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Samsung y SK Hynix retrasan la aplicación del proceso de embalaje Hybrid Bonding, ya que la urgencia en la industria se ha reducido significativamente.
火星财经消息，三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。(财联社)
Noticias de Mars Finance: Samsung Electronics y SK Hynix planeaban originalmente utilizar la tecnología de unión híbrida para HBM4, pero actualmente están reconsiderando. La unión híbrida es una tecnología de empaquetado avanzado de semiconductores, y la industria espera que se utilice por primera vez en HBM4E de 16 capas. Se informa que ambas empresas han decidido continuar con la tecnología tradicional de unión por termocompresión, debido a que la industria ha relajado los estándares de grosor de HBM y la demanda de apilamiento de alta capacidad por parte de los clientes ha retrasado los planes de ajuste. (Caijing)