#台积电Q2净利暴增77.4% TSMC: La industria de la IA impactará a todos los sectores

El último informe financiero de TSMC vuelve a demostrar que la industria global de la IA todavía se encuentra en la fase de construcción de infraestructura. En el 2T de 2026, TSMC logró ingresos de NT$1,2704 billones, un 36% más interanual; el beneficio neto alcanzó NT$7,066 billones, un 77,4% más, estableciendo un máximo histórico y superando las expectativas del mercado de NT$6,326 billones.
Los ingresos de TSMC en el 2T de 2026 fueron de $402,0 millones, un 33,7% más interanual, con crecimiento durante cinco trimestres consecutivos. La computación de alto rendimiento subió 20% trimestre contra trimestre para liderar el camino, mientras que los teléfonos inteligentes cayeron 4%. La cuota combinada de 3nm y 5nm superó el 60%. El margen bruto subió a 67,7% en el mismo periodo, 9,1 puntos porcentuales más interanual, y el margen operativo alcanzó 60,3%. La tendencia del margen de beneficios de TSMC a lo largo de los años. El margen bruto, el margen operativo y el margen de beneficio neto han seguido aumentando desde el punto bajo de 2019; se espera que el margen bruto suba a más de 67% alrededor de 2026, situando la rentabilidad en su rango histórico más fuerte.
Aún más digno de notar es que TSMC elevó su perspectiva de gastos de capital para 2026, pasando del rango anterior de $5,2 mil millones a $5,6 mil millones a $6,0 mil millones a $6,4 mil millones. Con base en el punto medio del rango, la inversión total para el año completo es de aproximadamente $6,2 mil millones, un aumento de cerca de $1,0 mil millones respecto al punto medio anterior.
La estimación para 2026 sube a $5,6 mil millones; las previsiones para 2027 y 2028 aumentan aún más a $7,8 mil millones y $8,2 mil millones, respectivamente, lo que refleja que la empresa incrementa de forma constante el gasto para respaldar una expansión a largo plazo.
Esto indica que lo que ve TSMC no es un pico de pedidos de uno o dos trimestres, sino un ciclo de expansión en procesos avanzados, chips de IA y embalaje avanzado que podría durar hasta alrededor de 2030. $TSM ‌