Supermicro AMD anuncia investimento de mais de 10 bilhões de dólares em Taiwan, antecipando capacidade de embalagem avançada: colaboração com ASE, Lien Chang, Inventec

AMD anuncia investimento superior a 10 mil milhões de dólares em Taiwan, com parcerias que incluem os fabricantes de embalagem de última fase, como ASE, Powertech, Inventec e Sanmina.
Este dinheiro não está a competir com as wafers de primeira fase da TSMC, mas sim a conquistar o último obstáculo na produção de chips de IA: a capacidade de embalagem avançada.
(Resumindo: AMD faz a OpenAI adquirir uma participação de 10%, levando a uma subida de 24% no preço das ações? E uma declaração de guerra à Nvidia Cuda?)
(Complemento de contexto: Os resultados financeiros do primeiro trimestre da Nvidia foram incríveis! Receita de 81,6 mil milhões de dólares, um recorde, com Jensen Huang a afirmar que a era da IA Agentic chegou.)

Hoje (21), mais cedo, a AMD anunciou que irá investir mais de 10 mil milhões de dólares para aprofundar a cooperação em Taiwan, com parceiros incluindo ASE, Powertech, Inventec e Sanmina.

embalagem, é realmente o verdadeiro obstáculo

Muitas pessoas pensam que a capacidade de produção de chips de IA está presa nas fábricas de wafers da TSMC, mas ignoram a fase final de embalagem avançada.

A chamada "embalagem avançada", em linguagem simples, é: colar várias chips de alta densidade numa única placa de circuito, fazendo-os comunicar como se fossem um só chip. Os chips H100 e A100 da Nvidia, o MI300X da AMD, dependem desta tecnologia, também conhecida como CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Depois de produzida a wafer, este processo é uma etapa crucial que determina se o chip pode ser enviado ao mercado.

De 2023 a 2025, todo o mercado de poder de processamento de IA tem enfrentado repetidos obstáculos na capacidade de CoWoS, e a Nvidia também atrasou envios por causa disso. A ASE e a Powertech, de Taiwan, são os principais fabricantes nesta área. O foco do investimento da AMD desta vez é claramente "aumentar a capacidade de embalagem", visando manter a produção de última fase dentro do seu próprio alcance financeiro.

Su Zifeng já chegou a Taiwan

O CEO Su Zifeng está atualmente em visita a Taiwan e participará de um diálogo com a imprensa na sexta-feira. Segundo fontes, além de participar na Computex, ele poderá também reunir-se com o chairman da TSMC, Wei Zhejia, e outros fornecedores importantes, para assegurar capacidade de produção de tecnologia avançada de 2 nanómetros na TSMC.

Por outro lado, o governo dos EUA continua a promover a deslocalização da cadeia de fornecimento de chips de Taiwan, enquanto a exportação da chip H20 da Nvidia para a China está sujeita a restrições. Neste contexto, a AMD decidiu publicamente afirmar que pretende aprofundar os seus investimentos em Taiwan, o que equivale a colocar uma peça clara no tabuleiro geopolítico: o papel da cadeia de fornecimento de Taiwan não mudará, mesmo sob pressão dos EUA.

As grandes empresas tecnológicas americanas já gastaram mais de 700 mil milhões de dólares em IA até 2026. Este dinheiro, no final, vai para o poder de processamento, que por sua vez depende dos chips, que dependem da embalagem, que por sua vez depende de Taiwan.

A competição em hardware de IA nunca foi apenas uma questão de design de chips; quem conseguir assegurar cada etapa da cadeia de fornecimento dentro do seu próprio território de capital terá a vantagem de afirmar que pretende jogar a longo prazo.