Recentemente descobri um fenómeno bastante interessante — todo o mercado de investimentos está a procurar novamente o próximo alvo de alto crescimento. No passado, o hardware de servidores de IA teve uma alta, já com uma base bastante elevada, agora o capital está a começar a mover-se para áreas como a fotónica de silício, que ainda estão em fase inicial. Honestamente, se ainda não compreendes o que são o CPO e a fotónica de silício, é realmente altura de te informares.

Simplificando, com o aumento explosivo do processamento de IA, a transmissão de sinais elétricos por cabos de cobre tradicionais já atingiu um limite — demasiado quente, demasiado lento, demasiado consumidor de energia. A aparição da fotónica de silício e do CPO visa resolver este problema, sendo a ideia central usar “luz” em vez de “eletricidade” para transmitir dados. Parece ficção científica, mas não é uma visão do futuro, já está a acontecer.

A tecnologia de fotónica de silício consiste basicamente em reduzir componentes ópticos volumosos, como lasers, detectores e moduladores, para tamanhos semelhantes aos de microprocessadores, integrando-os numa pastilha de silício. O CPO, por sua vez, coloca os módulos de transmissão e receção de luz diretamente ao lado do CPU ou GPU, encapsulados na mesma placa. Qual é a vantagem disto? Pode poupar mais de 30% de energia, ao mesmo tempo que aumenta significativamente a velocidade de transmissão. É por isso que estes dois conceitos estão frequentemente ligados — a fotónica de silício é a tecnologia central do CPO, e o CPO é atualmente a aplicação mais promissora da fotónica de silício.

O panorama industrial atual é bastante claro. Os gigantes das ações nos EUA detêm patentes, design de chips e protocolos de comunicação, enquanto Taiwan, com a sua força de fabricação e testes de semicondutores mais forte do mundo, criou uma cadeia de produção integrada. É por isso que as ações de conceito de fotónica de silício de Taiwan estão a receber tanta atenção.

De cima para baixo, a TSMC não só fabrica chips, mas também define os padrões de embalagem do CPO. A plataforma COUPE que lançou é considerada o núcleo do desenvolvimento da fotónica de silício, e a tecnologia de embalagem de CPO que deverá ser produzida em massa este ano foi liderada pela TSMC. Seguindo o “grande grupo” da TSMC — empresas como a InnoPhotonics-KY e a ASE, que lideram na fabricação avançada de testes, terão prioridade na certificação e nos pedidos.

Na área de componentes ópticos, a LianYa fornece o cristal InP, que é um material chave para a fonte de luz externa do CPO, enquanto a GuangXing Optoelectronics e a Huaxing optam por trabalhar com lasers CW na cadeia de fornecimento de IA. No segmento intermediário, a ShangYuan e a TSMC colaboram profundamente no desenvolvimento da tecnologia de matriz de fibras ópticas FAU, que é uma “interface” crucial para introduzir luz nos chips, sendo que o mercado acredita que a ShangYuan será a mais beneficiada.

Nos EUA, a Broadcom lidera na área de CPO, com a série Tomahawk, lançada em 2026, a tornar-se o padrão para centros de dados de IA. A Marvell também é forte em chips de interconexão óptica de alta velocidade, com uma colaboração profunda com a NVIDIA. A MACOM, que recentemente adquiriu a DustPhotonics, controla diretamente a tecnologia de circuitos integrados fotónicos, oferecendo soluções completas desde 800G até 1.6T.

No entanto, investir em ações de conceito de fotónica de silício também requer atenção a alguns riscos. Primeiro, a questão da taxa de produção — o CPO integra componentes ópticos e chips numa só embalagem, e se uma peça tiver problemas, toda a GPU cara pode ser descartada. Ao analisar os relatórios financeiros, deve-se prestar atenção à tendência da margem bruta; se as receitas aumentarem mas a margem bruta diminuir, pode indicar dificuldades na produção. Em segundo lugar, há também a concorrência de módulos tradicionais de inserção e extração de luz, como o LPO, que são mais baratos e mais fáceis de manter, podendo roubar quota de mercado antes da adoção generalizada de 1.6T.

Outro ponto importante é verificar a proporção real de receita de comunicação óptica da empresa. Se uma empresa se autodenominar uma ação de conceito de fotónica de silício, mas a sua receita relacionada com comunicação óptica for muito baixa, deve-se suspeitar de uma tentativa de aproveitar a moda. Por fim, é necessário acompanhar fatores geopolíticos: os planos de infraestrutura de banda larga dos EUA podem afetar diretamente a procura por comunicação óptica, e as restrições tecnológicas entre os EUA e a China sobre tecnologias avançadas como a fotónica de silício podem criar incertezas.

No final, a fotónica de silício não é uma tendência de curto prazo, mas sim uma tendência de crescimento estrutural para os próximos 5 a 10 anos. Basta seguir um princípio simples — nos EUA, observar quem define os padrões; em Taiwan, quem demonstra resultados na cadeia de fornecimento. Enquanto perseguimos novas oportunidades, é importante voltar às bases, focando naquelas empresas que obtêm certificações de grandes fabricantes e cuja receita de comunicação óptica aumenta claramente. Assim, podemos evitar ruídos neste percurso acelerado e captar as ações de conceito de fotónica de silício com verdadeiro potencial de investimento.