La locura por ampliar la capacidad de almacenamiento alcanza cifras récord, ¡los equipos de semiconductores entran en una “era súper”!

Los servidores de IA están reconfigurando el ciclo de los equipos semiconductores. La demanda de almacenamiento de gama alta se ha disparado con rapidez: HBM y DDR5 de gama alta están desplazando la capacidad de almacenamiento general, y el alza de precios, la expansión del gasto de capital y la liberación de pedidos de equipos empiezan a formar una misma línea principal.

El analista de la industria de maquinaria de Guojin Securities, Man Zai Peng, escribió en el informe del 9 de julio: “La expansión de la capacidad de cómputo global de IA y de la capacidad de almacenamiento HBM impulsa una alta calidez en la demanda de equipos semiconductores; el crecimiento por doble vía de pruebas posteriores y medición de cantidad en la etapa previa destaca con determinación”. Esto significa que la atención del mercado no solo se centra en la expansión del volumen total de equipos, sino también en eslabones de alta barrera como las pruebas y la medición de cantidad.

Según los datos de SEMI, el tamaño del mercado global de equipos semiconductores pasará de 116.600 millones de dólares en 2024 a 155.600 millones de dólares en 2027, con una tasa compuesta de crecimiento de 10,1% de 2024 a 2027. Entre ellos, la resiliencia de los equipos de prueba es mayor: el tamaño del mercado se prevé que pase de 7.600 millones de dólares en 2024 a 13.400 millones de dólares en 2027, con una tasa compuesta de 21,1%.

El lado de la oferta también está amplificando la elasticidad del ciclo. Los fabricantes de equipos en el extranjero, afectados por la escasez de componentes clave y la saturación de capacidad, han visto que los plazos de entrega de los equipos principales de etapa previa y de almacenamiento se extienden de 12 a 24 meses, y además han aparecido aumentos de precios. El calendario de ampliación de Samsung, SK Hynix y Micron está condicionado por limitaciones en la entrega de equipos. Las empresas de equipos nacionales, a la vez, reciben una ventana para sustitución por productos domésticos y una diversificación de compras por parte de clientes internacionales.

Los servidores de IA impulsan el consumo de almacenamiento; crece la brecha de oferta y demanda

El origen de este ciclo de equipos está en que el consumo de almacenamiento por parte de los servidores de IA es significativamente superior al de los servidores tradicionales. Cálculos relacionados muestran que la cantidad de DRAM instalada por servidor de IA equivale a 8 a 10 veces la de un servidor tradicional, y el uso de NAND es de aproximadamente 3 veces.

Con el aumento de la demanda, la oferta de almacenamiento general no se libera de manera sincronizada. Samsung y SK Hynix desvían 80% a 90% de su capacidad de procesos avanzados hacia HBM; Micron, alrededor de 70% de su capacidad, se orienta a HBM y DDR5 de gama alta. Los inventarios de los tres grandes fabricantes de almacenamiento rondan unas 4 semanas, por debajo del rango de inventario de seguridad saludable de 8 a 12 semanas.

El precio ya ha reaccionado. Según datos de TrendForce, el precio de contrato de DDR5 para el segundo trimestre de 2026 se prevé que aumente entre 58% y 63% intertrimestral; el precio de contrato de NAND Flash se prevé que suba entre 70% y 75% intertrimestral; y la brecha de capacidad de HBM se calcula en 50% a 60%.

El mercado de almacenamiento también se expande. En 2024, el tamaño del mercado mundial de chips de almacenamiento fue de 1929 millones de dólares; en 2025 subió a 2890 millones de dólares; en 2026 se prevé que alcance 3775 millones de dólares. Para 2030, se espera que llegue a 7237 millones de dólares. De 2025 a 2030, la tasa compuesta de crecimiento será de 17,7%.

La ampliación de capacidad de las fábricas de almacenamiento sienta la base para cumplir pedidos

El gasto de capital es un indicador clave para validar el ciclo de equipos.

Según datos de TrendForce, el gasto de capital global de DRAM pasará de 53.700 millones de dólares en 2025 a 61.300 millones de dólares en 2026, un crecimiento del 14%; el gasto de capital de NAND pasará de 21.100 millones de dólares en 2025 a 22.200 millones de dólares en 2026, un crecimiento del 5%. Se prevé que el gasto de capital combinado de Samsung, SK Hynix y Micron en 2026 alcance 53.500 millones de dólares, 16% más que en 2025.

La ampliación de capacidad de Micron es la más destacada. Su plan de gasto de capital 2026 es de 27.000 millones de dólares, un aumento del 70,3%. SK Hynix tuvo tasas de crecimiento interanual del gasto de capital en 2024 y 2025 de 65,8% y 75,5%, respectivamente.

Las fábricas domésticas de almacenamiento también están intensificando. LongXin Technology: en 2024 sus ingresos fueron de 241,8 mil millones de yuanes, con un crecimiento del 166,1%; en los tres primeros trimestres de 2025, los ingresos fueron de 320,8 mil millones de yuanes, con un crecimiento del 97,8%. En cuanto al gasto de capital, LongXin Technology invirtió 712,3 mil millones de yuanes en 2024, un aumento del 63,2%.

La expansión de LongXin Technology y Yangtze Memory demanda equipos locales de forma más directa. LongXin Technology planea ampliar su capacidad mensual de producción en 5 a 6 decenas de miles de obleas para 2026, lo que corresponde a un monto de compras de equipos de aproximadamente 350 mil millones a 430 mil millones de yuanes; Yangtze Memory, con el proyecto de la tercera fase que entra en la etapa de instalación y puesta en marcha, prevé iniciar una producción masiva a gran escala en la segunda mitad de 2026, lo que corresponde a un tamaño de compras de equipos de aproximadamente 200 mil millones de yuanes.

Las entregas en el extranjero se alargan; los equipos domésticos obtienen dos ventanas

En 2026, el ciclo de suministro global de componentes de semiconductores se alarga claramente. Los plazos para MCU de 32-bit para automoción superan 52 semanas; SiC tiene plazos de 25 a 40 semanas; y los de circuitos integrados analógicos son de 20 a 48 semanas.

La escasez de componentes está afectando la entrega de equipos en sentido inverso. Empresas líderes de equipos en el extranjero como Applied Materials y Tokyo Electron están limitadas por la escasez de componentes clave y la saturación de capacidad; en parte de los equipos, los plazos de entrega se extienden hasta 12 a 24 meses.

Esto abre una ventana para los fabricantes de equipos domésticos. En China, los fabricantes locales ya tienen acumulación de productos en procesos como grabado (etching), deposición de películas delgadas, limpieza y pruebas; la eficiencia de entrega y las ventajas de costos son más evidentes. Bajo la presión de ampliación, los wafer fabs en el extranjero empiezan a vincularse con proveedores domésticos; mercados como Corea y el Sudeste Asiático se convierten en un posible aumento incremental.

Pero la oportunidad no se distribuye de manera uniforme. Lograr o no validación en el extranjero y entrar en compras repetidas sigue dependiendo de la estabilidad del proceso, del ciclo de validación del cliente y de la capacidad de entrega.

Las carencias de la industrialización determinan la elasticidad de los equipos

Hay una diferenciación clara en la tasa de industrialización de equipos semiconductores en China.

La tasa de industrialización en equipos de limpieza ya alcanza 50% a 60%; en equipos de grabado es de 55% a 65%; para CMP y tratamiento térmico es de 30% a 40%. Sin embargo, en los eslabones de alta barrera sigue siendo baja: PVD tiene una tasa de industrialización de 10% a 20%; CVD/ALD de 5% a 10%; revelado y secado de 5% a 10%; la medición de cantidad solo 1% a 10%; y la litografía apenas 0% a 1%.

Esta es también la razón por la que la medición de cantidad previa al proceso y las pruebas posteriores se han colocado en una posición más importante. No son los mayores eslabones del volumen total de equipos, pero sí son las carencias con un espacio de sustitución local más claro.

La inversión en I+D de las empresas nacionales de equipos semiconductores va en aumento. De 2020 a 2025, el monto total de la inversión en I+D de empresas chinas de equipos semiconductores pasó de 3.310 millones de yuanes a 18.580 millones de yuanes; la inversión promedio de I+D por empresa pasó de 170 millones de yuanes a 740 millones de yuanes. La dirección de inversión se concentra en empaquetado avanzado, pruebas de HBM/DDR, litografía, medición de haz de electrones y dopaje por implantación iónica de alta gama, entre otros procesos.

Los indicadores de pedidos también están mejorando. Las obligaciones contractuales de InnoLight Technology (AMEC?) pasaron de 590 millones de yuanes en 2020 a 3.040 millones de yuanes en 2025; Naura Technology pasó de 130 millones de yuanes a 4.850 millones de yuanes, y en el primer trimestre de 2026 aún se mantiene en 4.880 millones de yuanes. Las obligaciones contractuales corresponden a pedidos ya firmados y no entregados, lo que muestra que la introducción de equipos nacionales ya no se limita a la fase de prototipo.

La medición de cantidad en etapa previa es una de las carencias más duras de los equipos domésticos

Los equipos de medición de cantidad atraviesan el flujo de la etapa previa en la fabricación de obleas; se usan para detectar el espesor de las películas, dimensiones clave, defectos en la superficie de las obleas y otros indicadores. No es una verificación final simple, sino un control continuo del proceso dentro de operaciones como litografía, grabado y deposición de películas, lo que afecta directamente el rendimiento.

Según estadísticas de SEMI, los equipos de medición de cantidad representan aproximadamente 13% del mercado global de equipos semiconductores. Los datos de QYResearch muestran que el tamaño del mercado global de medición de cantidad en semiconductores fue de aproximadamente 19.220 millones de dólares en 2025; se prevé que en 2026 alcance 21.300 millones de dólares; y que para 2030 llegue a 32.100 millones de dólares. De 2026 a 2030, la tasa compuesta de crecimiento será de 10,8%.

La tasa de industrialización es solo de 1% a 10%. La razón es que el software y el hardware de alta precisión están dominados por líderes extranjeros; el ciclo de validación de los wafer fabs es largo, y los clientes no quieren cambiar fácilmente; además, las restricciones de exportación amplifican aún más la incertidumbre en la cadena de suministro.

Una vez que los proveedores nacionales superen la validación, el valor de pedidos repetidos posterior es mayor. El almacenamiento, los procesos avanzados, el aumento de capas de 3D NAND y el empaquetado avanzado aumentarán la demanda de medición.

El valor de las pruebas FT en etapa posterior se revalora

Dentro de los equipos de prueba, el probador de pruebas (tester) es el núcleo. Entre los equipos de pruebas en etapa posterior, el probador representa aproximadamente 63% del valor; los probadores para pruebas de almacenamiento representan aproximadamente 21% en el mercado de probadores.

Los equipos de prueba de almacenamiento están casi monopolizados por líderes extranjeros. En el mercado global de probadores de almacenamiento de 2023, la cuota de mercado de Advantest era 56% y la de Teradyne 43%; sumadas, ambas suman 99%. Los fabricantes nacionales antes se enfocaban principalmente en pruebas de almacenamiento de gama media y baja y equipos de soporte; el ATE de almacenamiento de alta gama seguía siendo una debilidad.

La importancia de las pruebas FT está aumentando. La prueba CP ocurre después de que se completa el procesamiento de la oblea y antes del empaquetado; se usa principalmente para filtrar parámetros eléctricos básicos. La prueba FT ocurre después del empaquetado; además de los parámetros eléctricos básicos, debe validar funciones a nivel de sistema, parámetros dinámicos, características de temporización, tasas de ancho de banda y la integridad de la señal. Requiere mayores exigencias en número de canales, frecuencia de prueba, capacidad de procesamiento de señales de alta velocidad y precisión de temporización.

Los precios también reflejan la brecha. Los precios de los equipos FT de gama alta internacionales superan 11,0 millones de yuanes por unidad, lo que es mayor que los 9,0 millones de yuanes por unidad para los probadores CP de gama alta. Según cálculos de QYResearch, el tamaño del mercado global de equipos de prueba FT finales fue de 3.840 millones de dólares en 2025; se prevé que en 2026 alcance 4.100 millones de dólares; y para 2030 suba a 5.470 millones de dólares. De 2026 a 2030, la tasa compuesta de crecimiento será de 7,5%.

La ley de “韬定律” propuesta por Huawei también empuja el valor de la etapa posterior a una posición aún más alta. El apilamiento 3D, Chiplet, el ensamblaje híbrido y TSV hacen que el rendimiento del chip ya no dependa solo del microescalado geométrico de la etapa previa; aumenta la complejidad de empaquetado y pruebas, y los equipos de etapa posterior ya no son solo un eslabón de soporte.

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