Huawei desafia a Lei de Moore

Moores já envelheceu, o rei Tào deve se estabelecer.

Autor: Zhang Bo, Duan Mingzhu, aplicativo Miaotou

A lei de Tào (τ) “explodiu”.

25 de maio, na Conferência Internacional de Circuitos e Sistemas de 2026, o diretor da Huawei, presidente do departamento de semicondutores He Tingbo, anunciou oficialmente a lei de Tào (τ), propondo substituir a “miniaturização geométrica” pela “miniaturização temporal”. Simplificando, a competição de chips agora não olha mais quem “faz menor”, mas quem faz o sinal “correr mais rápido”. Esta é a primeira vez que a China propõe uma nova regra orientadora para o desenvolvimento da indústria no setor global de semicondutores.

O mercado de capitais, altamente sensível, viu a ação da Huahong, especializada em fundição de wafers, atingir o limite de 20 centímetros de alta; a SMIC quase atingiu o limite de alta; as ações de packaging avançado como Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology também atingiram o limite de alta; várias ações de tecnologia tiveram grandes altas, impulsionando o índice de inovação tecnológica (STAR Market) quase 6%, atingindo um novo recorde histórico.

Na verdade, a lei de Tào não deve ser vista como uma especulação de conceito, mas como uma reestruturação profunda da lógica industrial, que pode levar a uma “superação de curva” na indústria de semicondutores da China.

Então, como entender realmente a lei de Tào? Quais segmentos tecnológicos estão sendo mais reavaliados? Onde é mais possível consolidar lucros?

Moores já envelheceu, o rei Tào deve se estabelecer

O ponto mais valioso da lei de Tào está na solução inovadora para os gargalos na competição de chips na China.

Nas últimas décadas, a indústria global de semicondutores evoluiu principalmente de acordo com a lei de Moore, que se baseia na “miniaturização geométrica”, reduzindo continuamente o tamanho dos transistores para melhorar o desempenho do chip e diminuir custos.

Mas agora essa lei encontra limites. Quando os componentes já estão próximos do limite físico, continuar a reduzir o tamanho não só aumenta exponencialmente a dificuldade técnica, como também eleva drasticamente os custos. Nessa fase, confiar apenas na “redução do tamanho dos componentes” não traz mais tantos benefícios marginais.

Para a indústria de semicondutores da China, esse problema é ainda mais complexo. Porque o avanço em processos avançados não é só um desafio técnico, envolve também equipamentos, materiais, processos, cadeia de suprimentos e o ambiente internacional. Ou seja, o problema não é apenas “se é possível continuar a reduzir”, mas também “a que custo” e “se é possível fazer isso de forma estável”.

Após a falha da lei de Moore, o setor vem buscando alternativas. A Huawei propôs a lei de Tào, que na verdade é uma mudança de rota.

τ é a constante de tempo na teoria de circuitos, representando o tempo necessário para a mudança de sinal. Quanto menor τ, mais rápido o chip opera. A lei de Moore reduz τ ao diminuir o tamanho dos transistores, mas a lei de Tào busca reduzir τ através de uma colaboração eficiente entre arquitetura, embalagem, conexão, software e sistema.

Para fazer uma analogia, um chip é como uma cidade, os transistores são os edifícios, e o sinal é o veículo. A lei de Moore é como estreitar as ruas e colocar os edifícios mais próximos, encurtando distâncias; a lei de Tào é como redesenhar todo o sistema de transporte, construindo viadutos, faixas rápidas, otimizando semáforos. Os veículos andam mais rápido, e a eficiência da cidade melhora.

Resumindo, a lei de Tào não se limita a “componentes mais precisos”, mas busca uma “sistema mais inteligente”.

De acordo com o que a Huawei discutiu na conferência, por meio de lógica de dobra, integração tridimensional, embalagem avançada e colaboração entre hardware e software, é possível alcançar desempenho de sistema próximo ao de nós avançados, com uma meta de atingir, até 2031, uma “densidade de desempenho equivalente a 1,4 nanômetros”.

O número “1,4 nanômetros” é o mais fácil de o mercado amplificar. Mas o que os investidores realmente devem observar é a palavra “equivalente”.

O passo dado pela Huawei, na essência, é encontrar uma solução de otimização de nível de sistema fora do caminho tradicional de processos. Usando um design de sistema mais complexo e eficiente para se aproximar do desempenho, sem depender exclusivamente do processo mais avançado. Processos avançados continuam importantes, mas isso não significa que a única forma de melhorar o desempenho seja por eles.

Essa abordagem não foi inventada do nada pela Huawei; o setor global de semicondutores já vem explorando algo semelhante há anos. Cada vez mais se percebe que a melhoria de desempenho não vem só do próprio chip, mas também de como o chip é montado, empilhado, conectado e integrado.

Muitas funções que antes precisavam estar em um grande chip podem agora ser divididas e feitas separadamente, depois combinadas de forma mais eficiente; sinais que antes percorriam longas distâncias no sistema podem ter seus caminhos encurtados; projetar um chip que antes era uma tarefa relativamente independente, agora se assemelha a projetar um sistema complexo, considerando dispositivos, embalagem, dissipação de calor, software e aplicações simultaneamente.

O que a Huawei faz é consolidar essas direções dispersas em uma expressão mais clara, fornecendo um conjunto completo de novas regras de base.

As primeiras a serem reavaliadas podem não ser as que estão em alta no momento

Para investidores, ao invés de se prenderem a “se esse conceito é novo ou não”, é mais importante estudar: se a lógica da indústria realmente está mudando, onde o valor está migrando? Essa é a base de toda avaliação.

Seguindo a lógica da lei de Tào, as empresas que mais contam histórias sobre processos avançados podem não ser as primeiras a serem reavaliadas. As que realmente terão uma valorização antecipada provavelmente são aquelas que conseguem realmente entregar “eficiência de sistema”.

O exemplo mais típico é embalagem avançada.

No passado, muitos viam embalagem e testes como uma etapa posterior na cadeia de semicondutores, mais parecida com manufatura, com menor valor de tecnologia e potencial de valorização. Mas se, no futuro, a melhoria do desempenho do chip depender cada vez mais de uma combinação mais estreita entre módulos, de caminhos mais curtos e de maior densidade de integração, então a embalagem deixa de ser apenas envolver o chip, passando a participar, de certa forma, na “criação de desempenho”.

Por isso, empresas como Changdian Technology não podem mais ser simplesmente vistas como “líderes em embalagem e teste”. O que realmente importa é se elas podem, na era da embalagem avançada, evoluir de um papel de manufatura tradicional para uma capacidade de plataforma.

Da mesma forma, o valor da Tongfu Microelectronics não está só na expansão de capacidade, mas na sua capacidade de se posicionar continuamente em demandas de embalagem mais avançadas e na colaboração com clientes de ponta.

Quanto à Huaten Technology, o mercado está mais interessado em saber se ela consegue acompanhar o ritmo de uma nova rodada de upgrades tecnológicos, realizando a transição de uma atuação tradicional de embalagem para uma de maior valor agregado.

Se a embalagem resolve o “como fazer chips mais complexos”, outro segmento que será reavaliado é o EDA (Automação de Design Eletrônico).

Esse setor, no passado, parecia um pouco “distante” no mercado de capitais. Todos sabem que é importante, que é uma fraqueza, mas muitas vezes fica na narrativa de “substituição nacional”. Mas, se no futuro os chips se tornarem cada vez mais sistemas complexos, a importância do EDA deixará de ser apenas uma substituição, para se tornar uma infraestrutura fundamental.

Pois será necessário empilhar chips em 3D, fazer soldagem híbrida. Nesse momento, o papel do EDA é “fazer a coordenação”, simulando efeitos térmicos, tensões mecânicas, atrasos de sinal e interações físicas múltiplas. Sem um EDA avançado, não é possível “empilhar” chips em 3D, nem garantir desempenho.

Quanto mais complexo o sistema, mais não se pode confiar apenas na experiência e no trabalho manual.

Sob essa perspectiva, o significado da BAIDU Jiutian não é só “líder em EDA nacional”, mas se ela tem chance de se tornar uma plataforma de ferramentas para o design de chips complexos na China. A CCL Electronic, por sua vez, por sua experiência em modelagem e simulação de dispositivos, é valiosa justamente porque, quanto mais avançado o projeto, mais importante fica o modelo de base. E empresas como Guangliwei, que atuam na interface entre design e manufatura, podem, após a elevação da complexidade do sistema, adquirir um valor estratégico maior, antes subestimado.

Lucros além dos holofotes

Também é preciso evitar um outro equívoco: parecer que, ao enfatizar a coordenação do sistema, os equipamentos de front-end, materiais e testes perdem importância.

Na verdade, exatamente o oposto.

Qualquer conceito de “avanço equivalente” ainda depende da capacidade real de fabricação. Sem equipamentos, materiais, processos e testes, nenhum projeto de sistema bonito é mais do que um plano no papel. A diferença é que, no futuro, os benefícios desses segmentos não virão só de uma simples atualização de processo, mas de uma evolução conjunta de estruturas mais complexas, conexões mais densas e sistemas de validação mais exigentes.

Empresas como North China Innovation e Microelectronics não terão seu valor reduzido por causa da “lei de Tào”. Porque, enquanto a indústria de semicondutores da China avançar para o topo, a capacidade de equipamentos básicos será sempre uma base indispensável. Pode-se até dizer que, quanto mais complexo o sistema, maior será a demanda por tecnologia de processos e equipamentos de ponta.

No mesmo sentido, o setor de materiais também é fundamental. Empresas como Anji Technology podem não estar sempre no centro das narrativas, mas frequentemente são umas das beneficiárias mais estáveis da evolução industrial. Quanto mais complexo o processo, maior a exigência de polimento, limpeza, tratamento de interfaces, e mais longa a validação pelos clientes, maior a fidelidade. Muitas vezes, os lucros mais sustentáveis vêm justamente dessas etapas de alta barreira tecnológica e difícil de substituir.

Outro segmento frequentemente subestimado é o teste e validação.

Quanto mais complexo o sistema, mais longe do sucesso está apenas “fazer o chip”. Depois de montar os módulos, é preciso garantir estabilidade de desempenho, controle de calor, confiabilidade de conexão e qualidade de operação a longo prazo. Tudo isso depende de testes e validações. Empresas como Jingce Electronics podem não estar na linha de frente da especulação de conceito, mas, quando a indústria avança para o aprofundamento, a importância dessas etapas é reavaliada.

Palavras finais

Vale destacar que, “novo caminho” não é sinônimo de “oportunidade de alta generalizada”. O que realmente importa é identificar quais segmentos estão ganhando posição na cadeia, quais empresas possuem capacidade tecnológica, validação de clientes e capacidade de produção em massa.

Seguindo essa lógica, os setores mencionados acima merecem acompanhamento de longo prazo.

• Embalagem avançada: Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology;

• EDA: Huawei BGI Jiutian, Geyuan Electronics, Guangliwei;

• Equipamentos: North China Innovation, Microelectronics, Anji Technology;

• Teste e validação: Jingce Electronics.

Elas podem não ser as que mais sobem em cada ciclo de otimismo, mas provavelmente serão as que mais se beneficiarão na implementação real da evolução industrial.

A mudança mais profunda é que a lei de Tào provavelmente indica uma mudança na lógica de competição. No pós-Moore, a disputa por chips está deixando de focar apenas em avanços pontuais de processos, passando a envolver inovação em arquitetura, embalagem, ferramentas de design, materiais, software e aplicações, de forma coordenada, ou seja, uma competição por capacidade de organização de sistemas.

Por muitos anos, a principal estratégia da China no setor de semicondutores foi completar a cadeia, fortalecer a cadeia, substituir e perseguir. Essa trajetória é necessária, mas a capacidade de perseguir reduz a distância, sem necessariamente definir as regras do jogo.

Sob esse ponto de vista, o valor da lei de Tào está mais em apontar uma nova forma de vencer, saindo do “como alcançar” para o “como inovar na vitória”.

Esse é o verdadeiro significado de “quebrar a lei de Moore”.

Para a indústria de semicondutores da China, é uma tentativa de passar de uma fase de perseguição para uma de definição; para os investidores, isso significa que o ponto de referência de avaliação deve migrar de tecnologia pontual para capacidade de organização de sistemas.