#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Nos alejamos de los picos de precio caóticos y repentinos provocados por el pánico tras las escaseces de suministro; en su lugar, entramos en un periodo de expansión estructuralmente sólida, impulsada por IA, que se espera que dure hasta 2027.
Las dinámicas que impulsan este ciclo explican por qué el mercado ha permanecido resiliente a pesar del frenazo de la demanda de los consumidores.
Aumentos de precios en el 2T 2026 y desaceleración en el 3T: El segundo trimestre de 2026 fue extraordinario para los fabricantes de memoria; sin embargo, la desaceleración en el tercer trimestre señala que los consumidores están alcanzando los límites de su poder adquisitivo.
DRAM tradicional: aumento promedio del 74%; se espera que el crecimiento se modere al rango del 13%–18%.
DRAM de servidores: +60% a +67%; respaldada por módulos DDR5 de alto rendimiento; los precios spot se negocian con primas significativas en comparación con los precios de contrato.
DRAM móvil: ~80%; registró un pico marcado, pero los fabricantes de smartphones (OEMs) ahora están ajustando sus calendarios de aprovisionamiento y reduciendo configuraciones debido a los costos.
NAND Flash: ~60% (contrato general); se observan divergencias significativas. Los precios spot de obleas cayeron un 3%–4% en junio, pero los segmentos de SSD empresarial y almacenamiento móvil (+70% a +80%) mantuvieron el mercado.
Cambio estructural impulsado por IA: ¿Por qué es diferente esta vez? Históricamente, los ciclos de memoria se han caracterizado por patrones de “auge y quiebra”: los proveedores acumulan exceso de capacidad, la demanda de PCs y smartphones por parte de los consumidores cae, y los precios tocan fondo.
Este ciclo se está reconfigurando fundamentalmente por dos fuerzas clave:
Acuerdos a largo plazo (LTAs): Los operadores de centros de datos hyperscale y los Proveedores de Servicios Cloud de EE. UU. de primer nivel (CSPs) ya no dependen únicamente de compras del mercado spot abierto. Están firmando contratos de 3 a 5 años que incluyen pisos estrictos de precios para protegerse contra las bajadas. Por ejemplo, mientras proveedores como SK Hynix y Micron firmaron grandes LTAs a principios de año para asegurar asignaciones de producto, Samsung adoptó una postura agresiva orientada a lograr techos de precios más altos.
Cambio de capacidad (canibalización): La demanda insaciable de High Bandwidth Memory (HBM) y de DDR5 avanzado para servidores significa que los fabricantes están desplazando la capacidad física de obleas desde la producción tradicional de DRAM para PC y móvil hacia estos sectores. Incluso cuando la demanda de electrónica de consumo se debilita, la oferta total sigue restringida porque las instalaciones de producción (fabs) están enfocadas en fabricar chips de IA de mayor margen.
Perspectiva de proveedores
La visión de Bernstein destaca a los ganadores de esta estrategia de producción altamente diversificada y centrada en IA:
Samsung, SK Hynix y Micron (Outperform): Estas tres empresas son los principales beneficiarios del auge de HBM y DDR5; cuentan con grandes respaldos, asegurados, de órdenes de Acuerdos a Largo Plazo (LTA) que suavizan sus trayectorias de ingresos a través de 2027.
SanDisk (Outperform): Muy favorecida por su posicionamiento estructural excepcionalmente sólido en contratos de SSD empresarial, con un piso de precios alto (~$0,29/GB) que la protege de fluctuaciones menores en los precios de obleas de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Expuesta a mercados de flash de commodity más volátiles, no LTA, y menos protegida frente al ablandamiento del segmento de obleas para consumidores.
La fase de “cohete” de subidas mensuales de precios está llegando a su fin, pero no confunda esto con el fin del mercado alcista. El nivel estructural de referencia para los precios de la memoria sigue siendo alto. No se espera que la normalización se instale por completo hasta finales de 2027 o 2028, ya que la nueva capacidad de producción construida finalmente entra en funcionamiento.