A Samsung Electronics está a impulsionar totalmente o progresso do desenvolvimento do seu produto de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, procurando consolidar ainda mais a sua vantagem no mercado de memória de inteligência artificial de alta gama. Segundo relatos, a Samsung Electronics planeja produzir os primeiros exemplares de HBM4E compatíveis com os padrões da Nvidia já em maio de 2026. Fontes do setor revelaram que a Samsung possui um cronograma claro e compacto. O seu objetivo é, até meados do próximo mês, fazer com que o departamento de foundry produza com sucesso amostras do chip lógico central do HBM4E.

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AlmondMilkLiquidator

· 04-19 22:14

A HBM4E só terá amostras em 2026, parece que as expectativas atuais já estão a ser inflacionadas.

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GateUser-a4680931

· 04-18 03:09

A Samsung nesta fase está a tentar alcançar ou a ultrapassar a SK Hynix? O ponto de interesse é a velocidade de escalada na produção em massa.

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GateUser-991fc58a

· 04-18 02:19

A questão principal ainda é se consegue passar na verificação da Nvidia e no ritmo de fornecimento; por mais apertado que seja o cronograma, tudo depende da taxa de rendimento.

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ApyDaydreamer

· 04-18 00:44

Nvidia padrão = barreira, passar é o passe.

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YieldYeti

· 04-18 00:39

Se a oferta de HBM aumentar, o custo de poder de processamento de IA pode realmente diminuir um pouco.

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TransparentDomeCity

· 04-18 00:35

Espero que não continuem com a "produção em papel", ganhará realmente quando fizerem entregas aos grandes clientes, aguardem os dados do próximo ano.

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SeaSaltFlavorAirdrop

· 04-18 00:35

A sensação é que a HBM é realmente o rei invisível na corrida armamentista de IA, quem controla a capacidade de produção é quem tem mais força.

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Yield慢炖锅

· 04-18 00:34

Nível de mercado: Assim que a notícia HBM foi divulgada, as ações de semicondutores na Ações/ações coreanas vão novamente gerar uma onda de otimismo.

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RetroRadioWaves

· 04-18 00:29

#Gate Praça Essa pergunta também, aqui na ETH vocês dão mais atenção aos fundamentos ou seguem a liquidez macroeconómica?

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YieldGardenKid

· 04-18 00:18

O chip de lógica central HBM deve primeiro passar pelo setor de foundry para prototipagem, esse ponto é muito importante, e a integração de embalagem/empilhamento também não pode falhar.

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Samsung Electronics acelera o desenvolvimento da próxima geração de memória de alta largura de banda Os primeiros HBM4E serão produzidos em maio

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