12/10/2026 00:53:40
Samsung et SK hynix préparent des solutions de refroidissement pour la HBM4E, car l’interposeur pourrait se dilater jusqu’à 40 fois
Selon ChainCatcher, citant TrendForce, Samsung et SK hynix préparent des technologies pour relever les défis thermiques du HBM4E, dont la production de masse devrait débuter l’année prochaine. L’interposeur destiné à l’IA, qui relie les puces de calcul et de mémoire, représente actuellement environ 5,5 fois la surface d’exposition maximale de la lithographie EUV, soit 858 millimètres carrés, et pourrait atteindre 9, 12, voire à terme 40 fois cette taille, à mesure que le packaging 2.5D basé sur