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Applied Materials fecha acordo com a NEXX à medida que os pacotes de chips de IA passam para painéis maiores
Applied Materials (AMAT) anunciou a sua aquisição do negócio NEXX da ASMPT para melhorar o seu portefólio de embalagens avançadas, direcionando-se especificamente a pacotes maiores de aceleradores de IA.
Este negócio adiciona as ferramentas de deposição eletroquímica de grande área (ECD) da NEXX, expandindo as capacidades da Applied Materials para suportar formatos de painel até 510x515 mm para empilhamento avançado de chiplets de IA.
Espera-se que a transação seja concluída dentro de vários meses, com a equipa da NEXX a integrar-se no Grupo de Produtos de Semicondutores da Applied em Billerica, Massachusetts.