Intel's Chen Liwu entrega o capelo de doutor a Jensen Huang, ao mesmo tempo revela: Está a colaborar com Nvidia em um "produto novo emocionante"

A colaboração estratégica entre Intel e Nvidia está acelerando sua implementação. Em uma cerimônia de grande simbolismo, os líderes das duas gigantes de chips apareceram juntos e enviaram sinais recentes de aprofundamento da parceria.

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, no dia 10 de maio, na cerimônia de formatura da turma de 2026 da Universidade Carnegie Mellon, entregou pessoalmente o capelo de doutor honorário ao CEO da Nvidia, Huang Renxun. Tan declarou publicamente na cerimônia que as duas empresas estão desenvolvendo conjuntamente “produtos inovadores empolgantes” e elogiou as contribuições de Huang na área de computação acelerada e inteligência artificial.

Essa declaração reforça ainda mais o aquecimento substancial na relação entre as duas empresas. A Nvidia já anunciou um investimento de 5 bilhões de dólares na Intel, abrangendo áreas de centros de dados e plataformas de consumo, incluindo processadores personalizados, empacotamento avançado e fabricação por contrato.

Roteiro de cooperação em produtos personalizados Xeon e SoC de consumo

Segundo relatos anteriores, há um roteiro claro de cooperação em produtos entre Intel e Nvidia. No segmento de centros de dados, as partes planejam desenvolver em conjunto uma versão personalizada do processador Xeon, integrada com a tecnologia de interconexão NVLink da Nvidia, para atender às demandas de comunicação de alta velocidade entre chips em infraestruturas de IA em larga escala.

No mercado de consumo, as partes planejam integrar a IP gráfica Nvidia RTX na próxima geração de sistemas em chip (SoC) da Intel. O primeiro produto com essa solução, com o codinome “Serpent Lake”, deve ser lançado entre 2028 e 2029. Se essa estratégia for concretizada, terá um impacto profundo na configuração atual do mercado de gráficos para PCs.

Fabricação por contrato: uma oportunidade oculta para a Intel

Além da cooperação em produtos, o negócio de foundry (fabricação por contrato) da Intel pode esconder um valor estratégico maior. A Nvidia depende há muito tempo da TSMC para produzir seus principais chips de centros de dados, mas a capacidade de empacotamento avançado CoWoS da TSMC enfrenta pressões contínuas, dificultando o atendimento às crescentes demandas de pedidos de wafers da Nvidia.

Nesse contexto, o negócio de foundry da Intel se torna uma opção importante para a Nvidia diversificar sua capacidade de produção. Recentemente, a Intel conquistou pedidos de TeraFab e da Apple, sendo vista pelo mercado como um marco na reconstrução da confiança de clientes externos em seu negócio de foundry, além de estabelecer uma base para atrair grandes clientes como a Nvidia.

Atualmente, circulam rumores de que a próxima GPU da Nvidia, codinome “Feynman”, pode usar a solução de empacotamento avançado EMIB da Intel. Além disso, há relatos de que os processos de fabricação 18A ou 14A da Intel podem ser utilizados na produção de algumas GPUs da Nvidia, incluindo produtos de entrada a médio porte voltados ao mercado de jogos.

Duas gigantes se aproximam, o mercado aguarda anúncio oficial

A presença de Tan e Huang na cerimônia não foi apenas uma demonstração pública de amizade pessoal, mas também interpretada como um endosso público do aceleramento da colaboração estratégica entre as duas empresas. Com o investimento de 5 bilhões de dólares da Nvidia confirmado e o roteiro de cooperação em produtos se tornando mais claro, as expectativas de um anúncio conjunto oficial estão crescendo.

Atualmente, ambas as empresas ainda não confirmaram oficialmente detalhes específicos de produtos. Mas, do trabalho de capacidade de foundry à integração de IPs de chips, a colaboração entre Intel e Nvidia continua se expandindo. Como afirmou Tan, “essa jornada está apenas começando”, e o mundo logo testemunhará os resultados concretos dessa parceria entre esses dois titãs tecnológicos.

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