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China Merchants Securities: A "Lei de Tào" da Huawei deve impulsionar a atualização tecnológica da cadeia de produção Recomenda-se atenção a áreas como fabricação por contrato
A equipe do analista Yan Fan destacou no relatório que a lógica central da "Lei de Tão (τ)" baseia-se na tecnologia de dobra (folding) e dobra 3D, construída sobre o empilhamento vertical de múltiplas camadas de chips e a união híbrida, exigindo tecnologias de revestimento de cobre mais rigorosas, suavidade superficial, pureza e precisão de alinhamento na união.
Isso elevará sistematicamente a demanda por equipamentos de revestimento de cobre relacionados, equipamentos de polimento químico-mecânico (CMP), equipamentos de união híbrida, salas limpas e materiais consumíveis associados.
Atualmente, a capacidade de produção da SMIC e da Huahong na China é insuficiente, existindo uma lacuna entre oferta e demanda em processos avançados, e o crescimento saudável da demanda doméstica a longo prazo acelerará a expansão da produção.
A validação comercial da Huawei para o empilhamento lógico e empilhamento 3D cria uma nova demanda significativa para embalagem avançada.
A arquitetura heterogênea vertical de múltiplas camadas exige maior precisão dos equipamentos, recomendando foco na nova demanda por equipamentos de teste de embalagem avançada, incluindo equipamentos de gravação TSV, equipamentos CMP, etc.