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Según el informe sectorial más reciente de Morgan Stanley, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) aumentará su inversión de capital a 5.600 millones de dólares en 2026 y a 7.500 millones de dólares en 2027, debido a la demanda sostenida y en crecimiento de semiconductores para IA. La capacidad avanzada de empaquetado CoWoS pasará de alrededor de 70.000 obleas al mes a finales de 2025 a 120.000 obleas al mes a finales de 2026, y alcanzará 200.000 obleas a finales de 2027; mientras que se espera que la capacidad de SoIC aumente de 14.000 a 40.000 unidades al mes en el mismo periodo.