#我的七夕交易分享 La demanda de IA está redefiniendo los atributos de valor de cada eslabón de la cadena de suministro, pero el ritmo y el grado de certeza varían considerablemente entre ellos.

A corto plazo, la NAND para consumo se mantiene estable, mientras que la NAND empresarial continúa subiendo; Kioxia destina entre el 60% y el 70% de su capacidad a productos empresariales. El precio de 8 módulos de memoria de 64GB se ha acercado al de un servidor completo, mientras que los envíos de servidores empresariales en rack se han contraído. La producción en masa de 7000 racks de supernodos en 2026 comenzará en octubre, y un rack completo con 64 tarjetas costará entre 10 y 11 millones. En 2026 habrá una escasez evidente de fosfuro de indio, el precio del fósforo rojo se ha triplicado y el plazo de entrega de los equipos MOCVD es de 15 a 20 meses. Meta alcanzará 7GW de capacidad de cómputo a finales de año, y el Personal Super Intelligence Agent podría lanzarse en septiembre. El plazo de entrega de los telares Toyota es de 1,5 años, la escasez de tela electrónica equivale a un tercio de la demanda, y los nuevos hornos liberarán una capacidad mensual de 4 millones de metros en septiembre.

A medio plazo, SanDisk ha asegurado 93.000 millones de dólares de ingresos de NBM durante tres años; HBF enviará muestras en 2027 y comenzará a aumentar la producción en 2028, con un valor de las opciones de hasta 330.000 millones de dólares. Meta alcanzará 16GW a finales de 2027, con una distribución equilibrada entre entrenamiento e inferencia. En 2027 habrá 22.000 racks de supernodos, con una tasa de penetración del 35% al 38%, y los conectores de backplane de 224G comenzarán a ganar volumen. La demanda de chips de IA nacionales alcanzará entre 4 y 5 millones de unidades en 2027, pero el proceso de 7nm será el cuello de botella. El riesgo de escasez de NAND para consumo aumentará en 2027; los materiales que antes se compraban por 10.000 millones ahora costarán 160.000 millones. En la segunda mitad de 2027, la oferta de fosfuro de indio superará la demanda y los precios podrían bajar. La escasez de tela electrónica se aliviará inicialmente a finales de junio de 2027, y la evolución de la tela de gama baja dependerá de si los telares nacionales logran突破. La demanda de tela electrónica de gama alta se multiplicará entre el primer y el segundo trimestre de 2027, y la escasez continuará.

A largo plazo, la NAND pasará de ser un producto cíclico a experimentar una revalorización como almacenamiento para inferencia de IA. HBF integra Flash en el encapsulado de la GPU, con una capacidad entre 8 y 16 veces superior a la de HBM y un precio entre 1/5 y 1/8. El TAM de HBF se estima en 47.000 millones de dólares en 2030. El mercado de inferencia florecerá con múltiples participantes y la cuota de Nvidia se diluirá. Los chips nacionales entrarán en una fase de eliminación competitiva. Una capitalización bursátil base de 100.000 millones de dólares para SanDisk constituye el suelo, y la validación exitosa de HBF abrirá una segunda curva de crecimiento. En la próxima etapa hay que vigilar cuatro aspectos. Si las muestras de HBF de 2027 serán validadas por los proveedores de la nube. Si Meta presentará el superintelligent Agent en Connect en septiembre. Si la oferta de fosfuro de indio superará la demanda según lo previsto en el cuarto trimestre de 2027. Si los telares nacionales lograrán突破 antes de finales de 2026, lo que determinará la evolución de la tela electrónica en 2027. $SNDK