La expansión global de almacenamiento y los cuellos de botella en la entrega de equipos en el extranjero dan inicio a la “era súper” para los equipos de semiconductores nacionales

La ola de capacidad informática impulsada por IA, sumada al ciclo global de expansión de almacenamiento, está empujando a los equipos de semiconductores de fabricación nacional hacia una rara ventana histórica de oportunidad.

El 9 de julio, Guotai Junan Securities publicó un informe de investigación que señala que la oferta y la demanda de chips de memoria a nivel mundial siguen desalineadas de manera persistente, y que gigantes como Samsung, SK hynix y Micron tienen una fuerte intención de ampliar capacidad, lo que hace que el gasto de capital (capex) aumente de forma significativa.

Pero, por otro lado, las principales empresas de equipos en el extranjero están atrapadas en un dilema de saturación de capacidad y escasez de componentes, y los plazos de entrega de equipos para la cadena de suministro de memoria se han extendido hasta 12 a 24 meses, al mismo tiempo que los precios también suben. Estas dos fuerzas convergen y abren un espacio de aumento doble para los equipos de semiconductores nacionales: sustitución en el mercado interno y expansión hacia el exterior.

En términos de tamaño de mercado, según datos de SEMI, el mercado global de equipos de semiconductores pasará de 116.600 millones de USD en 2024 a 155.600 millones de USD en 2027, y el crecimiento de los equipos de prueba es el más destacado, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 21,1% entre 2024 y 2027.

Mientras tanto, los planes de expansión de dos grandes líderes nacionales de memoria, ChangXin Technology y Yangtze Memory, son claros: en 2026, el volumen total de compras de equipos previsto de manera conjunta alcanzará entre 55.000 y 63.000 millones de yuanes, lo que hará que la orientación de compra basada en sustitución nacional genere directamente pedidos sustanciales para las empresas locales.

El informe de investigación enfatiza que la lógica de sustitución nacional se está acelerando y materializando. En particular, en las dos grandes vías de equipos de medición y detección, y equipos de prueba de producto terminado, el espacio para la sustitución por parte de fabricantes nacionales es extremadamente amplio; se consideran la dirección central de inversión con mayor elasticidad de crecimiento en la actualidad.

Los chips de memoria suben en cantidad y precio; la estructura del capex global sube de forma estructural

El informe de investigación de Guotai Junan Securities indica que la reconfiguración de la demanda de chips de memoria por parte de la capacidad informática de IA es el impulso central del ciclo actual de expansión de capacidad.

En el lado de la demanda, la cantidad de DRAM montada por servidor de IA es de 8 a 10 veces la de los servidores tradicionales, y el uso de NAND flash llega a 3 veces; la demanda de almacenamiento de alta gama crece de manera explosiva.

En el lado de la oferta, Samsung y SK hynix inclinarán entre 80% y 90% de su capacidad de procesos avanzados hacia HBM; Micron dirigirá aproximadamente 70% de su capacidad hacia HBM y DDR5 de alta gama. La capacidad de almacenamiento general queda sistemáticamente comprimida; el inventario conjunto de los tres fabricantes se mantiene solo alrededor de 4 semanas, muy por debajo de un nivel saludable de 8 a 12 semanas.

Según datos de TrendForce, se prevé que en el 2T de 2026 el precio de los contratos de DDR5 aumente mes a mes entre 58% y 63%; y el precio de los contratos de NAND flash aumente mes a mes entre 70% y 75%, con una variación trimestral que marca niveles raros en casi una década.

La mejora sustancial de la rentabilidad impulsa a los principales fabricantes a acelerar la expansión.

El plan de capex de Micron para 2026 se incrementa hasta 27.000 millones de USD, un 70,3% más interanual; el capex de SK hynix para 2025 crece un 75,5% interanual; el capex total combinado de Samsung, SK hynix y Micron en 2026 se estima en 53.500 millones de USD, lo que supone un 16% más frente a 2025.

En el plano nacional, el crecimiento interanual del capex de ChangXin Technology en 2024 fue tan alto como 63,2%, alcanzando 71.230 millones de yuanes; el espacio de expansión a mediano y largo plazo es amplio. Con las dos compañías listadas a punto de salir a bolsa, los fondos recaudados también se dirigirán directamente a ampliar la capacidad de memoria.

La entrega de equipos en el extranjero se ve presionada; los fabricantes nacionales ganan una ventana para expandirse al exterior

Los principales fabricantes de equipos en el extranjero, aun en el periodo de explosión de la demanda, caen en un cuello de botella de suministro.

El informe de investigación señala que en la actualidad fabricantes principales como Applied Materials y Tokyo Electron están sujetos a restricciones duales por escasez de componentes clave y saturación de capacidad; los plazos de entrega de los equipos del frente (front-end) y los equipos de apoyo para la memoria, por lo general, se extienden hasta 12 a 24 meses, acompañados de presión alcista en precios.

Al mismo tiempo, los tiempos de entrega de componentes electrónicos semiconductores a nivel mundial también se alargan: la entrega de MCU automotrices de 32-bit supera las 52 semanas; el de circuitos integrados SiC y analógicos alcanza respectivamente 25 a 40 semanas y 20 a 48 semanas; la desalineación entre oferta y demanda es evidente.

Este escenario obliga a Samsung, SK hynix, Micron y otros gigantes de memoria en el extranjero a buscar activamente proveedores diversificados de equipos.

Los equipos nacionales de grabado (etching), de películas delgadas, de limpieza y de prueba se destacan por la madurez del proceso, la entrega eficiente y ventajas de costo integral; por ello, el ritmo de verificación en el extranjero y la materialización de pedidos se ha acelerado de forma notable. Mercados en Corea del Sur, el sudeste asiático y otros están convirtiéndose gradualmente en una segunda curva de crecimiento para las empresas de equipos del país.

Desde los datos de pedidos, la lógica de sustitución nacional ya ha sido verificada plenamente.

Entre 2020 y 2025, los pasivos por contratos de Shanghai Micro Electronics (Cie Micro) aumentaron de 590 millones de yuanes a 3.040 millones de yuanes; NAURA Tech creció de 130 millones de yuanes de forma notable hasta 4.850 millones de yuanes. Muchas empresas mantuvieron elevados los pasivos por contratos en el 1T de 2026, con reservas de pedidos suficientes.

En 2025, el total de la inversión en I+D de las empresas nacionales de equipos de semiconductores alcanzó 18.580 millones de yuanes, más de 5 veces que en 2020; acelerar la superación de tecnología aporta un respaldo continuo para el proceso de sustitución.

FT prueba y medición/inspección cuantitativa: dos vías principales donde la sustitución nacional tiene mayor elasticidad

Entre todas las direcciones de equipos de semiconductores, se considera que el espacio para la sustitución nacional en los equipos de prueba final (FT, Final Test) para producto terminado y en los equipos de medición e inspección cuantitativa del frente tiene la amplitud más amplia, y además son los dos eslabones con mayor retraso en el progreso de sustitución en la actualidad.

Medición e inspección cuantitativa es el nombre completo de Medición e inspección (Metrology and Inspection). Se utiliza principalmente en procesos del frente (fabricación) y del medio (embalaje avanzado) en la fabricación de obleas. Su tarea central es supervisar la calidad de cada etapa de procesamiento cuando el chip todavía no ha sido cortado de la oblea.

Los equipos de medición e inspección cuantitativa atraviesan todo el flujo de control de calidad en la fabricación de obleas y representan aproximadamente 13% del valor del mercado global de equipos de semiconductores.

En esta vía, la tasa de localización actual es solo de 1% a 10%, apenas por encima del 0% a 1% de los equipos de litografía, lo que la convierte en el segmento con la brecha más destacada de autosuficiencia dentro de los equipos del frente. La causa central es que el hardware y software de alta precisión han estado dominados durante mucho tiempo por el exterior, y el ciclo de verificación de las fábricas de obleas (wafer fabs) es largo.

Según datos de QYResearch, en 2025 el tamaño del mercado global de medición e inspección cuantitativa fue de aproximadamente 19.220 millones de USD, y se espera que para 2030 supere los 32.100 millones de USD; la tasa de crecimiento anual compuesta entre 2026 y 2030 será del 10,8%, impulsada por la actualización de procesos avanzados, la adopción de la litografía EUV y el aumento del número de capas de 3D NAND.

En el caso de los equipos de prueba de producto terminado (FT, Final Test), los dos grandes gigantes internacionales, Advantest y Teradyne, suman en 2023 una cuota de mercado de hasta 99%, lo que deja un dominio prácticamente monopolístico.

Con el estallido de la demanda de almacenamiento de alto ancho de banda como chips de IA y HBM, aumentan de forma significativa los requisitos de número de canales de prueba y velocidad; el valor unitario por equipo de las máquinas FT sube de manera notable. La fijación de precios de instrumentos FT de alta gama en el extranjero ya supera los 11,0 millones de yuanes por equipo.

Según datos de QYResearch, en 2025 el tamaño del mercado global de máquinas de prueba FT alcanzó 3.840 millones de USD, y se espera que para 2030 suba a 5.470 millones de USD; la tasa de crecimiento anual compuesta entre 2026 y 2030 es de 7,5%.

La ley de Moore en potencia impulsa el apilamiento 3D y la popularización del embalaje avanzado Chiplet; la complejidad y el valor de los equipos del segmento posterior aumentan al mismo tiempo, y la lógica de crecimiento a largo plazo de la vía FT es clara.

El mayor riesgo sigue siendo el capex y el ritmo de verificación

Sin embargo, el informe de investigación enfatiza que la cadena industrial de semiconductores aún debe prevenir que el capex de las wafer fabs globales sea inferior a lo esperado.

La capacidad informática de IA, HBM y los procesos avanzados son incrementos importantes en la demanda de equipos en la actualidad; si la demanda final se debilita, las expansiones de capacidad se retrasarán en los fabricantes de memoria, en las foundries lógicas y en las empresas de encapsulado y pruebas (A&TE), y los pedidos de equipos se verán afectados en primer lugar.

Además, también es necesario prestar atención a que el desarrollo y la verificación de equipos de alta gama no estén a la altura de lo previsto. Las barreras técnicas en equipos como medición e inspección cuantitativa y pruebas de almacenamiento de alta velocidad son altas; incluso si el producto completa el desarrollo, debe pasar por verificaciones prolongadas en la fábrica de obleas, y el ritmo de reconocimiento de ingresos podría ser claramente más lento que el esperado por el mercado.

El tercer riesgo proviene del comercio geopolítico y la cadena de suministro. La estabilidad del suministro de componentes clave, componentes de precisión y materiales especiales, afecta tanto al desarrollo y la entrega de equipos nacionales como a la expansión de su mercado en el exterior.

Si los proveedores de equipos en el extranjero, mediante recortes de precios, buscan ganar mercado, también podrían comprimir los márgenes de beneficio de los fabricantes locales.

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