SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)

Duas grandes gigantes de semicondutores anunciam uma grande notícia!

SK Hynix une-se à Intel para testar tecnologia EMIB

Segundo relatos da mídia, com a capacidade de embalagem CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) da TSMC a atingir limites, o gigante sul-coreano de chips de armazenamento SK Hynix está a colaborar com a Intel na pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de embalagem 2.5D.

De acordo com a reportagem, a SK Hynix está a considerar adotar a tecnologia de embalagem 2.5D desenvolvida pela Intel, chamada “ponte de interconexão de múltiplos chips embutida” (EMIB). A empresa está atualmente a realizar testes para combinar HBM e semicondutores de sistema com a placa base embutida EMIB fornecida pela Intel, e iniciou estudos de fornecimento de matérias-primas necessárias para a produção em massa do EMIB.

Fontes próximas revelaram que a estratégia de marketing agressiva da Intel para o EMIB, aliada à dinâmica atual de oferta e procura no mercado de embalagens de IA, pode impulsionar essa tecnologia a tornar-se uma parte importante da cadeia de fornecimento de embalagens de IA. A Google e a SK Hynix têm demonstrado interesse no EMIB, marcando um progresso substancial na penetração da Intel no mercado de embalagens avançadas, além de abrir novas fontes de receita para essa gigante de chips que está em fase de transformação estratégica.

Outro relatório indica que a Intel está em negociações contínuas com pelo menos dois grandes clientes sobre seus serviços de embalagem avançada, com a Google e a Meta potencialmente se tornando adotantes futuros, e a próxima geração de placas gráficas com arquitetura Feynman da Nvidia também pode usar a tecnologia de embalagem avançada EMIB.

Alternativa promissora ao CoWoS

A tecnologia CoWoS da TSMC é atualmente a solução principal para embalagens 2.5D de chips de IA, mas com a intensificação da corrida armamentista de IA, a capacidade de produção limitada tornou-se uma das principais dores na cadeia de fornecimento de chips de IA.

Sabe-se que o EMIB pertence à categoria de tecnologia de embalagem 2.5D, sendo uma tecnologia de embalagem desenvolvida autonomamente pela Intel, que embute pequenos chips de silício de alta densidade em uma placa de circuito impresso orgânica, oferecendo alta largura de banda, baixa latência e baixo consumo de energia entre os dies adjacentes, sem a necessidade de uma camada intermediária de silício de toda a peça, o que reduz custos e aumenta a flexibilidade de design.

A Guo Jin Securities descreveu o EMIB como uma “autoestrada de alta velocidade na era do grande poder de cálculo de IA” — permitindo uma conexão de chiplet de alta largura de banda e baixo custo através de uma ponte de silício embutida, evitando os custos de uma grande camada intermediária de silício.

（Fonte: Relatório de pesquisa da Guo Jin Securities）

Oportunidade de substituição doméstica e atualização tecnológica na embalagem e teste de chips

Dados da instituição de pesquisa Yole indicam que a embalagem avançada tornou-se uma força motriz do crescimento do mercado de semicondutores. Espera-se que ultrapasse 79,4 bilhões de dólares até 2030, com uma taxa de crescimento anual composta de 9,5% entre 2024 e 2030, impulsionada principalmente pela demanda de IA e computação de alto desempenho.

Relatórios anteriores da Shanghai Securities apontaram que a IA está a gerar uma demanda por embalagens de grande porte, e que ASICs podem migrar do CoWoS para a tecnologia EMIB. Além disso, com a maior parte da capacidade do CoWoS ocupada por GPUs da Nvidia e a demanda por fabricação nos EUA, empresas como Google e Meta começaram a procurar ativamente soluções EMIB com a Intel.

A Huaxin Securities também acredita que a embalagem de chips está a evoluir de uma etapa posterior do processo para um gargalo central que determina o desempenho do sistema de cálculo.

De acordo com a Hualong Securities, à medida que a Lei de Moore se aproxima dos limites físicos e econômicos, a simples miniaturização de processos para melhorar o desempenho torna-se insustentável. Tecnologias como Chiplet e embalagens avançadas (como CoWoS), que realizam integração heterogênea para alcançar avanços no desempenho do sistema, tornaram-se motores essenciais para a continuidade do desenvolvimento de poder de cálculo, elevando significativamente o valor estratégico da etapa de embalagem e teste.

“Em um contexto de geopolítica, a indústria de embalagem e teste de chips na China continental está a aproveitar uma oportunidade estratégica de substituição doméstica e atualização tecnológica, graças ao seu alto grau de autonomia e controle.”

Várias ações de conceito recebem captação de recursos neste mês

Dados do setor de conceitos da Eastmoney mostram que atualmente há mais de 30 ações no mercado A relacionadas ao conceito de embalagem avançada, com um valor de mercado total superior a 2 trilhões de yuans. A Cambrian lidera em tamanho, seguida pela Shenghe Jingwei, com valor de mercado próximo a 270 bilhões de yuans, enquanto Bawei Storage, Chipone e Lianxun Instrumentos também ultrapassam 100 bilhões de yuans.

Desde o início do ano, cerca de 90% das ações de conceito de embalagem avançada tiveram alta de preço, exceto as novas ações Lianxun Instrumentos, Hongshida e Shenghe Jingwei. Bawei Storage e Woge Optoelectronics duplicaram seus valores, enquanto Chipone e a fusão com a Kuixin Technology, da Heshun Petroleum, subiram mais de 90%. Entre as ações que mais cresceram no mês estão Feikai Materials, Tongfu Microelectronics, Yongxi Electronics, Changdian Technology, e Heshun Petroleum, com aumentos entre 20% e 50%.

No mês, 11 ações de conceito de embalagem avançada receberam mais de 50 milhões de yuans em captação líquida de recursos, com Cambrian recebendo 2,03 bilhões de yuans, Bawei Storage, Tongfu Microelectronics e Changdian Technology recebendo 708 milhões, 518 milhões e 481 milhões de yuans, respectivamente. Chipone, China Resources Micro e Huadian Technology tiveram captação líquida entre 180 milhões e 360 milhões de yuans.

A líder em chips de IA, Cambrian, afirmou em seu relatório financeiro que continuará a investir em pesquisa e desenvolvimento de tecnologias centrais, focando em embalagens avançadas para grandes modelos, construindo uma plataforma especializada, e adaptando-se de forma flexível e eficiente às necessidades de embalagem de produtos diferenciados em diferentes cenários, consolidando sua competitividade de longo prazo no campo de chips inteligentes.

A Tongfu Microelectronics é fornecedora principal de embalagem e teste para a AMD, com foco na melhoria das capacidades de embalagem de IA e alto poder de cálculo, acelerando o desenvolvimento de produtos com tecnologia de 3nm e capacidades de embalagem avançada.

Recentemente, na apresentação de resultados, a Changdian Technology anunciou que aumentou seu orçamento de investimentos em ativos fixos para 10 bilhões de yuans até 2026, principalmente para a construção de linhas de produção de embalagens avançadas e expansão de capacidade de embalagem principal.

Yongxi Electronics, desde sua fundação, tem se concentrado na área de embalagem avançada de circuitos integrados, aumentando continuamente os investimentos em P&D, e expandindo sua linha de produtos incluindo embalagem 2.5D/3D, bumping, CP, embalagem de wafer, FC-BGA, eletrônica automotiva, entre outros, aprimorando sua oferta de produtos e capacidade de atendimento ao cliente.

（Fonte: Centro de Pesquisa da Eastmoney）