¿Línea blanca | Además de SK Hynix, qué otros sectores y empresas de almacenamiento merecen atención?

Fuente | WhiteLine

Traducción | Wu Shuo Blockchain

Buscando dirección, antes de que lleguen los cambios

WhiteLine, producido por el equipo de Wu Shuo, se adentra desde Crypto hacia mercados de capital más amplios, centrándose en las tendencias cambiantes en la era de la IA.

En este episodio, la presentadora de WhiteLine, Minta, analiza un sector revalorizado por la IA: el almacenamiento. Tradicionalmente considerado un sector cíclico, el almacenamiento se monitoreaba principalmente por la demanda de electrónica de consumo, los ciclos de inventario y los precios de los productos; sin embargo, tras el rápido crecimiento de la demanda de entrenamiento e inferencia de IA, el almacenamiento está siendo reubicado en el marco de los centros de datos y la infraestructura computacional.

Este programa primero desglosa el mapa industrial de tres capas del almacenamiento para IA, y luego discute las posiciones de empresas como Micron, SanDisk, Kioxia, Penguin y Adeia en diferentes eslabones, ayudando a entender que el almacenamiento para IA no sigue una única lógica de HBM, sino que constituye una red industrial conformada por actualizaciones de productos, soluciones de sistema y propiedad intelectual upstream.

La conclusión clave es que el almacenamiento no se ha desprendido por completo de los ciclos, pero las variables centrales dentro del ciclo han cambiado. Lo que realmente merece atención no es «quién será el próximo SK Hynix», sino si la IA seguirá impulsando la demanda de centros de datos, si la posición de los SSD empresariales y la NAND de alta capacidad seguirá ascendiendo, y si los precios, la oferta y las ventajas de costo seguirán sosteniendo los márgenes. El almacenamiento en la era de la IA está pasando de un simple ciclo de precios a un ciclo de infraestructura más complejo.

El siguiente es un resumen textual del video de este episodio:

I. La IA reconfigura el ciclo del almacenamiento: de HBM a la actualización de sistemas e infraestructura

En los últimos meses, el debate en torno al sector del almacenamiento se ha intensificado. Durante la fase de subida de precios, el mercado lo atribuyó a la nueva demanda generada por la inferencia de IA; cuando el sentimiento decayó, se siguieron enfatizando sus propiedades cíclicas. La pregunta central es: ¿sigue siendo el almacenamiento una industria puramente cíclica?

El ciclo no ha desaparecido, pero los factores impulsores han cambiado. La lógica tradicional giraba en torno a la demanda de electrónica de consumo, los ciclos de inventario y los precios de los productos; en el marco actual, el entrenamiento y la inferencia de IA incorporan el almacenamiento al sistema de infraestructura.

El almacenamiento para IA presenta una estructura de tres capas: HBM está orientado a la transmisión de datos de alta velocidad hacia la GPU, representado por SK Hynix y Micron; NAND, SSD empresariales y Flash de alta capacidad se centran en almacenamiento de bajo costo y gran capacidad, con SanDisk y Kioxia como actores principales; tecnologías como CXL se utilizan para expansión, programación y uso compartido de memoria, representando una forma organizada de sistematización de recursos de memoria.

El enfoque de la industria se ha expandido desde el único HBM hacia dos líneas principales: optimización de costos de capacidad y actualización de la arquitectura del sistema.

II. El informe de resultados de Micron envía señales: tensión simultánea en DRAM y NAND

Los ingresos de Micron en el tercer trimestre fiscal de 2026 fueron de 41.400 millones de dólares, con una guía para el próximo trimestre de 49.000 a 51.000 millones de dólares. Los ingresos de DRAM alcanzaron los 31.300 millones de dólares (~76 % del total), y los de NAND, 9.900 millones (~24 %).

Los precios de DRAM subieron más de un 60 % interanual, y los de NAND más de un 80 %, lo que refleja una tensión generalizada entre oferta y demanda en el almacenamiento, impulsada por la expansión de la demanda de centros de datos y las restricciones de oferta.

En el lado de NAND, los ingresos de SanDisk en el tercer trimestre fueron de 5.950 millones de dólares, un crecimiento del 97 % trimestral, y el negocio de centros de datos creció un 233 %. La estructura de la demanda se está desplazando de la electrónica de consumo hacia centros de datos, SSD empresariales e inferencia de IA.

El consenso del mercado sigue dividido: las perspectivas optimistas provienen de la inferencia de IA, la demanda empresarial y los contratos a largo plazo que sostienen la estabilidad cíclica; las perspectivas cautelosas señalan que la naturaleza de commodity de NAND sigue siendo fuerte, y que una vez que se libere la oferta, el riesgo de presión sobre precios y márgenes todavía existe.

III. Costo de NAND, programación CXL y el sistema de propiedad intelectual de Adeia

Las variables centrales del almacenamiento se concentran en oferta, demanda y precios. La inferencia de IA fortalece la demanda de centros de datos, elevando el peso de los SSD empresariales y la NAND de alta capacidad, pero los cambios en la oferta siguen dominando las fluctuaciones del ciclo.

Kioxia puede considerarse la versión japonesa de SanDisk, centrada en NAND y SSD, con una ventaja competitiva fundamental en eficiencia de costos. Su fortaleza se refleja en una participación profunda en la fabricación, aproximadamente un 60 % de cuota de capacidad, un costo por GB aproximadamente un 20 % menor y una mejora continua de la eficiencia del proceso de alrededor del 20 %.

CXL define un estándar de programación de recursos de memoria, permitiendo que CPU y GPU accedan a memoria externa, aliviando el desequilibrio de memoria en los centros de datos. Penguin Solutions integra tarjetas de expansión de memoria CXL con servidores de inferencia, optimizando KV cache y mejorando la capacidad de memoria y la utilización de GPU.

Adeia se enfoca en un sistema de licencias de propiedad intelectual, con más de 13.750 patentes, donde Hybrid Bonding se utiliza para mejorar la densidad y la eficiencia de las interconexiones de chips, sirviendo a la evolución del empaquetado avanzado y el almacenamiento. Kioxia, Micron y otras empresas han firmado acuerdos de licencia relevantes.

IV. Adeia: infraestructura técnica a nivel de empaquetado e interconexión

El apilamiento tradicional de chips dependía de underfill y conexiones de soldadura, lo que implicaba ocupación de espacio y pérdida de señal. Hybrid Bonding combina directamente metal y dieléctrico, logrando caminos más cortos y mayor densidad de interconexión.

Esta tecnología cubre HBM, NAND y apilamiento 3D, siendo una capacidad base clave para pasar de la expansión de chips individuales al apilamiento multicapa, influyendo en la eficiencia de conexión y la pérdida de transmisión entre lógica y almacenamiento.

La estructura industrial del almacenamiento presenta gradualmente un carácter estratificado: coexisten la capa de producto, la capa de sistema y la capa de propiedad intelectual/infraestructura. Adeia se sitúa en el eslabón de propiedad intelectual de base, participando en la actualización de toda la industria a través de licencias de patentes.

La estructura de almacenamiento en la era de la IA presenta una distribución en red, donde el valor proviene de la entrega de productos, la programación de sistemas y las licencias de tecnología subyacente. La naturaleza cíclica del almacenamiento persiste, pero el núcleo se ha desplazado hacia un ciclo de infraestructura.