Relatório de pesquisa aprofundada sobre toda a cadeia industrial de IA | Q2 de 2026

Data da pesquisa: 9 de maio de 2026 [Taogu Ba]
Fonte de dados: Morgan Stanley 07.05.2026 “Ciclo de Lucro de IA”, Goldman Sachs 07.05.2026 “Agentic AI”, fluxos de fundos de instituições na Ações, relatório trimestral do primeiro trimestre de 2026, dados de posições de compra / venda de fundos públicos / norteados
Conclusão da pesquisa: Com base na perspectiva de bancos de investimento globais e no comportamento de fundos na Ações, formando uma avaliação objetiva de toda a cadeia industrial e classificação de alvos, sem constituir recomendação de investimento

I. Julgamento central geral
O foco de alocação de fundos do mercado está concentrado na cadeia de hardware de IA, energia elétrica e energia verde são elementos complementares de capacidade de computação, não possuem atributos de linha principal independente

Comunicação óptica, PCB/ABF de alta velocidade para IA, chips de capacidade de processamento, armazenamento empresarial, encapsulamento avançado, resfriamento líquido são as seis trilhas com maior consenso institucional e maior validação de desempenho em segundo trimestre de 2026
Investimento em IA entra na fase de validação de desempenho, aumento na proporção de hardware, redução na de software. Na estrutura de posições de fundos públicos em IA, a proporção de hardware sobe de 42% para 68%, software cai de 58% para 32%; os lucros líquidos atribuíveis aos acionistas de alvos de hardware no relatório do primeiro trimestre crescem em média 85%, os de software, 12%; a correlação entre preço das ações e desempenho sobe de 0,3 para 0,78

Visão unânime das instituições globais:
BlackRock: Sobreponderar infraestrutura física de IA e hardware, reduzir temas de software puro
Morgan Stanley: Ciclo de lucros de hardware de IA sustentado por iteração de plataformas e upgrades de arquitetura, durando 2–3 anos; energia elétrica como restrição, armazenamento como elemento complementar, sem constituir linha principal independente
Goldman Sachs: O mercado potencial de interconexão óptica de IA aumentou de 15 bilhões de dólares para 154 bilhões de dólares; a arquitetura de capacidade de processamento mudou de Scale Out para Scale Up, o valor de rede óptica e armazenamento por máquina cresce exponencialmente
CICC, CITIC: A atualização de 800G para 1,6T em módulos ópticos, PCB de alta velocidade para IA, HBM / armazenamento empresarial é a direção de incremento mais forte e segura para 2026

II. Comunicação óptica
Lógica do setor: A densidade de capacidade de processamento de IA dobra a cada 3 meses; a interconexão de cobre atinge o limite físico; a interconexão total (full optical interconnection) é uma tendência inevitável; arquitetura Scale Up impulsiona o valor do módulo óptico de forma mais significativa do que Scale Out; a evolução de 800G para 1,6T realiza aumento de quantidade e preço, com concentração de mercado e margem bruta dos líderes acima de 45%

Texto original das instituições
Morgan Stanley (07.05.2026): Lucro de hardware de IA sustentado por iteração de plataformas + upgrades de arquitetura, durando 2–3 anos
Goldman Sachs (07.05.2026): TAM de interconexão óptica de IA de 15 bilhões para 154 bilhões de dólares, expansão de 9 vezes; Scale Up impulsiona valor de rede óptica de alta velocidade de forma exponencial

Primeiro nível: Matérias-primas essenciais para comunicação óptica
Areia de quartzo de alta pureza
Ações: Shiqing Co.
Visão das instituições: CITIC Securities, Huatai Securities, a areia de quartzo de alta pureza é matéria-prima central para bastões de fibra óptica, fornecimento global altamente concentrado, tendência clara de aumento de quantidade e preço.

Substrato de indium phosphide (InP)
Ações: Yunnan Zhaoye
Visão das instituições: Goldman Sachs, CITIC Securities, InP é substrato indispensável para chips de fibra EML de alta velocidade, com lacuna de oferta significativa, substituição doméstica acelerada

Filme de niobato de lítio (TFLN)
Ações: Tiantong Co., Guangku Technology
Visão das instituições: Morgan Stanley, CICC, necessidade urgente de 1,6T + na era CPO, crescimento de demanda superior a 120%

Cristais ópticos
Ações: Fujing Technology
Visão das instituições: Huatai Securities, cristal é componente passivo central para módulos ópticos, fornecedores principais globais, estrutura de mercado estável

Substrato / epitaxia de chips ópticos
Ações: San’an Optoelectronics, Huaqiang Silicon Industry
Visão das instituições: Goldman Sachs, chips de silício óptico e de alta velocidade impulsionam demanda por substratos, substituição doméstica acelerando

Segundo nível: Bastões / fibras / chips ópticos
Shiqing Co.: destaque na oferta global de areia de quartzo de alta pureza, matéria-prima central para bastões e fibras ópticas
Longfiber: maior volume de entrega global de bastões e fibras ópticas, principal fabricante de fibras ópticas de núcleo vazio
Xunfei Tech: líder na autossuficiência de chips EML de alta velocidade, barreira de controle autônomo evidente
Yuanjie Tech: principal alvo de chips EML de alta velocidade, vinculada a principais fabricantes de módulos ópticos
Visão das instituições: CITIC Securities, lacuna de chips ópticos de alta velocidade de 25%–30%, aumento na autossuficiência traz desempenho contínuo

Médio nível: componentes ópticos / módulos / motores ópticos
Zhongji Xuchuang: líder global em módulos ópticos de 800G/1,6T, certificado NVLink, 217 pesquisas, posições de compra e venda na bolsa
Xinyi Sheng: tecnologia de silício óptico avançada, alta taxa de rendimento de produtos de 1,6T, participação de fornecedores estrangeiros em aumento
Tianfu Communications: fornecedor de encapsulamento de motores ópticos CPO, forte vínculo com Nvidia
Dongshan Precision: Líder em hardware de capacidade de IA, impulsionando PCB + chips ópticos / módulos; aquisição da Solis para chips EML de 200G (autossuficiência > 99%), fornecimento em massa de 800G/1,6T; vínculo com Nvidia, Meta, Apple, Tesla, alta demanda e capacidade limitada; lucro líquido Q1 2026 + 143% YoY, ponto de inflexão de desempenho, alta prosperidade e alta elasticidade

Visão das instituições: Goldman Sachs, evolução de 800G/1,6T impulsiona aumento de 8–12 vezes no valor por máquina, lucros dos líderes continuam superando expectativas

Nível inferior: interconexão de capacidade de processamento / suporte de transmissão
Aplicações: servidores IA, centros de inteligência computacional, switches de alta velocidade, interconexão total de centros de dados

III. PCB/ABF de alta velocidade para IA (materiais superiores → fabricação intermediária → servidores / suporte de placa)
Lógica do setor: valor de PCB de servidores de IA é de 5–10 vezes maior que o de servidores tradicionais; placas ABF de 18L ou mais em atualização, lacuna de oferta global a partir de 2027; alta barreira tecnológica em revestimentos eletrônicos de alta velocidade e CCL, lacuna de demanda e oferta superior a 20%, ciclo de entrega superior a 9 meses

Texto original das instituições
Goldman Sachs (07.05.2026): Demanda por tokens de IA impulsionada por Agentic AI, aumento de 24 vezes, beneficiando comunicação óptica, PCB, armazenamento, eletrônicos de alta gama
Goldman Sachs (30.04.2026): Oferta de eletrônicos de alta gama em escassez, MacroHui é o único fornecedor doméstico principal, valor de mercado com prêmio devido à escassez

Primeiro nível: placas de cobre revestido / eletrônicos de alta gama / matérias-primas
Sanhui Tech: segundo maior fabricante de CCL global, fornecedor central de placas de cobre de alta velocidade
Honghe Tech: fornecedor doméstico de eletrônicos de alta gama em grande escala, participação de mercado de eletrônicos ultrafinos de 35%, produtos de baixa DK / baixa CTE com margem bruta acima de 61%, lucro do primeiro trimestre de 2026 + 354% YoY

Visão das instituições: Morgan Stanley, CCL de alta velocidade e eletrônicos de alta gama são necessidades essenciais para PCB de IA, estrutura de oligopólio com forte poder de negociação

Fase intermediária: fabricação de PCB/ABF de alta velocidade
ShuDian Co.: fornecedor de backplane para Nvidia, líder global em PCB de switches de 800G, pedidos garantidos até 2027
Shennan Circuit: tecnologia líder em PCB de alta velocidade para IA e placas ABF na China, certificado por Nvidia e Huawei
Shenghong Tech: fornecedor doméstico de PCB para servidores de IA, participação de mercado em contínuo crescimento

Visão das instituições: CICC, escassez global de placas ABF a partir de 2027, beneficiando prioritariamente os principais fabricantes

Nível inferior: servidores de IA / switches / hardware de capacidade de processamento
Aplicações: servidores Nvidia Blackwell, clusters nacionais de GPUs, switches de alta velocidade

IV. Chips de capacidade de processamento + armazenamento (materiais / equipamentos superiores → chips / armazenamento intermediários → módulos / aplicações finais)
Lógica do setor: ciclo do mercado de armazenamento global reverte, escassez de HBM/DDR5 / armazenamento empresarial impulsiona alta de preços; demanda de armazenamento de servidores de IA é de 5–8 vezes maior que a de servidores tradicionais; chips de capacidade de processamento domésticos passam de política para pedidos comerciais

Texto original das instituições
Morgan Stanley (07.05.2026): módulos de armazenamento empresarial são núcleo de elasticidade da cadeia de armazenamento
Goldman Sachs (07.05.2026): revolução Scale Up impulsiona aumento de valor de rede óptica e armazenamento em 29 vezes

Primeiro nível: wafers / materiais consumíveis / equipamentos
Componentes de suporte: grandes wafers de silício, químicos úmidos, equipamentos de semicondutores, materiais de litografia, gases especiais
Visão das instituições: Goldman Sachs, expansão de armazenamento impulsiona demanda rígida por materiais superiores, aceleração de substituição doméstica

Fase intermediária: chips de capacidade de processamento / chips de armazenamento
Hygon Info: alvo principal de chips de capacidade domésticos, 189 pesquisas, posições de compra e venda na bolsa
Cambrian: arquitetura de desenvolvimento completo, produtos de alta capacidade bem posicionados
Lankong Tech: cadeia de HBM e DDR5, tensão de oferta e demanda global
GigaDevice: reversão do ciclo de armazenamento, negócios duplos de IA e automotivo

Visão das instituições: Morgan Stanley, lacuna de oferta de HBM/DDR5 contínua, ciclo de alta de preços claro

Nível inferior: módulos de armazenamento / aplicações empresariais

Jiangbolong: líder doméstico em módulos de armazenamento empresarial, controle principal e armazenamento inteligente SPU, lucro do primeiro trimestre de 2026 + 2644% YoY, margem bruta de 55,53%, vínculo profundo com Yangtze Memory, armazenamento, receita estrangeira superior a 70%

Visão das instituições: Morgan Stanley, módulos de armazenamento empresarial são núcleo de elasticidade da cadeia de armazenamento, estoque contracíclico gera ganhos excedentes.

V. Encapsulamento avançado + equipamentos de semicondutores (componentes superiores → equipamentos de suporte / encapsulamento → suporte de fabricação de chips)
Lógica do setor: chips de IA evoluem para empilhamento HBM3E, Chiplet, aumentando o valor do encapsulamento; substituição doméstica de equipamentos de semicondutores acelerada, maior proporção de pedidos comerciais, demanda de expansão do setor rígida

Texto original das instituições
Morgan Stanley (07.05.2026): Lucro de hardware de IA sustentado por iteração de plataformas + upgrades de arquitetura, durando 2–3 anos
Componentes de suporte: componentes de semicondutores, substratos de encapsulamento, materiais de ligação, materiais de litografia, peças de cerâmica
Visão das instituições: CICC, substituição doméstica de componentes de equipamentos e materiais de encapsulamento em fase de realização.

Fase intermediária: equipamentos de semicondutores / encapsulamento avançado
North Huachuang: fornecedor de equipamentos essenciais para expansão de chips de IA, amplo espaço de substituição doméstica, 172 pesquisas
SMIC: segunda maior fabricante de equipamentos de litografia de 5/3nm, barreira tecnológica destacada
Changdian Tech: terceira maior fabricante de encapsulamento, líder doméstico em encapsulamento empilhado HBM3E
Tongfu Microelectronics: parceria profunda com AMD, ponto de inflexão na linha de encapsulamento avançado

Visão das instituições: Goldman Sachs, valor do encapsulamento avançado deve dobrar, fabricantes de equipamentos se beneficiam plenamente do ciclo de expansão.

Nível inferior: fabricação de wafers / serviços de encapsulamento de chips
Aplicações: expansão de fabs da SMIC, encapsulamento empilhado HBM, integração Chiplet

VI. Aluguel de capacidade de processamento + resfriamento líquido (equipamentos superiores → operação intermediária / dissipação de calor → suporte de serviços de capacidade de processamento)
Lógica do setor: lacuna global de capacidade de processamento continua a se ampliar, taxa de aluguel de capacidade de processamento quase saturada, aumento de aluguel; cenários de alta densidade impulsionam penetração do resfriamento líquido, negócios baseados em contratos de longo prazo, margem elevada.
Upstream: servidores / hardware de resfriamento líquido
Componentes de suporte: servidores IA, placas de resfriamento, unidades de resfriamento líquido, gabinetes, tubulações, materiais de troca de calor

Operação intermediária: operação de capacidade de processamento / soluções de resfriamento líquido
Litong Electronics: lucro do primeiro trimestre de 2026 + 821% YoY, taxa de aluguel quase 100%
Runjian Co.: modelo integrado de energia e capacidade, ciclo de negócios estável, Zhaojian Data: pedidos garantidos até 2027, lucro do primeiro trimestre + 343% YoY

Shuguang Shuchuang: aplicação ampla de tecnologia de resfriamento líquido em clusters de GPUs (fábrica de tokens?)

Visão das instituições: CITIC Securities, lacuna de capacidade de processamento continua, aumento de aluguel e de aluguel, alta previsibilidade de desempenho

Nível inferior: aquisição de capacidade de processamento por entidades governamentais / fornecedores de modelos
Aplicações: treinamento de grandes modelos, inferência de IA, centros de inteligência computacional terceirizados

VII. Servidores de IA (componentes superiores → montagem intermediária → implantação de capacidade de processamento)
Upstream: CPU/GPU/PCB / fonte de alimentação / resfriamento / armazenamento
Componentes de suporte: chips de capacidade de processamento, PCB de alta velocidade, módulos de armazenamento, sistemas de resfriamento, fontes de energia, conectores

Fase intermediária: fabricação de servidores completos
Inspur Info: líder de mercado doméstico de servidores de IA, fornecedor principal de clusters de GPUs
Sugon: atributos duplos de inovação e IA, pedidos governamentais estáveis
Visão das instituições: Goldman Sachs, volume de embarques de servidores de IA em alta contínua, participação de líderes concentrada

Nível inferior: centros de capacidade de processamento / implantação por provedores de nuvem
Aplicações: nuvens públicas, centros de inteligência, clusters de IA empresariais

VIII. Energia / energia verde / armazenamento de energia
Visão das instituições: energia elétrica como restrição de capacidade de IA, armazenamento como elemento de fornecimento flexível, não possui atributos de linha de alta independente, alocação de fundos com 5%–10% de base
Morgan Stanley (07.05.2026): energia como restrição, armazenamento como suporte, sem constituir linha principal
Ações principais: CATL, Sungrow, State Grid South Power

IX. Aplicações finais / robótica / quântica
Visão das instituições: esses setores são coadjuvantes de movimentos de mercado, sem linha principal independente, não como foco de alocação

Aviso de risco
Redução de investimentos de cloud providers estrangeiros, impactando demanda por módulos ópticos, PCB, armazenamento
Oscilações na cadeia de suprimentos de equipamentos de semicondutores e chips ópticos, afetando prazos de entrega
Aumento na competição de preços de produtos de alta gama, comprimindo margens de lucro do setor
Mudanças de estilo de mercado podem levar a ajustes temporários na avaliação de alvos de hardware de alta prosperidade

Nota: Este relatório é uma compilação objetiva de relatórios públicos e dados de mercado, não constituindo recomendação de investimento!!! Ações destacadas em negrito merecem atenção

Este é o segundo relatório de pesquisa pública deste perfil, de origem original difícil, agradecemos o apoio e curtidas, compreensão e suporte!!!

Anexo:

P.S.: Vocês podem seguir o @冰川688, que escreve conteúdo de prática real, é um blogueiro muito competente, abaixo está a sua linha de raciocínio de maio, apenas para referência!