Broadcom AVGO sube casi un 5%: ¿cómo los ASIC de chips personalizados para IA se convierten en la segunda curva de crecimiento más allá de NVIDIA?

El 9 de julio de 2026 (hora de Pekín), los tres principales índices bursátiles estadounidenses cerraron con resultados mixtos. El Dow Jones cayó un 1,09% hasta los 52.348,39 puntos, el Nasdaq subió un 0,20% hasta los 25.870,65 puntos y el S&P 500 bajó un 0,28% hasta los 7.482,71 puntos. El sector de semiconductores destacó, con el índice de semiconductores de Filadelfia subiendo un 2,23%, donde Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) subió un 4,83%, cerrando en 388,69 dólares, con un máximo intradía de 395,09 dólares, alcanzando un nuevo máximo desde el 22 de junio.

Esta subida no es un movimiento aislado del mercado. En la última semana, Broadcom ha lanzado varias señales clave: un nuevo acuerdo plurianual con Apple, extendiendo su colaboración hasta 2031 y expandiéndola al ámbito de los chips ASIC personalizados; el lanzamiento conjunto con OpenAI del chip de inferencia AI personalizado Jalapeño, con planes de desplegar los primeros servidores a finales de 2026; y unos ingresos de semiconductores AI en el segundo trimestre del año fiscal 2026 de 10.800 millones de dólares, un 143% interanual más. Estas tres noticias positivas se combinaron para impulsar una revalorización del negocio de AI de Broadcom. Se analiza la cadena lógica de Broadcom como beneficiario central de la infraestructura de IA desde tres dimensiones: chips ASIC personalizados, chips de red AI y ecosistema de clientes.

Chips ASIC personalizados: la "segunda carta de triunfo" de Broadcom

La percepción tradicional externa de Broadcom a menudo se limita a "empresa de chips de red". Pero los resultados del segundo trimestre del año fiscal 2026 revelan claramente otra curva de crecimiento: los chips aceleradores de IA personalizados (ASIC).

El 3 de junio de 2026, Broadcom publicó sus resultados del segundo trimestre fiscal de 2026: ingresos totales de 22.190 millones de dólares, con un aumento interanual del 48%, un récord histórico. Entre ellos, los ingresos de semiconductores de IA alcanzaron los 10.800 millones de dólares, un 143% más interanual, superando tanto las propias expectativas de la compañía como las previsiones de los analistas de Wall Street. El beneficio por acción (Non-GAAP) fue de 2,44 dólares, superando las expectativas de los analistas de 2,40 dólares. La compañía prevé que los ingresos de semiconductores de IA para todo el año fiscal 2026 alcancen los 56.000 millones de dólares, un aumento de aproximadamente el 180% respecto al año fiscal 2025.

Más destacable es la visibilidad de los pedidos. El CEO de Broadcom, Hock Tan, reveló en la conferencia telefónica sobre resultados que los pedidos de semiconductores de IA en el segundo trimestre superaron los 30.000 millones de dólares, mientras que los envíos reales fueron solo de 10.800 millones de dólares. Otros datos muestran que la cartera de pedidos contratados de chips de IA asciende a 73.000 millones de dólares, de los cuales 53.000 millones provienen de aceleradores personalizados. La visibilidad de los pedidos se ha extendido hasta el año fiscal 2028. Broadcom también reiteró su objetivo de ingresos de semiconductores de IA para el año fiscal 2027 superiores a 100.000 millones de dólares.

JPMorgan, en un informe reciente sobre la industria de semiconductores, estima que el mercado de ASIC de IA digital alcanzará entre aproximadamente 60.000 y 70.000 millones de dólares para 2026, y la tasa de crecimiento anual compuesta se mantendrá por encima del 40% al 50% en los próximos años. Broadcom posee actualmente aproximadamente entre el 80% y el 85% de la cuota en el mercado de ASIC de gama alta, mientras que Marvell ocupa el segundo lugar con una cuota de aproximadamente el 10% al 12%.

El modelo ASIC de Broadcom compite de forma diferenciada con el modelo GPU general de NVIDIA. NVIDIA ofrece productos de cómputo estandarizados, mientras que Broadcom diseña chips aceleradores de IA a medida para clientes clave como Google, Meta, Anthropic y OpenAI. El foso de este modelo radica en el costo de tiempo: completar el diseño, verificación e implementación de un chip personalizado con Broadcom suele llevar más de dos años, lo que hace extremadamente costoso para un cliente cambiar de proveedor.

JPMorgan prevé que los ingresos de IA de Broadcom pasarán de aproximadamente 20.000 millones de dólares en el año fiscal 2025 a más de 60.000 millones de dólares en el FY2026, y superarán los 150.000 millones de dólares en el FY2027. Su cartera de proyectos incluye Google TPU, Meta MTIA, chips de IA de video y red de ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU y soluciones a nivel de rack relacionadas con TPU de Anthropic.

Renovación con Apple hasta 2031: actualización estratégica de componentes de radiofrecuencia a chips AI personalizados

El 6 de julio de 2026, Broadcom anunció un nuevo acuerdo plurianual con Apple que extiende su relación de colaboración tecnológica a largo plazo hasta 2031. Según el acuerdo, Broadcom desarrollará y suministrará una serie de chips ASIC personalizados para múltiples generaciones de productos de Apple, ampliando el alcance de la colaboración desde los tradicionales componentes de RF y conectividad hasta chips de silicio personalizados para IA.

Por su parte, Apple anunció que esta colaboración implicará una inversión de más de 30.000 millones de dólares en la compra de chips fabricados en EE.UU., y se espera que impulse la producción de más de 15.000 millones de chips estadounidenses. Esta es una de las mayores inversiones del programa "Made in USA" de Apple hasta la fecha. Broadcom invertirá 1.500 millones de dólares en gastos de capital para ampliar y modernizar su planta en Fort Collins, Colorado.

La actualización central de esta renovación radica en la expansión sustancial del alcance de la colaboración: desde los chips de conectividad de RF tradicionales hasta los chips ASIC personalizados dedicados a IA. Apple está desarrollando un chip de servidor de IA dedicado con el nombre en clave "Baltra", cuyo despliegue está previsto para 2027, y utilizará la tecnología de Broadcom para soportar funciones de Apple Intelligence en la nube, incluyendo tareas pesadas de IA como generación de texto, generación de imágenes y resumen de información.

Desde hace mucho tiempo, Broadcom ha suministrado a Apple componentes clave de chips, incluidos chips de RF personalizados para iPhone, chips de conectividad Wi-Fi y Bluetooth, y otros productos semiconductores de red. Apple contribuye aproximadamente con el 20% de los ingresos anuales de Broadcom, siendo uno de sus mayores clientes. Esta extensión del contrato ASIC hasta 2031 envía dos señales al mercado: primero, que Broadcom sigue siendo insustituible en la cadena de suministro de Apple; segundo, que el alcance de la colaboración pasa de chips de conectividad tradicionales a chips de IA y computación personalizados de mayor valor. El punto final de la cooperación en 2031, en el contexto de una industria de IA que itera en cuestión de meses, significa que el vínculo tecnológico entre Broadcom y Apple abarcará al menos tres ciclos de arquitectura de chips de IA.

Chips de red AI: el "conducto de cómputo" subestimado

La lógica de inversión en infraestructura de IA está pasando de "capacidad de cómputo de punto único" a "infraestructura a nivel de sistema". Entrenar un modelo de lenguaje grande con un billón de parámetros no solo requiere la capacidad de cómputo paralelo de decenas de miles de GPU, sino también una transmisión de datos de alta velocidad y baja latencia entre esas GPU. La capa de red – considerada en el pasado como un mero "conducto" – se está convirtiendo en el cuello de botella clave que determina la utilización real de la capacidad de cómputo de los clústeres de IA.

Broadcom también ocupa una posición insustituible en este campo. En marzo de 2026, el chip de conmutación Tomahawk 6 de Broadcom entró en producción en masa, con una capacidad de conmutación de 102,4 Terabits por segundo, siendo el único chip de conmutación Ethernet de 102,4T en producción en masa en la industria. Jericho 4 comenzó a enviarse en agosto de 2025, con un ancho de banda de 51,2 Terabits por segundo, soportando una arquitectura de red segura y sin pérdidas para clústeres de más de 1 millón de XPU. Además, Tomahawk Ultra ofrece una latencia ultrabaja de hasta 250 nanosegundos.

Los analistas predicen que los ingresos del negocio de redes AI de Broadcom podrían más que duplicarse en el año fiscal 2027, superando los 45.000 millones de dólares, impulsados por la rápida adopción de velocidades de comunicación óptica de 1,6 Tbps y la implementación de plataformas de próxima generación como Tomahawk 6, Jericho 4 y Tomahawk Ultra.

En la primera mitad de 2026, los cinco grandes proveedores de servicios en la nube a hiperescala – Microsoft, Amazon, Google, Meta y Oracle – elevaron colectivamente sus guías de gasto de capital. Los analistas de BofA Securities predicen que el gasto de capital en IA de los proveedores de nube a hiperescala global superará los 800.000 millones de dólares en 2026, un aumento del 67% interanual, y superará 1 billón de dólares en 2027. Cisco declaró en Fiber Connect 2026 que la IA está empujando la arquitectura de red del núcleo al borde, y que el tráfico de IA ya representa el 5% de la utilización de la red troncal, frente a menos del 1% hace dos años.

Este cambio estructural significa que la lógica de inversión en infraestructura de IA está pasando de "quién tiene la GPU más potente" a "quién tiene la arquitectura de centro de datos más completa y eficiente". Broadcom ocupa simultáneamente dos posiciones insustituibles: chips ASIC personalizados y chips de red AI.

Ecosistema de clientes: vínculos a largo plazo con seis clientes clave

El crecimiento del negocio de IA de Broadcom no depende de un solo cliente, sino que se basa en un ecosistema diversificado de clientes a hiperescala. El informe de JPMorgan muestra que la cartera de proyectos de Broadcom incluye Google TPU, Meta MTIA, chips de IA de video y red de ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU y soluciones a nivel de rack relacionadas con TPU de Anthropic.

En cuanto a la prolongación de las relaciones con los clientes, Broadcom ha logrado varios avances recientemente. En abril de 2026, Alphabet amplió su asociación con Broadcom en chips de IA personalizados hasta 2031. Ese mismo mes, Meta amplió su asociación con Broadcom hasta 2029 para desarrollar conjuntamente múltiples generaciones de procesadores de IA personalizados. En junio de 2026, OpenAI anunció una colaboración estratégica con Broadcom para desarrollar conjuntamente sistemas que incluyen aceleradores y soluciones Ethernet, con el objetivo de comenzar el despliegue en la segunda mitad de 2026 y completar el despliegue de aproximadamente 10 gigavatios de aceleradores de IA diseñados por OpenAI para finales de 2029.

Esta estructura de clientes diversificada reduce el riesgo de dependencia de un solo cliente, al tiempo que proporciona a Broadcom una acumulación tecnológica y economías de escala entre clientes. La experiencia de diseño de cada generación de chips personalizados se puede reutilizar en la próxima generación de productos o en proyectos de nuevos clientes, formando un ciclo de retroalimentación positiva.

Conclusión

Broadcom está experimentando una revalorización que pasa de ser un "proveedor de chips de red" a una "plataforma central de infraestructura de IA". Esta revalorización se sustenta en tres pilares verificables: la visibilidad de los pedidos de chips ASIC personalizados se ha extendido hasta 2028; el liderazgo tecnológico en chips de red AI se ha consolidado aún más tras la producción en masa de Tomahawk 6; y los acuerdos a largo plazo con seis clientes clave como Apple, Google, Meta y OpenAI proporcionan visibilidad de ingresos.

JPMorgan estima que para 2027, los envíos unitarios de AI ASIC/XPU superarán a los de GPU. Se espera que el total de envíos de aceleradores de IA alcance los 23,3 millones de unidades, de los cuales las GPU serán 10,9 millones (47%) y los ASIC/XPU serán 12,5 millones (53%). Esta estimación no significa que la demanda de NVIDIA se debilite rápidamente, sino que apunta a una divergencia en la inversión en infraestructura de IA: las GPU seguirán sirviendo para necesidades generales de entrenamiento e inferencia, mientras que los ASIC desarrollados por los proveedores de nube ganarán mayor penetración en cargas de trabajo internas a gran escala, estables y predecibles.

Para los inversores, el caso de Broadcom revela la lógica a largo plazo de la cadena de hardware de IA que se extiende desde las GPU hacia ASIC, empaquetado avanzado, interfaces HBM, SerDes, interconexión óptica y CPO. Cuando el foco de la inversión en cómputo se expande de un "chip individual" a la "arquitectura completa del centro de datos", Broadcom, con su doble posicionamiento en chips ASIC personalizados y chips de red AI, se está convirtiendo en el beneficiario más importante de la infraestructura de IA después de NVIDIA.

Preguntas frecuentes (FAQ)

P1: ¿Cuáles son las principales áreas del negocio de IA de Broadcom?

El negocio de IA de Broadcom se divide principalmente en dos áreas: primero, los chips aceleradores de IA personalizados (ASIC), diseñados a medida para clientes como Google, Meta y OpenAI; segundo, los chips de red AI, incluidos los chips de conmutación Tomahawk 6 y los chips de enrutamiento Jericho 4, utilizados para la interconexión de alta velocidad en centros de datos de IA. En el segundo trimestre del año fiscal 2026, estas dos áreas contribuyeron conjuntamente con 10.800 millones de dólares en ingresos de semiconductores de IA, un aumento interanual del 143%.

P2: ¿Cómo es la relación competitiva entre Broadcom y NVIDIA en el ámbito de los chips de IA?

Broadcom y NVIDIA no compiten directamente, sino que tienen un posicionamiento diferenciado. NVIDIA ofrece GPU estándar de uso general, adecuadas para una amplia gama de escenarios de entrenamiento e inferencia. Broadcom se centra en personalizar chips ASIC para clientes a hiperescala, optimizando el rendimiento y el consumo de energía para cargas de trabajo específicas. JPMorgan estima que para 2027 los envíos de ASIC superarán a los de GPU, pero esto refleja más una divergencia en la demanda de cómputo de IA que una sustitución.

P3: ¿Cuál es la importancia del nuevo acuerdo de colaboración entre Broadcom y Apple?

En julio de 2026, Broadcom y Apple ampliaron su colaboración hasta 2031, expandiendo el alcance desde los chips de conectividad de RF tradicionales hasta los chips ASIC personalizados para IA. Apple invertirá más de 30.000 millones de dólares en la compra de chips fabricados en EE.UU. Este acuerdo proporciona a Broadcom una visibilidad de ingresos de una década, al mismo tiempo que marca la introducción oficial de la tecnología de Broadcom en el ámbito de los chips de servidor de IA de Apple (con el nombre en clave Baltra).

P4: ¿Cuál es la previsión de ingresos de IA de Broadcom para el año fiscal 2026?

Broadcom prevé que los ingresos de semiconductores de IA para todo el año fiscal 2026 alcancen los 56.000 millones de dólares, un aumento de aproximadamente el 180% respecto al año fiscal 2025. La compañía reitera su objetivo de ingresos de semiconductores de IA superiores a 100.000 millones de dólares en el año fiscal 2027. En el segundo trimestre del año fiscal 2026, los ingresos de semiconductores de IA ya alcanzaron los 10.800 millones de dólares, un 143% interanual más.

P5: ¿Es sostenible el crecimiento del negocio de IA de Broadcom?

El crecimiento del negocio de IA de Broadcom se basa en pedidos verificables. La compañía reveló que la cartera de pedidos contratados de chips de IA asciende a 73.000 millones de dólares, con visibilidad extendida hasta el año fiscal 2028. Además, Broadcom tiene acuerdos a largo plazo con seis clientes clave, como Google, Meta, Apple y OpenAI, con plazos de colaboración que generalmente se extienden hasta 2029-2031. El ciclo de diseño de los chips personalizados suele superar los dos años, y el costo para que un cliente cambie de proveedor es extremadamente alto, lo que crea un foso estructural.