En seis meses, tres rondas, XingSi completa una nueva ronda de financiación estratégica para la industria

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Noticias de Mars Finance 14 de julio. Recientemente, XingSi Semiconductor, que se centra en el desarrollo de chips de banda base para comunicación satelital 5G/6G, anunció la finalización de una nueva ronda de financiación estratégica para la industria. En esta ronda se incorporan: Xinping Investment, perteneciente al sector de activos estatales de Shanghái; Zizifang Venture Capital, perteneciente a Fuzhou Gulou Guotou; Manbang Group; New China Net Venture Capital; Tongding Group; Boqing Capital y Shengrong Capital. Los accionistas existentes, Langrun Lifang, Qiyuan Capital y Pianxuan Fund, continúan realizando aportes. Esta es la tercera ronda de financiación divulgada por XingSi desde 2026. La financiación se utilizará principalmente para seguir impulsando el desarrollo de chips 6G Satellite Communication Baseband SoC, la producción en masa de productos y la construcción del ecosistema de terminales. (CLUB de Venture Capital)
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