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Huawei Tingbo's "Tao's Law" paper released, logic folding technology enhances chip performance
Esta tecnologia melhora o desempenho do chip através de uma reorganização topológica em espaço tridimensional, sem depender de novas técnicas de litografia.
Nos testes do chip Qilin 2026, a densidade de transistores aumentou de 155 MTr/mm2 para 238 MTr/mm2, a eficiência energética do núcleo de desempenho melhorou 41%, e a frequência máxima de clock aumentou quase 13%.
O artigo mostra que o chip Qilin 2027 já entrou em estado de Silício, com planos futuros incluindo Qilin 2028 e 2029.
No campo dos chips de IA, o Ascend 990 planeja introduzir a Dobragem Lógica por volta de 2030, e a integração de hardware deve aumentar mais de 100 vezes até 2035. (Fonte: AiHot)