Meta planea iniciar la producción en masa de su chip de IA autodesarrollado Iris en septiembre. Se asocia con TSMC para expandir un imperio de cómputo de 14 gigavatios.

自研晶片大戰正式進入白熱化！據《路透》獨家披露內部備忘錄，科技巨頭 Meta 預計於今（2026）年 9 月正式量產代號為「Iris」的自家 AI 晶片，並交由台積電（TSMC）操刀代工。為打造稱霸全球的 AI 帝國，Meta 計畫砸下 1,450 億美元的基建投資，目標在明年將總算力容量翻倍至驚人的 14 吉瓦（GW），藉此大幅降低對輝達（NVIDIA）等外部供應商的依賴。
（前情提要：Meta 上線 AI 生圖工具 Muse Image，但使用你的 IG 照片竟不用本人同意）
（背景補充：Meta 醒了？AI 主管：新模型「西瓜」跑分能追平 GPT-5.5）

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• 聯手博通與台積電，Iris 晶片 9 月投產
• 狂砸 1,450 億美元，算力目標翻倍至 14 吉瓦
• 綁定三大供應商，全面抵禦「晶片通膨」

在全球 AI 算力需求呈現指數級爆發的當下，科技巨頭們正爭相奪取硬體底層的話語權，而馬克·祖克柏（Mark Zuckerberg）領軍的 Meta 無疑是其中最激進的玩家之一。

根據《路透》於 2026 年 7 月 9 日取得的內部備忘錄獨家報導，Meta 正準備為其 AI 基礎設施進行一次史無前例的大規模升級，首要任務便是在今年秋季全面啟動自研 AI 晶片的量產計畫。

聯手博通與台積電，Iris 晶片 9 月投產

報導指出，這款代號為「Iris」的資料中心 AI 晶片，預計將於 2026 年 9 月正式進入生產階段。作為 Meta 第四代自研晶片計畫「Meta Training and Inference Accelerators（MTIA）」的關鍵拼圖，Iris 將被專門應用於提升 Facebook 與 Instagram 兩大社群平台的 AI 推論與生成效能。

值得注意的是，Meta 的硬體開發實力已顯著提升。備忘錄顯示，Iris 晶片的測試階段僅耗時 6 週便順利完成，且未發現任何重大缺陷，這對過去幾年曾屢遭挫折的 Meta 晶片團隊而言，是一次極具指標性的成功。在供應鏈分工上，Meta 選擇與網通晶片巨頭博通（Broadcom）共同設計，並由晶圓代工龍頭**台積電（TSMC）**負責製造，旨在透過強強聯手，大幅減少對輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等外部 GPU 供應商的依賴及巨額採購成本。

狂砸 1,450 億美元，算力目標翻倍至 14 吉瓦

除了自研晶片的進展，備忘錄更揭露了 Meta 令人咋舌的算力擴張藍圖。公司計畫在今年內部署高達 **7 吉瓦（GW）**的運算基礎設施，並將目標鎖定在 2027 年翻倍至 14 吉瓦。

為了支撐這座龐大的算力怪獸，Meta 今年在 AI 基礎設施上的預算支出估計高達 1,450 億美元。放眼全球 Big Tech 超過 7,000 億美元的 AI 資本支出軍備競賽中，Meta 的投資規模堪稱業界頂流。官方更發下豪語，計畫在 2027 年之前「每 6 個月」就推出一款新 AI 處理器，迭代速度遠超目前業界常見的每年一款標準。

綁定三大供應商，全面抵禦「晶片通膨」

在高速擴張的同時，Meta 也敏銳地察覺到原物料短缺帶來的風險。為應對市場上因需求暴增而導致的「晶片通膨（Chipflation）」，Meta 已提早佈局，與多家頂級零組件大廠簽署了多年期的長期供應合約：

| 供應鏈合作夥伴 | | --- | 供應核心元件 | 戰略意義與市場影響 | | --- | --- | --- | | 三星電子 (Samsung) | 先進記憶體晶片 | 確保高頻寬記憶體（HBM）供應無虞，打破 AI 算力瓶頸。 | | 晟碟 (SanDisk) | 快閃儲存 (Flash) | 應付巨量 AI 模型訓練與推理過程中對高速儲存的極端需求。 | | 住友電工 (Sumitomo) | 光纖設備元件 | 強化超大型資料中心內部節點的傳輸速率與頻寬穩定性。 |

雖然 Meta 官方目前拒絕對這份外流的備忘錄發表評論，但可以預見的是，隨著 Iris 晶片於 9 月正式上線，它將與 Meta 採購的大量輝達與超微 GPU 形成強大的互補矩陣。科技巨頭為了降低成本並提升底層自主性而推動的「硬體造芯運動」，將對未來幾年的全球半導體與 AI 產業格局產生深遠影響。