#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Nos estamos alejando de los picos de precio caóticos y repentinos provocados por el pánico tras las escaseces de suministro; en su lugar, entramos en un período de expansión estructuralmente sólida, impulsada por IA, que se espera que dure hasta 2027.
Las dinámicas que impulsan este ciclo explican por qué el mercado ha permanecido resiliente pese a la desaceleración de la demanda de los consumidores.
Aumentos de precios en el 2T 2026 y desaceleración en el 3T: El segundo trimestre de 2026 fue extraordinario para los fabricantes de memoria; sin embargo, la desaceleración en el tercer trimestre señala que los consumidores están alcanzando los límites de su poder adquisitivo.
DRAM tradicional: aumento promedio de 74%; se espera que el crecimiento se modere al rango de 13%–18%.
DRAM para servidores: +60% a +67%; respaldada por módulos DDR5 de alto rendimiento; los precios spot se negocian con primas significativas frente a los precios de contrato.
DRAM móvil: ~80%; registró un pico pronunciado, pero los fabricantes de smartphones (OEMs) ahora están ajustando los calendarios de compra y recortando configuraciones debido a los costes.
NAND Flash: ~60% (contrato general); se aprecian divergencias notables. Los precios spot de obleas cayeron 3%–4% en junio, pero los segmentos de SSD empresariales y almacenamiento móvil (+70% a +80%) sostuvieron el mercado.
Cambio estructural impulsado por IA: ¿Por qué es diferente esta vez? Históricamente, los ciclos de la memoria se han caracterizado por patrones de “auge y caída”: los proveedores acumulan capacidad excedente, la demanda de los consumidores de PCs y smartphones cae, y los precios tocan fondo.
Este ciclo se está reconfigurando fundamentalmente por dos fuerzas clave:
Acuerdos a largo plazo (LTAs): los operadores de centros de datos hiperescalables y los Proveedores de Servicios Cloud (CSP) de primer nivel de EE. UU. ya no dependen únicamente de compras en el mercado spot abierto. Están firmando contratos de 3 a 5 años que incluyen suelos de precio estrictos para protegerse contra las bajadas. Por ejemplo, mientras proveedores como SK Hynix y Micron firmaron grandes LTAs a principios de año para asegurar asignaciones de productos, Samsung adoptó una postura agresiva orientada a lograr techos de precios más altos.
Desplazamiento de capacidad (canibalización): la demanda insaciable de High Bandwidth Memory (HBM) y de DDR5 avanzada de servidores significa que los fabricantes están desplazando capacidad física de obleas desde la producción tradicional de DRAM para PC y móvil hacia estos sectores. Incluso cuando se debilita la demanda de electrónica de consumo, la oferta total sigue siendo limitada porque las instalaciones de producción (fabs) están enfocadas en fabricar chips de IA de alto margen.
Perspectiva de los proveedores
La visión de Bernstein destaca a los ganadores de esta estrategia de producción altamente diversificada y centrada en IA:
Samsung, SK Hynix y Micron (Rendimiento superior): estas tres compañías son los principales beneficiarios del auge de HBM y DDR5; cuentan con grandes reservas aseguradas de pedidos de Long-Term Agreement (LTA), que suavizan sus trayectorias de ingresos hasta 2027.
SanDisk (Rendimiento superior): altamente favorecida gracias a su posicionamiento estructural excepcionalmente sólido en contratos de SSD empresariales, que ofrece un suelo de precio alto (~$0,29/GB) que la protege de fluctuaciones menores en los precios de las obleas de NAND.
Kioxia (Cautelosa/Rendimiento inferior): expuesta a mercados de flash de commodities no-LTA más volátiles y menos protegida del ablandamiento del segmento de obleas de consumo.
La fase de “nave espacial” de subidas mensuales de precios está terminando, pero no confundan esto con el fin del mercado alcista. El nivel estructural de precios de la memoria sigue siendo alto. No se espera que la normalización se instale plenamente hasta finales de 2027 o 2028, ya que la nueva capacidad de producción construida finalmente entra en funcionamiento.