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Recentemente, notei um fenómeno bastante interessante. O preço das ações de hardware de servidores de IA já está bastante alto, e o mercado de capitais começou a procurar a próxima oportunidade de crescimento composto real. E os conceitos de CPO e fotônica de silício, por estarem ainda em fase inicial de desenvolvimento, têm um potencial de crescimento nos próximos 5 a 10 anos que definitivamente não é brincadeira. Para muitos investidores que buscam retornos excessivos, essa é realmente uma pista muito atraente.
Vamos começar explicando por que esses dois conceitos estão sempre ligados. Tradicionalmente, a transmissão de dados usa cabos de cobre para transmitir sinais elétricos, mas com o explosivo aumento do processamento de IA, esse método atingiu um limite — muito quente, muito lento, muito consumidor de energia. A tecnologia de fotônica de silício consiste em reduzir os componentes ópticos originalmente volumosos ao nível de chips, integrando-os em uma pastilha de silício, usando luz em vez de eletricidade para transmitir dados. E a encapsulação óptica conjunta de CPO é colocar o módulo óptico diretamente ao lado da CPU ou GPU, encapsulando tudo na mesma placa, o que pode reduzir significativamente o consumo de energia e aumentar a velocidade. Simplificando, a fotônica de silício é a tecnologia central do CPO, e o CPO é atualmente o destino de aplicação mais promissor da fotônica de silício.
Acredito que muitas pessoas ainda não perceberam o quão completa é essa cadeia industrial. Os gigantes de ações nos EUA detêm patentes, design de chips e protocolos de comunicação, enquanto Taiwan, com sua força de fabricação de semicondutores e testes de embalagem mais forte do mundo, forma um ecossistema de manufatura integrado. Essa vantagem se tornará cada vez mais evidente após a entrada em produção em larga escala em 2026.
Do ponto de vista da cadeia industrial, na integração de sistemas e chips, gigantes como NVIDIA, Broadcom e Marvell nos EUA possuem componentes-chave de troca de chips e arquiteturas de sistema. TSMC não só faz a fabricação, mas também define os padrões de embalagem do CPO, sendo sua plataforma COUPE o núcleo do desenvolvimento da fotônica de silício. Quanto aos componentes ópticos principais, há empresas americanas como Lumentum e Coherent, e taiwanesas como United Microelectronics, LightOn, Huaxing Optoelectronics e Wistron NeWeb. No segmento de links ópticos passivos e embalagem, a colaboração entre Alpha e TSMC é especialmente notável, pois a tecnologia de matriz de fibras ópticas que eles desenvolvem é a interface crítica para sinais ópticos entrarem e saírem do chip.
No nível de testes e equipamentos, gigantes globais como Advantest e Teradyne estão definindo padrões de teste para CPO, enquanto empresas taiwanesas como Win Semiconductors, Chroma e Pan-Quin também têm uma presença profunda nesse campo. Por fim, na fabricação de wafers e testes finais, a Tower Semiconductor é reconhecida como a fábrica de fotônica de silício mais pura do mundo, enquanto ASE e Silicon Motion-KY já lideram em embalagem avançada.
Minha preferência pessoal por ações taiwanesas começa com TSMC, que não só fabrica chips, mas também define os padrões do CPO. As capacidades de embalagem avançada de Silicon Motion-KY e ASE também não devem ser subestimadas, especialmente na liderança tecnológica de módulos de transmissão de alta velocidade de 800G e 1,6T. Alpha, devido à sua colaboração profunda com TSMC, se beneficia mais na etapa crítica de conexão por fibra óptica. Empresas como Brocade, United Microelectronics e Pan-Quin também são setores a serem observados.
Nos EUA, a Broadcom lidera na área de CPO, com sua série Tomahawk já se tornando o padrão para centros de dados de IA. Marvell também possui uma barreira de proteção elevada em chips de interconexão óptica de alta velocidade, e recentemente anunciou uma parceria profunda com NVIDIA, investindo bilhões de dólares para integrar conexões ópticas na próxima geração de arquiteturas. A Credo, ao adquirir DustPhotonics por 1,3 bilhão de dólares, assumiu diretamente a tecnologia de circuitos integrados fotônicos, transformando-se numa empresa de design com uma solução completa de CPO, uma flexibilidade de transformação muito maior do que a da NVIDIA. Coherent e Lumentum, líderes em componentes ópticos, também estão acelerando sua transição para soluções de fotônica de silício com o crescimento da demanda por CPO.
Porém, investir nesse tipo de ação conceitual também requer cautela. Primeiramente, a questão da taxa de yield, pois o CPO envolve o encapsulamento de componentes ópticos e chips; se uma peça falhar, toda a GPU cara pode ser descartada. Ao analisar os relatórios financeiros, é importante observar a tendência da margem bruta: se a receita aumenta, mas a margem bruta diminui, pode indicar que a taxa de yield ainda está lutando. Em segundo lugar, há o risco de guerra de especificações: módulos tradicionais de inserção e remoção reforçados, como LPO, também estão em competição, sendo mais baratos e mais fáceis de manter, podendo roubar uma fatia do mercado do CPO antes da popularização de 1,6T.
Outro ponto importante é que, se uma empresa afirma ser uma ação de conceito de fotônica de silício, mas sua receita relacionada à comunicação óptica é extremamente baixa, deve-se ficar atento se ela está apenas aproveitando a tendência. Em Q1 de 2026, muitas ações já tiveram altas demais, e o acompanhamento deve continuar, preferencialmente observando as conferências de resultados de grandes empresas como NVIDIA e Broadcom, para verificar se realmente estão começando a fazer pedidos para fabricantes taiwaneses específicos. Por fim, não esquecer dos fatores geopolíticos: os planos de infraestrutura de banda larga dos EUA podem impactar a demanda por comunicação óptica, e a fotônica de silício, sendo uma tecnologia de ponta, é suscetível às tensões tecnológicas entre EUA e China.
No final das contas, a fotônica de silício e o CPO não são temas de curto prazo, mas uma tendência de crescimento estrutural para os próximos 5 a 10 anos. 2026, como o ponto de inflexão entre pesquisa, desenvolvimento e produção em larga escala, realmente testará a capacidade de implementação tecnológica de cada empresa. Minha lógica de investimento é simples: nos EUA, quem estiver definindo padrões; em Taiwan, quem tiver pedidos concretos na cadeia de suprimentos. Quando o capital estiver buscando novas tendências, não se esqueça de voltar ao fundamental, priorizando empresas que tenham certificação de grandes fabricantes e cuja receita de comunicação óptica esteja claramente aumentando. Assim, é possível evitar ruídos nesse setor de alta velocidade e aproveitar as oportunidades de investimento realmente valiosas.