Talvez o poder de processamento de uma única placa esteja se aproximando do limite, por isso só é possível aumentar a capacidade do gabinete de forma horizontal conectando várias unidades (de fato, a China, devido às limitações nos processos avançados, foca principalmente no desenvolvimento do poder de processamento de gabinetes completos).

Como a conexão é feita de forma horizontal, só podemos melhorar o gargalo na transmissão de dados e na largura de banda, por isso são necessárias tecnologias como HBM, interconexões ópticas, etc., porque ao aumentar o número de XPU em paralelo, o problema de dissipação de calor se torna grande, então a refrigeração líquida e materiais de dissipação de calor estão em alta.
Ao mesmo tempo, o consumo de energia também é muito alto, tornando os recursos energéticos uma estratégia essencial.