Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek développent l’offre de substrats de packaging EMIB-T d’Intel ; un investissement de 2 billions de wons est en cours.
Selon ZDNet Korea, le 9 septembre, Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek progressent vers leur entrée dans la chaîne d’approvisionnement en substrats de packaging EMIB-T (pont d’interconnexion multi-puces intégré) d’Intel. Le développement et les tests des produits sont actuellement en cours. Le TPU, l’accélérateur d’IA de nouvelle génération de Google, dont le lancement est prévu au second semestre 2027, sera le premier à adopter la technologie EMIB-T. La société japonaise Ibiden a décidé de
GateNews·09-09 06:39
