#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Estamos alejándonos de los picos caóticos y repentinos de precios provocados por el pánico tras las escaseces de oferta; en su lugar, estamos entrando en un periodo de expansión impulsada por IA, estructuralmente sólida, que se espera que dure hasta 2027.
La dinámica que impulsa este ciclo explica por qué el mercado se ha mantenido resiliente pese al debilitamiento de la demanda de los consumidores.
Aumentos de precios en el 2T 2026 y desaceleración en el 3T: El segundo trimestre de 2026 fue enorme para los fabricantes de memoria; sin embargo, la desaceleración en el tercer trimestre señala que los consumidores están llegando al límite de su poder adquisitivo.
DRAM tradicional: Aumento promedio del 74%; se espera que el crecimiento se modere hasta el rango del 13%–18%.
DRAM de servidores: +60% a +67%; respaldada por módulos DDR5 de alto rendimiento; los precios spot cotizan con primas significativas frente a los precios de contrato.
DRAM móvil: ~80%; registró un pico pronunciado, pero los fabricantes de smartphones (OEMs) ya están ajustando los calendarios de compras y reduciendo configuraciones debido a los costos.
NAND Flash: ~60% (contrato general); se observan divergencias significativas. Los precios spot de obleas cayeron 3%–4% en junio, pero los segmentos de SSD empresarial y almacenamiento móvil (+70% a +80%) sostuvieron el mercado.
Cambio estructural impulsado por IA: ¿Por qué es diferente esta vez?
Históricamente, los ciclos de memoria se han caracterizado por patrones de “auge y caída”: los proveedores acumulan exceso de capacidad, la demanda de los consumidores de PCs y smartphones disminuye, y los precios tocan fondo.
Este ciclo se está reconfigurando de forma fundamental por dos fuerzas clave:
Acuerdos a largo plazo (LTAs): Los operadores de centros de datos de hiperescalado y los Proveedores de Servicios en la Nube (CSP) de EE. UU. de nivel 1 ya no dependen únicamente de compras desde el mercado spot abierto. Están firmando contratos de 3 a 5 años que incluyen pisos estrictos de precios para protegerse ante las caídas. Por ejemplo, mientras proveedores como SK Hynix y Micron firmaron grandes LTAs al inicio del año para asegurar asignaciones de producto, Samsung adoptó una postura agresiva orientada a lograr techos de precios más altos.
Desplazamiento de capacidad (canibalización): La demanda insaciable de High Bandwidth Memory (HBM) y del DDR5 avanzado de servidores significa que los fabricantes están desplazando capacidad física de obleas fuera de la producción tradicional de DRAM para PC y móvil hacia estos sectores. Incluso cuando la demanda de electrónica de consumo se debilita, la oferta total se mantiene limitada porque las instalaciones de producción (fabs) están enfocadas en fabricar chips de IA de alto margen.
Perspectiva de los proveedores
La visión de Bernstein destaca los ganadores de esta estrategia de producción altamente diversificada y centrada en la IA:
Samsung, SK Hynix y Micron (Outperform): Estas tres compañías son los principales beneficiarios del auge de HBM y DDR5; cuentan con grandes remanentes asegurados de pedidos de Acuerdos a largo plazo (LTA) que suavizan sus trayectorias de ingresos a través de 2027.
SanDisk (Outperform): Muy favorecida por su posición estructural excepcionalmente sólida en contratos de SSD empresarial, ofreciendo un piso de precio alto (~$0,29/GB) que la protege de pequeñas fluctuaciones en los precios de las obleas de NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Expuesta a mercados de flash commodity más volátiles, no ligados a LTA, y menos protegida frente al debilitamiento del segmento de obleas de consumo.
La fase de “cohete” de aumentos mensuales de precios está llegando a su fin, pero no lo confunda con el fin del mercado alcista. El punto de partida estructural para la fijación de precios de la memoria sigue estando en un nivel alto. No se espera que la normalización se consolide plenamente hasta finales de 2027 o 2028, ya que la nueva capacidad de producción construida finalmente entra en funcionamiento.