir oportunidades de foundry para a próxima geração de produtos AMD”.
2/ Algumas informações atuais sobre o Google indicam que o próximo TPU “Icefish” pode usar chips de interface de I/O/memória da Samsung de 2nm, enquanto o núcleo de cálculo principal ainda pode ser fabricado pela TSMC.
3/ A ordem da Tesla tem alta probabilidade de confirmação.
A Samsung confirmou que a sua fábrica no Texas deve iniciar a produção em massa de chips Tesla na segunda metade de 2027, o que pode ser considerado uma prova concreta de que a Samsung está conquistando clientes externos com processos avançados.
4/ A colaboração entre NVIDIA e Groq é verdadeira.
A NVIDIA confirmou que a Samsung irá produzir os chips de inferência Groq, e as duas partes também estão discutindo a próxima geração de foundry, HBM4E e HBM5.
5/ A lógica de escassez de capacidade da TSMC é válida, mas “todo o capacidade avançada até 2028 não pode ser considerada uma conclusão oficial”.
A Broadcom afirmou claramente que a capacidade da TSMC se tornará um gargalo de fornecimento em 2026, e a TSMC também está acelerando a expansão de capacidade.
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