Básico
Spot
Opera con criptomonedas libremente
Margen
Multiplica tus beneficios con el apalancamiento
Convertir e Inversión automática
0 Fees
Opera cualquier volumen sin tarifas ni deslizamiento
ETF
Obtén exposición a posiciones apalancadas de forma sencilla
Trading premercado
Opera nuevos tokens antes de su listado
Contrato
Accede a cientos de contratos perpetuos
CFD
Oro
Plataforma global de activos tradicionales
Opciones
Hot
Opera con opciones estándar al estilo europeo
Cuenta unificada
Maximiza la eficacia de tu capital
Trading de prueba
Introducción al trading de futuros
Prepárate para operar con futuros
Eventos de futuros
Únete a eventos para ganar recompensas
Trading de prueba
Usa fondos virtuales para probar el trading sin asumir riesgos
CFD
Derivados de Contratos por Diferencia sobre Acciones
Acciones EE. UU.
Accede a acciones y ETF estadounidenses reales
Acciones HK
Opera con acciones de calidad cotizadas en Hong Kong
Acciones surcoreanas
SK Hynix
Opera con acciones surcoreanas reales e invierte en activos populares
Futuros de acciones
Alto apalancamiento, trading 24/7
Acciones tokenizadas
Respaldado por acciones reales
IPO Access
Accede al acceso completo a las OPV de acciones globales
GUSD
3.8%
Acuña GUSD para obtener rendimientos de RWA del Tesoro
Actividades de acciones
Opera con acciones populares y desbloquea grandes airdrops
Lanzamiento
CandyDrop
Acumula golosinas para ganar airdrops
Launchpool
Staking rápido, ¡gana nuevos tokens con potencial!
HODLer Airdrop
Holdea GT y consigue airdrops enormes gratis
IPO Access
Accede al acceso completo a las OPV de acciones globales
Puntos Alpha
Opera activos on-chain y recibe airdrops
Puntos de futuros
Gana puntos de futuros y reclama recompensas de airdrop
Inversión
Simple Earn
Genera intereses con los tokens inactivos
Inversión automática
Invierte automáticamente de forma regular
Inversión dual
Aprovecha la volatilidad del mercado
Staking flexible
Gana recompensas con el staking flexible
Préstamo de criptomonedas
0 Fees
Usa tu cripto como garantía y pide otra en préstamo
Centro de préstamos
Centro de préstamos integral
Centro de patrimonio VIP
Planes de aumento patrimonial prémium
Gate Wealth
Toma el control del futuro financiero
Quant Fund
Estrategias cuantitativas de alto nivel
Staking
Haz staking de criptomonedas para ganar en productos PoS
Apalancamiento inteligente
Apalancamiento sin liquidación
GUSD
3.8%
Acuña GUSD para obtener rendimientos de RWA del Tesoro
Promociones
Centro de actividades
Únete a actividades y gana recompensas
Referido
20 USDT
Invita amigos y gana por tus referidos
Programa de afiliados
Gana recompensas de comisión exclusivas
Gate Booster
Aumenta tu influencia y gana airdrops
Anuncio
Novedades de plataforma en tiempo real
Gate Blog
Artículos del sector de las criptomonedas
Servicios VIP
Grandes descuentos en tarifas
Gestión de activos
Solución integral para la gestión de activos
Institucional
Soluciones de activos digitales: empresas
Desarrolladores (API)
Conecta con el ecosistema de aplicaciones Gate
Transferencia bancaria OTC
Deposita y retira fiat
Programa de bróker
Reembolsos generosos mediante API
AI
Gate AI
Tu compañero de IA conversacional para todo
Gate AI Bot
Usa Gate AI directamente en tu aplicación social
GateClaw
Gate Blue Lobster, listo para usar
Gate for AI Agent
Infraestructura de IA, Gate MCP, Skills y CLI
Gate Skills Hub
+10 000 habilidades
De la oficina al trading, una biblioteca de habilidades todo en uno para sacar el máximo partido a la IA
Apple y Broadcom firman un acuerdo de ASIC personalizado por más de 30.000 millones de dólares, producirán 15.000 millones de chips en Estados Unidos y la colaboración se extiende hasta 2031.
BlockBeats noticias, 8 de julio — Apple anunció oficialmente este miércoles los detalles de un acuerdo plurianual con Broadcom que se estima superará los 30 mil millones de dólares en valor total. Ambas compañías diseñarán y producirán conjuntamente componentes de chips ASIC personalizados y tecnología de conectividad inalámbrica de vanguardia para múltiples productos de Apple. Según el acuerdo, Broadcom fabricará más de 15 mil millones de chips en EE.UU. e invertirá 1,5 mil millones de dólares para expandir su planta de fabricación en Fort Collins, Colorado, que actualmente produce filtros FBAR y componentes de RF avanzados, chips esenciales para la comunicación inalámbrica en dispositivos como iPhone y Mac. Apple ha estado colaborando con Broadcom en esta tecnología desde 2023. El CEO de Apple, Tim Cook, destacó en un comunicado que este movimiento «reafirma el firme compromiso con la manufactura y la innovación en EE.UU.»; el CEO de Broadcom, Hock Tan, expresó que «es un honor profundizar la relación tras décadas de colaboración exitosa». Este acuerdo es el proyecto de cooperación más grande hasta la fecha dentro del plan de inversión de 600 mil millones de dólares en cuatro años que Apple anunció previamente en EE.UU.
La actualización estratégica del acuerdo radica en la expansión total de componentes de RF tradicionales a chips ASIC personalizados, lo que coincide en gran medida con informes anteriores sobre la colaboración de Apple y Broadcom en el desarrollo de un procesador para servidores de IA con nombre en clave «Baltra»: se espera que el chip se fabrique con el proceso N3P de TSMC y entre en producción en masa en 2026, con el objetivo de proporcionar potencia de cómputo personalizada para las cargas de trabajo internas de IA de Apple. Para Broadcom, Apple representa aproximadamente el 20 % de los ingresos anuales. Esta renovación ofrece visibilidad de ingresos a largo plazo y valida la irreemplazabilidad de su modelo de negocio de ASIC personalizados. Broadcom ya ha ampliado su cartera de clientes de ASIC de IA a gigantes tecnológicos como Google, Meta, ByteDance y OpenAI; en el primer trimestre, los ingresos relacionados con IA alcanzaron los 8400 millones de dólares, un aumento interanual del 106 %. JPMorgan prevé que los ingresos de IA de Broadcom se multipliquen por 2 a 2,5 veces para 2027 y se dupliquen nuevamente en 2028. Es relevante señalar que este acuerdo se firma en vísperas de la salida de Cook como CEO: Cook asumirá el cargo de presidente ejecutivo el 1 de septiembre, y el vicepresidente sénior de Ingeniería de Hardware, Ternus, tomará el relevo como CEO. El nuevo acuerdo sugiere que Apple difícilmente pueda completar la transición a un módem celular propio antes de 2031, lo que implica que el cronograma de reemplazo interno es más largo de lo que se pensaba externamente.