Recentemente, notei um fenómeno interessante — os conceitos de fotônica de silício e CPO tornaram-se de repente o foco do mercado, e tanto do mercado de Taiwan quanto do mercado dos EUA estão a correr loucamente atrás de ações relacionadas. Em vez de dizer que isto é uma especulação de curto prazo, é melhor dizer que estamos perante uma verdadeira onda de atualização industrial.

Primeiro, vamos explicar por que este setor está tão quente. Após o explosivo aumento do processamento de IA, a forma tradicional de transmitir sinais elétricos por fios de cobre está quase a atingir o limite — demasiado quente, demasiado lento, demasiado consumidor de energia. A aparição da fotônica de silício e do CPO visa resolver este problema, com uma lógica simples: substituir a transmissão de dados por luz em vez de eletricidade. Parece um pouco de ficção científica, mas a tecnologia já saiu do laboratório e está a avançar para a comercialização.

O conceito de fotônica de silício é reduzir os componentes ópticos originalmente volumosos ao nível de chips, integrando-os diretamente numa pastilha de silício. O CPO vai ainda mais longe, ao não fazer o módulo de luz como uma “pen” que se insere no comutador, mas sim encapsulá-lo ao lado da CPU ou GPU, o que permite poupar mais de 30% de energia e aumentar bastante a velocidade. Por que é que estas duas tecnologias estão sempre ligadas? Porque, para realizar o CPO, os componentes ópticos têm de ser extremamente pequenos e finos, e a tecnologia de fotônica de silício consegue precisamente fazer isso.

A vantagem de Taiwan nesta onda é bastante clara. Desde a fabricação de wafers até ao encapsulamento e componentes de comunicação óptica, toda a cadeia de fornecimento é incomparável a nível mundial. TSMC não só faz foundry, mas também define os padrões de encapsulamento do CPO; a plataforma COUPLE que lançaram já se tornou um núcleo na indústria. Este ano, a tecnologia de fotônica de silício entrou oficialmente na fase de produção em massa, o que significa que as empresas que começaram cedo e têm tecnologia sólida começam a colher os frutos.

No mercado de Taiwan, TSMC é indiscutivelmente o líder, e os seus padrões de encapsulamento definem toda a ecologia. empresas como Xun Xin-KY e ASE são peças-chave na comercialização do CPO. A empresa Shang Chuan, por participar profundamente no desenvolvimento de tecnologia de conexão por fibra óptica, beneficia mais — esta “interface” parece simples, mas para introduzir luz com precisão no chip, a barreira tecnológica é muito alta. Empresas como Boro Wei, Lian Ya, e Fan Quan, embora menores, dominam tecnologias centrais em seus segmentos, sendo também ações de baixo preço a seguir na área de fotônica de silício.

Nos EUA, a lógica é um pouco diferente. Gigantes como Broadcom, Marvell e NVIDIA dominam o design central de fotônica de silício e os protocolos de comunicação, enquanto as empresas taiwanesas fazem basicamente foundry com base nesses designs. A posição de liderança da Broadcom na área de CPO é inquestionável; a sua série Tomahawk já é padrão em centros de dados de IA. Marvell compete com a Broadcom em chips de conversão optoeletrónica, e recentemente obteve um investimento de dezenas de bilhões de dólares da NVIDIA. A Credo, ao adquirir DustPhotonics por 1,3 mil milhões de dólares, conquistou rapidamente a tecnologia de circuitos integrados fotônicos, uma transformação que oferece um potencial de crescimento muito maior do que uma simples fabricante de chips. Coherent e Lumentum, tradicionais líderes em módulos de transmissão e recepção ótica, também aceleram a transição para soluções de fotônica de silício.

No entanto, há alguns riscos a considerar. Primeiro, a questão da taxa de produção — atualmente, este é o maior problema da indústria. Como o CPO encapsula componentes ópticos e chips, se qualquer peça falhar, o chip caro pode ter de ser descartado. Assim, ao analisar os resultados financeiros, é importante acompanhar a evolução da margem bruta; se as receitas aumentarem mas a margem bruta diminuir, pode indicar dificuldades na taxa de produção. Em segundo lugar, há o risco de uma guerra de especificações: o LPO (módulo óptico linear de condução e plugável) como uma alternativa mais barata e fácil de manter pode roubar quota de mercado ao CPO antes da popularização de 1,6T. Terceiro, atenção às empresas que se dizem de fotônica de silício, mas cuja receita de comunicação ótica é muito baixa — podem estar apenas a aproveitar a moda. Por último, não esquecer os fatores geopolíticos: o plano de infraestruturas de banda larga dos EUA afetará diretamente a procura por comunicação ótica, e as restrições tecnológicas entre EUA e China podem criar variáveis.

Recentemente, muitas ações de fotônica de silício já subiram bastante, e a melhor estratégia para continuar a seguir é observar as conferências de resultados das grandes empresas — se NVIDIA, Broadcom e outros gigantes começarem a fazer pedidos específicos a fabricantes taiwaneses de encapsulamento ou conectores, isso será um sinal de suporte real à lucratividade, e não apenas uma especulação de conceito.

Em suma, a fotônica de silício e o CPO não são temas de curto prazo, mas sim uma tendência de crescimento estrutural para os próximos 5 a 10 anos. Este ano, ao passar do estágio de validação para a produção em larga escala, será realmente um teste às capacidades de implementação tecnológica de cada empresa. A lógica de investimento é clara: nos EUA, quem define os padrões; em Taiwan, quem consegue obter pedidos. Enquanto o capital persegue novos temas, o retorno ao fundamental é o caminho mais seguro — focar naquelas empresas que obtêm certificação de grandes fabricantes e cuja receita de comunicação ótica aumenta claramente, assim é possível aproveitar oportunidades de valor real neste setor em rápido crescimento.