$MU Micron plane añadir este año una capacidad de producción de 60 mil obleas de HBM al mes, y la capacidad total podría duplicarse respecto a la actual

Micron plane realizar una inversión masiva en equipos antes de finales de año para ampliar la producción de su último producto HBM4 de 12 capas, añadir hasta 60 mil obleas de HBM al mes y posiblemente duplicar la capacidad total, con el objetivo de alcanzar la cuota de mercado de HBM de Samsung y SK hynix.
Micron ha anunciado repentinamente un amplio plan de expansión de la producción de HBM, dirigido directamente al componente complementario clave más escaso actualmente en los chips de IA. Es muy probable que numerosos inversores que hasta ahora solo seguían el ritmo de expansión de los fabricantes surcoreanos hayan pasado por alto el potencial de crecimiento adicional que la expansión de Micron aporta a la cadena de suministro nacional.
Micron planea realizar una inversión masiva en equipos antes de finales de año para aumentar la capacidad de suministro de la última generación de HBM —el producto HBM4 de 12 capas—. La medida busca compensar su déficit de capacidad de HBM frente a Samsung Electronics y SK hynix y, de ese modo, aumentar su cuota de mercado. Micron planea añadir hasta 60 mil obleas de HBM al mes este año antes de finales de diciembre —calculadas en obleas—, por lo que la capacidad podría duplicarse. $MU