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ASML Desenvolve Equipamento de União Híbrida de Fábrica para Fábrica para Encurtar o Ciclo de Produção
Em 29 de abril, o meio de comunicação sul-coreano The Elec informou que o Professor Joo Seung-hwan, da Universidade Inha, revelou numa conferência sobre tecnologia de embalagem avançada em Seul que uma análise de patentes sugere que o gigante holandês de litografia ASML pode estar a aproveitar a sua plataforma de litografia emblemática, Twinscan, para desenvolver equipamentos híbridos de ligação de wafers para wafers (W2W).
A plataforma Twinscan melhora significativamente a eficiência de fabricação com o seu design de palco duplo para wafers, e se esta tecnologia for transferida para equipamentos híbridos de ligação W2W, espera-se que reduza substancialmente o ciclo de produção para a ligação direta de dois wafers.
Este desenvolvimento mais recente indica que a ASML está a tentar estender o seu domínio no campo da litografia para o segmento de embalagem. (Agência de Notícias Dongxin)