Bank of America: A parceria da Apple com a Intel pode desencadear uma onda de compras de equipamentos de 4,6 mil milhões de euros, com a ASML a prever-se como a maior vencedora

A potencial colaboração de fabricação de chips entre Apple e Intel está a gerar um amplo interesse na indústria de equipamentos de semicondutores.

De acordo com a análise mais recente do Bank of America, o valor deste acordo de colaboração pode atingir até 10 mil milhões de dólares, impulsionando a Intel a realizar compras em grande escala de equipamentos de fabricação de chips. A gigante holandesa de equipamentos de semicondutores ASML e o fabricante de equipamentos de empilhamento híbrido BE Semiconductor foram nomeados como os beneficiários mais diretos.

O Bank of America estima que, se o âmbito da colaboração incluir a linha de produtos iPhone, o pedido de equipamentos da Intel à ASML poderá atingir até 4,6 mil milhões de euros; o volume de pedidos de máquinas de empilhamento híbrido à BE Semiconductor poderá subir para 182 unidades, superando em muito as expectativas anteriores. Esta perspetiva constitui uma vantagem substancial para as perspetivas de desempenho das duas empresas holandesas de equipamentos.

Contexto da colaboração: negociações entre Apple e Intel há mais de um ano

De acordo com o “The Wall Street Journal” de início deste mês, a Apple e a Intel chegaram a um acordo preliminar sobre a fabricação de chips, após negociações que duraram mais de um ano. Atualmente, os chips da Apple são principalmente fabricados pela TSMC; se a colaboração potencial com a Intel se concretizar, marcará uma importante reestruturação na cadeia de fornecimento da Apple.

No entanto, os detalhes técnicos específicos da colaboração ainda não são claros, incluindo qual processo de fabricação a Intel adotará e para que tipo de produtos a Apple produzirá, ainda não foram divulgados.

Necessidade de equipamentos: a inclusão do iPhone na encomenda afetará o volume

Os analistas do Bank of America indicam que o volume de compras de equipamentos pela Intel dependerá em grande medida de a colaboração incluir a produção de chips para o iPhone.

No cenário base, ou seja, sem incluir o iPhone na colaboração, o volume de pedidos da Intel à ASML deverá ser de cerca de 1,8 mil milhões de euros; se o iPhone for incluído, esse valor poderá subir significativamente para 4,6 mil milhões de euros, o que corresponde à necessidade de adquirir 15 unidades de litografia EUV.

A expectativa de pedidos da BE Semiconductor também apresenta uma previsão de diferenciação significativa. Se a colaboração for limitada a produtos não relacionados com o iPhone, o volume de pedidos de máquinas de empilhamento híbrido da Intel será de aproximadamente 15 unidades; se incluir o iPhone, esse número saltará para 182 unidades — um valor muito superior às 80 unidades que a Intel planeava adquirir entre 2024 e 2030.

Posição central da ASML: vantagem de monopólio na tecnologia EUV

A ASML ocupa uma posição central nesta potencial cadeia de benefícios, devido à sua posição de monopólio no mercado de litografia EUV. Os equipamentos EUV (litografia por ultravioleta extremo) são essenciais para a produção de chips com processos avançados, sendo a ASML o único fornecedor mundial de litografia EUV.

Se a Intel desejar aceitar pedidos de chips avançados da Apple, será necessário expandir a capacidade de produção de EUV, o que coloca a ASML numa posição insubstituível nesta cadeia de colaboração.

O potencial aumento de pedidos da BE Semiconductor também está intimamente ligado à estratégia recente da Intel de expandir os seus negócios de embalagem. O Bank of America aponta que, se a Apple delegar também os serviços de embalagem e empilhamento à Intel, isso impulsionará diretamente a procura por equipamentos de empilhamento híbrido por parte desta última.

A Intel tem vindo a intensificar a sua promoção de serviços de embalagem, e com a forte procura por infraestruturas de IA, a capacidade de embalagem da TSMC já se encontra próxima do limite, levando a Intel a aproveitar esta janela para conquistar clientes ativamente.

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