A TSMC alarga a externalização do processo CoW à ASE e a parceiros OSAT face à escassez de capacidade para chips de IA
A TSMC está a expandir a externalização do seu processo Chip-on-Wafer (CoW) para parceiros OSAT, incluindo a ASE, a Amkor e a SPIL, assinalando uma mudança na estrutura da cadeia de fornecimento de encapsulamento avançado. A medida responde a estrangulamentos de capacidade, uma vez que a TSMC detém uma quota estimada de 90% do fabrico mundial de chips de IA e enfrenta uma procura sobreposta por parte de clientes fabless como a NVIDIA e por parte dos operadores de centros de dados, que necessitam
LucasBennett·08-11 08:07
