Apple y Broadcom firman un acuerdo de ASIC personalizado por más de 30 mil millones de dólares, producirán 15 mil millones de chips en EE. UU. y la colaboración se extiende hasta 2031.

火星财经消息，7 月 8 日，苹果周三正式公布与博通达成的多年期协议细节，预计总金额将超过 300 亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制 ASIC 芯片组件及前沿无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过 150 亿颗芯片，并投资 15 亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，该工厂主要生产 FBAR 滤波器及先进射频组件——这是 iPhone、Mac 等设备实现无线通信的核心芯片，苹果自 2023 年以来一直与博通合作开发该技术。苹果 CEO 库克在声明中强调此举「进一步彰显了对美国制造业及创新的坚定承诺」；博通 CEO 陈福阳则表示「很荣幸在数十年合作成功后继续深化关系」。此次协议是苹果此前宣布的四年 6000 亿美元美国投资计划中迄今规模最大的合作项目。 此次协议的战略升级在于从传统射频组件向定制 ASIC 芯片全面拓展，与此前关于苹果与博通合作开发代号「Baltra」的 AI 服务器处理器的报道高度吻合——该芯片预计采用台积电 N3P 制程于 2026 年量产，旨在为苹果内部 AI 工作负载打造定制化算力。对博通而言，苹果贡献约 20% 年收入，此次续约提供了长期收入可见性，并验证了其定制 ASIC 商业模式的不可替代性。博通目前已将 AI ASIC 客户版图扩大至谷歌、Meta、字节跳动和 OpenAI 等头部科技公司，一季度 AI 相关收入达 84 亿美元、同比增长 106%。摩根大通预计博通 AI 营收将在 2027 年增长 2 至 2.5 倍、2028 年再次翻倍。值得关注的是，此次协议签署正值库克卸任前夕——库克将于 9 月 1 日转任执行董事长，硬件工程高级副总裁特努斯接任 CEO，新协议意味着苹果预计在 2031 年之前难以完全转向自研蜂窝基带，自研替代时间表比外界想象更长。Noticias de Mars Finance, 8 de julio. Apple anunció oficialmente el miércoles los detalles de un acuerdo multianual alcanzado con Broadcom, cuyo monto total estimado superará los 30 000 millones de dólares. Ambas empresas diseñarán y fabricarán conjuntamente componentes de chips ASIC personalizados y tecnologías de conectividad inalámbrica de vanguardia para múltiples productos de Apple. Según el acuerdo, Broadcom producirá más de 15 000 millones de chips en EE.UU. e invertirá 1500 millones de dólares para expandir su planta de fabricación en Fort Collins, Colorado, que produce principalmente filtros FBAR y componentes avanzados de radiofrecuencia, chips clave para la comunicación inalámbrica de dispositivos como iPhone y Mac. Apple ha estado colaborando con Broadcom en esta tecnología desde 2023. En un comunicado, el CEO de Apple, Tim Cook, destacó que esta medida "demuestra aún más el firme compromiso con la manufactura y la innovación estadounidenses". Por su parte, el CEO de Broadcom, Hock Tan, señaló que "es un honor profundizar la relación tras décadas de colaboración exitosa". Este acuerdo es el mayor proyecto de cooperación hasta la fecha dentro del plan de inversión de 600 000 millones de dólares en EE.UU. a cuatro años anunciado previamente por Apple.

La actualización estratégica de este acuerdo radica en la expansión integral desde componentes de RF tradicionales hacia chips ASIC personalizados, en consonancia con informes anteriores sobre la colaboración de Apple y Broadcom en el desarrollo del procesador para servidores de IA con nombre en código "Baltra". Se espera que este chip se fabrique con el proceso N3P de TSMC y entre en producción en masa en 2026, con el objetivo de proporcionar potencia de cómputo personalizada para las cargas de trabajo internas de IA de Apple. Para Broadcom, Apple representa aproximadamente el 20% de sus ingresos anuales. Esta renovación del acuerdo proporciona visibilidad de ingresos a largo plazo y valida el carácter insustituible de su modelo de negocio de ASIC personalizados. Broadcom ya ha ampliado su cartera de clientes de ASIC para IA a gigantes tecnológicos como Google, Meta, ByteDance y OpenAI. En el primer trimestre, los ingresos relacionados con IA alcanzaron los 8400 millones de dólares, un incremento interanual del 106%. JPMorgan estima que los ingresos de IA de Broadcom crecerán de 2 a 2,5 veces para 2027 y se duplicarán nuevamente en 2028. Cabe destacar que la firma de este acuerdo ocurre en vísperas de la salida de Tim Cook: Cook asumirá el cargo de presidente ejecutivo el 1 de septiembre, y John Ternus, vicepresidente sénior de ingeniería de hardware, asumirá como CEO. El nuevo acuerdo implica que Apple probablemente no pueda migrar completamente a módems base celulares de diseño propio antes de 2031, un cronograma de sustitución más largo de lo que se esperaba externamente.