Fiesta de capital en el mercado de PCB CET de cien mil millones de dólares: ¿qué empresas que cotizan en bolsa se están beneficiando?

En 2026, el mercado global de placas de circuito impreso (PCB), impulsado fuertemente por la demanda de potencia de cálculo de IA, está experimentando una reestructuración integral desde los estándares técnicos hasta el panorama industrial. Mientras el tamaño del mercado supera los 950 000 millones de dólares, dentro de la industria de PCB se está produciendo una fuerte "diferenciación de clases": los productos de alta gama tienen una demanda que supera la oferta, mientras que la capacidad de producción de baja gama cae en márgenes reducidos o incluso pérdidas. Esta transformación industrial provocada por la brecha tecnológica se refleja directamente en los cambios de precios de las acciones y valoraciones de las empresas que cotizan en los mercados de capitales globales.

¿Qué empresas líderes de PCB en el mercado A están liderando la expansión de la industria?

El mercado A reúne a un grupo de empresas que cotizan en bolsa con el mayor efecto de escala en la cadena de la industria global de PCB. Según estadísticas incompletas, actualmente hay alrededor de 45 empresas que cotizan en el mercado A relacionadas con la industria de PCB, y 4 que cotizan en Hong Kong, sumando un total de 47 empresas que cotizan en los mercados de China continental y Hong Kong. Entre ellas, los planes de gasto de capital y expansión de capacidad de las empresas líderes son particularmente notables.

Pegatron (002938.SZ) es el mayor fabricante de PCB del mundo, ocupando el primer lugar en ingresos entre los fabricantes globales de PCB durante nueve años consecutivos, de 2017 a 2025. Al 8 de julio de 2026, el precio de sus acciones cerró en 91,29 yuanes por acción, con una capitalización de mercado total de aproximadamente 211 568 millones de yuanes. Desde 2026, el precio de las acciones de Pegatron ha subido más del 90%, alcanzando un máximo histórico de 121,97 yuanes durante el año. En julio de 2026, la empresa anunció un plan de colocación privada para recaudar no más de 9600 millones de yuanes, todos destinados a la construcción de capacidad de PCB de alta gama. En el primer trimestre de 2026, la empresa registró ingresos de 7986 millones de yuanes y una ganancia neta atribuible a los accionistas de 463 millones de yuanes.

WUS Printed Circuit (002463.SZ) es una empresa representativa en el sector de PCB del mercado A que ha apostado a gran escala por productos de alta gama para chips de IA. En el cuarto trimestre de 2024, la empresa planeó invertir aproximadamente 4300 millones de yuanes en un nuevo proyecto de expansión de placas de circuito impreso de alta gama para chips de IA. El proyecto comenzó su construcción en junio de 2025 y se espera que inicie pruebas de producción en la segunda mitad de 2026, aumentando gradualmente la capacidad. Al 8 de julio de 2026, la capitalización de mercado total de WUS Printed Circuit era de aproximadamente 247 900 millones de yuanes.

Shennan Circuits (002916.SZ) se dedica principalmente a placas de circuito impreso, sustratos de empaque y productos de ensamblaje electrónico. En junio de 2026, la empresa anunció un plan de colocación privada para recaudar no más de 4882 millones de yuanes, destinados al proyecto de productos de circuitos electrónicos para potencia de cálculo de IA en Wuxi Shennan Circuits. A mediados de junio de 2026, el precio de las acciones de Shennan Circuits superó los 444 yuanes, alcanzando un máximo histórico desde su cotización, con una capitalización de mercado total que superó los 300 000 millones de yuanes.

Dongshan Precision (002384.SZ) cubre áreas como circuitos electrónicos, módulos ópticos y componentes de precisión. La empresa ocupa el segundo lugar a nivel mundial en placas de circuito flexible (FPC) y el tercero a nivel mundial en PCB en general. A mediados de junio de 2026, la capitalización de mercado de la empresa superó los 450 000 millones de yuanes. El 7 de julio de 2026, las acciones de Dongshan Precision subieron bruscamente durante la sesión, con un aumento de más del 7%.

Victory Giant Technology (300476.SZ) se dedica principalmente a la investigación, desarrollo, producción y venta de placas de circuito impreso de alta densidad. En la primera mitad de 2026, la empresa anunció un plan de inversión anual de 20 000 millones de yuanes. Al 8 de julio de 2026, la capitalización de mercado total de la empresa era de aproximadamente 274 846 millones de yuanes.

En general, en la primera mitad de 2026, la inversión total en planes de expansión divulgados por las empresas de PCB que cotizan en el mercado A fue de casi 60 000 millones de yuanes. El gasto de capital trimestral de los seis principales fabricantes alcanzó los 13 280 millones de yuanes, una cantidad cercana al total anual de 2023. Sin excepción, todos los nuevos fondos se destinaron a líneas de producción de alta gama, como placas de múltiples capas ultra altas para servidores de IA, HDI de alta gama y sustratos IC.

¿Qué fabricantes de PCB del mercado estadounidense se están beneficiando de la construcción de infraestructura de IA?

El fabricante de PCB más representativo en el mercado estadounidense es TTM Technologies (TTMI) . Con sede en Santa Ana, California, la empresa tiene bases de producción en Estados Unidos, Taiwán (China) y otros lugares. Su negocio abarca sistemas de misión, componentes de RF, ensamblaje de microondas/microelectrónica, así como PCB y sustratos.

TTM Technologies superó las expectativas del mercado en el primer trimestre de 2026, con ventas netas de 846 millones de dólares, un aumento interanual del 30,4%, estableciendo un récord trimestral histórico. Las ventas netas para todo el año 2025 fueron de 2906,3 millones de dólares, un aumento interanual del 19,0%.

Al cierre del 7 de julio de 2026, las acciones de TTMI cerraron a 144,08 dólares, con una capitalización de mercado de aproximadamente 14 963 millones de dólares. El rango de precios de 52 semanas de la acción es de 39,20 a 223,83 dólares. El rendimiento desde principios de año es de hasta el 108,81%, el rendimiento a un año es de hasta el 244,03% y el rendimiento a tres años es de hasta el 962,54%. El precio objetivo consensuado de los analistas es de 212 dólares, lo que aún representa un potencial alcista de aproximadamente el 13,4% con respecto al precio actual.

En cuanto a la expansión de capacidad, TTM Technologies anunció en junio de 2026 su intención de adquirir dos fabricantes europeos de PCB, y se espera que la transacción se complete en el tercer trimestre de 2026. Esta adquisición ampliará aún más el diseño de capacidad y la cobertura de clientes de la empresa en el mercado europeo.

¿Cómo se está desempeñando la empresa líder de la cadena de industria de PCB en Japón?

Japón es un polo importante en la industria global de PCB, con una ventaja tecnológica significativa, especialmente en áreas de alto valor agregado como los sustratos IC.

Ibiden (4062.JP) es la empresa líder en sustratos ABF en Japón. Impulsada por la fuerte demanda de sustratos IC de alta gama para servidores de IA, sus resultados financieros para el año fiscal 2025 (abril de 2025 a marzo de 2026) superaron las expectativas del mercado, con un aumento del 89,0% en la ganancia neta.

De cara al año fiscal 2026 (abril de 2026 a marzo de 2027), Ibiden espera un mayor crecimiento en el campo de la IA, con una demanda continua de sustratos IC de alto rendimiento. Se prevé que los ingresos consolidados aumenten un 20,1% hasta los 500 000 millones de yenes, y que la ganancia operativa consolidada se dispare un 45,1% hasta los 90 000 millones de yenes.

En términos de rendimiento bursátil, Ibiden alcanzó un máximo histórico de 17 890 yenes durante la sesión del 12 de mayo de 2026, con una ganancia acumulada en 2026 de hasta el 160%. Durante la sesión matutina de ese día, las acciones se dispararon un 14%, estableciendo un nuevo récord histórico.

Ibiden cree que la demanda de servidores de IA se está extendiendo de GPU a ASIC de inferencia, lo que impulsa la expansión continua del mercado de GPU y ASIC de IA. A medida que las aplicaciones de IA pasan del entrenamiento de modelos a la inferencia y la implementación, se espera que la demanda de ASIC desarrollados internamente por los proveedores de servicios en la nube aumente rápidamente, lo que impulsará aún más el uso de sustratos IC de alto rendimiento.

¿Qué significa el lanzamiento del primer ETF temático de PCB?

En julio de 2026, CTBC Investment Trust anunció el lanzamiento del primer ETF nacional centrado en la cadena de suministro de PCB: el CTBC Taiwan-Japan-Korea PCB ETF (009828) . Ha recibido la aprobación del regulador para su recaudación, y se espera que la oferta pública se realice del 17 al 20 de agosto.

Este ETF sigue el "Índice NYSE TIP Taiwán-Japón-Corea PCB", que selecciona acciones de empresas de PCB de los tres mercados (Taiwán, Japón y Corea) que tienen buena liquidez y cuyos ingresos se centran en la fabricación de PCB y materiales upstream. Se seleccionan 30 componentes según la capitalización de mercado total. Al 31 de mayo de 2026, los diez principales componentes incluyen empresas como Taiwan Union Technology, Unimicron, Ibiden, Mitsui Mining & Smelting, Gold Circuit Electronics, Taiwan Union Technology (note: appears twice? Actually "台燿" is also Taiwan Union Technology? Let me check: The source says "台光电、欣兴、揖斐电、三井金属、金像电、台燿、JX 金属、臻鼎、日东电工及斗山集团". I'll keep names as original: Taiwan Union Technology, Unimicron, Ibiden, Mitsui Mining, Gold Circuit Electronics, Taiwan Union Technology (Taiwan Union Technology appears twice? Possibly different? I'll list faithfully: Taiwan Union Technology, Unimicron, Ibiden, Mitsui Mining & Smelting, Gold Circuit Electronics, Taiwan Union Technology (台燿), JX Metals, Zhen Ding (臻鼎), Nitto Denko, and Doosan Group. But note: 台光电 and 台燿 are different companies? Actually 台光电 is Taiwan Union Technology? No, 台光电 is likely Taiwan Union Technology Corporation? I need to be careful. Since it's a translation, I'll keep the Chinese names? The instruction says preserve project names but also translate content. For company names, they are proper nouns, so I should keep them as given, or maybe use the original Chinese if they are not standard English? But the instruction says "preserve EXACTLY: ... Project names: Venus Protocol, Tornado Cash, etc." So for Chinese company names, I can keep them in Chinese? The user wrote them in Chinese, so I should keep them as is to avoid errors. However, the ETF components are listed in Chinese. I'll keep the Chinese characters: 台光电, 欣兴, 揖斐电, 三井金属, 金像电, 台燿, JX 金属, 臻鼎, 日东电工, 斗山集团. But note that in the source, some have English equivalents like 揖斐电 is Ibiden. But to be safe, I'll keep the original Chinese text for these names, since they are proper nouns. The user provided them in Chinese, so I'll output them in Chinese.

Let me check: In the source, "揖斐电" is used for Ibiden, "臻鼎" for Zhen Ding (which is the same as 臻鼎-KY? Actually 臻鼎 is likely Zhen Ding Technology, which is Pegatron's PCB subsidiary? But Pegatron is 鹏鼎控股. I'll keep as is.)

I think it's safer to keep the original Chinese characters for these proper names to avoid mistranslation. The instruction says "Project names: Venus Protocol, Tornado Cash, THENA, Arkham, BNB Chain, Compound, vTHE, etc." but those are in English. For Chinese names, they are in Chinese. I'll preserve them exactly as in the source: "台光电、欣兴、揖斐电、三井金属、金像电、台燿、JX 金属、臻鼎、日东电工及斗山集团". Note that in the Spanish translation, I can keep them in Chinese because they are proper nouns. However, the instruction also says "Translate ALL content". But for proper names, we typically leave them as original. I'll do that.

So for the ETF section:

Este ETF sigue el "Índice NYSE TIP Taiwán-Japón-Corea PCB", que selecciona acciones de empresas de PCB de los tres mercados (Taiwán, Japón y Corea) que tienen buena liquidez y cuyos ingresos se centran en la fabricación de PCB y materiales upstream, seleccionando 30 componentes según la capitalización de mercado total. Al 31 de mayo de 2026, los diez principales componentes incluyen empresas como 台光电, 欣兴, 揖斐电, 三井金属, 金像电, 台燿, JX 金属, 臻鼎, 日东电工 y 斗山集团.

But note: the user might have intended "臻鼎" to be "Zhen Ding" which is Pegatron? Actually 臻鼎 is the name of a company, often referred to as Zhen Ding Technology. But I'll keep the Chinese.

Now continue with the rest.

The section about the ETF: "这一 ETF 的推出，标志着 PCB 产业从“细分赛道”走向“主流资产配置”的转变。..."

Translation: "El lanzamiento de este ETF marca la transición de la industria de PCB de un 'sector de nicho' a una 'asignación de activos convencional'. Instituciones extranjeras como Bank of America y Goldman Sachs coinciden en que la demanda de infraestructura de IA sigue siendo fuerte, y se espera que la escasez de oferta de sustratos y CCL continúe hasta finales de 2027 o incluso 2028. Goldman Sachs incluso anticipa que la tasa de brecha del mercado de sustratos podría alcanzar el 42% para 2028."

Numbers: 42% stays.

Next: "不同区域 PCB 上市公司的竞争格局有何差异"

Translation: "¿Cuáles son las diferencias en el panorama competitivo de las empresas de PCB que cotizan en bolsa en diferentes regiones?"

Then paragraph: "从全球视角来看，PCB 上市公司的区域竞争格局呈现出明显的差异化特征。"

Translation: "Desde una perspectiva global, el panorama competitivo regional de las empresas de PCB que cotizan en bolsa muestra características diferenciadas claras."

Then bullet points: "中国大陆企业" etc.

Translation: Las empresas de China continental tienen una ventaja absoluta en escala de capacidad. Entre los diez principales fabricantes de PCB del mundo, siete son empresas chinas. Pegatron ocupa el primer lugar a nivel mundial, y Dongshan Precision el tercero. Hay más de 45 empresas de PCB que cotizan en el mercado A, cubriendo toda la cadena industrial, desde las láminas de cobre revestido (CCL) hasta la fabricación de PCB downstream.

Las empresas estadounidenses como TTM Technologies tienen ventajas competitivas diferenciadas en áreas de alto valor agregado como aeroespacial y defensa, y centros de datos. La empresa está pasando de ser un fabricante cíclico de PCB a un proveedor de alto valor de infraestructura de IA y defensa.

Las empresas japonesas como Ibiden ocupan una posición de liderazgo en tecnologías de punta como los sustratos IC, especialmente en sustratos ABF, que son un eslabón crítico en el empaque de chips de IA y son prácticamente insustituibles.

Las empresas de Corea y Taiwán también ocupan posiciones importantes en la cadena de la industria de PCB, y esta es la lógica industrial detrás del ETF 009828, que incluye los tres mercados de Taiwán, Japón y Corea en un mismo índice.

Next section: "PCB 上市公司的扩产潮揭示了怎样的产业趋势"

Translation: "¿Qué tendencias industriales revela la ola de expansión de capacidad de las empresas de PCB que cotizan en bolsa?"

Paragraph: "2025 年 8 月至 2026 年 6 月，至少有 20 家 A 股 PCB 上市公司发布扩产公告，涉及总投资金额超 800 亿元。这一扩产潮的核心驱动力是 AI 算力需求带来的技术标准升级。"

Translation: "De agosto de 2025 a junio de 2026, al menos 20 empresas de PCB que cotizan en el mercado A anunciaron planes de expansión, con una inversión total que supera los 80 000 millones de yuanes. El principal motor de esta ola de expansión es la actualización de los estándares técnicos impulsada por la demanda de potencia de cálculo de IA."

Then: "传统服务器中的 PCB 以 8 至 16 层中高多层板为主，而 AI 服务器需要支撑 112G/224G 高速 SerDes 互联，介质损耗控制至 Df ≤ 0.002，线宽线距精细度缩小至 30 微米以内。这种技术代差使得低端产能与高端产能之间形成了难以逾越的壁垒。"

Translation: "En los servidores tradicionales, los PCB son principalmente placas de múltiples capas medias y altas de 8 a 16 capas, mientras que los servidores de IA necesitan soportar interconexiones SerDes de alta velocidad de 112G/224G, con un control de pérdida dieléctrica de Df ≤ 0,002, y un ancho de línea y espaciado reducido a menos de 30 micrones. Esta brecha tecnológica ha creado una barrera difícil de superar entre la capacidad de producción de baja gama y la de alta gama."

Then: "与此同时，上游原材料价格持续上涨——玻纤 2026 年已历经 5 轮涨价，累计涨幅接近 100%。PCB 设备五巨头 2025 年合计净利润同比增长 124%。原材料涨价与设备需求爆发的双重压力下，PCB 上市公司正在经历一场以“高端化”为核心诉求的供给侧改革。"

Translation: "Al mismo tiempo, los precios de las materias primas upstream continúan subiendo: la fibra de vidrio ha experimentado 5 rondas de aumentos de precios en 2026, con un aumento acumulado cercano al 100%. La ganancia neta total de los cinco gigantes de equipos de PCB en 2025 aumentó un 124% interanual. Bajo la doble presión del aumento de precios de las materias primas y el estallido de la demanda de equipos, las empresas de PCB que cotizan en bolsa están experimentando una reforma del lado de la oferta centrada en la 'alta gama'."

Then "总结" section:

Translation: "El sector global de PCB se encuentra en un ciclo de crecimiento estructural impulsado por la demanda de potencia de cálculo de IA. Los líderes del mercado A como Pegatron, WUS Printed Circuit, Shennan Circuits, Dongshan Precision y Victory Giant Technology están compitiendo por la cuota de mercado de alta gama con planes de expansión que suman casi 60 000 millones de yuanes; TTM Technologies en el mercado estadounidense ha validado la revalorización del mercado de fabricantes de PCB con un rendimiento anual de más del 100%; Ibiden en el mercado japonés ha alcanzado un nuevo máximo histórico con una ganancia intranual del 160%. Al mismo tiempo, el lanzamiento del primer ETF temático de PCB confirma aún más la extensión de este sector de la lógica industrial a la lógica de asignación de activos. Las empresas que cotizan en diferentes regiones tienen ventajas en escala, tecnología y estructura de clientes, pero todas apuntan a una tendencia central: el PCB de alta gama está pasando de ser un 'componente básico de la industria electrónica' a un 'cuello de botella clave de la infraestructura de IA', y esta transformación está recibiendo una retroalimentación de precios constante en los mercados de capitales."

Then FAQ section. I'll translate each Q&A.

Final check: preserve line breaks. The original has line breaks after each section. I'll replicate.

Also note the placeholders: already kept. No other placeholders.

Now output the translation.En 2026, el mercado global de placas de circuito impreso (PCB), impulsado fuertemente por la demanda de potencia de cálculo de IA, está experimentando una reestructuración integral desde los estándares técnicos hasta el panorama industrial. Mientras el tamaño del mercado supera los 950 000 millones de dólares, dentro de la industria de PCB se está produciendo una fuerte "diferenciación de clases": los productos de alta gama tienen una demanda que supera la oferta, mientras que la capacidad de producción de baja gama cae en márgenes reducidos o incluso pérdidas. Esta transformación industrial provocada por la brecha tecnológica se refleja directamente en los cambios de precios de las acciones y valoraciones de las empresas que cotizan en los mercados de capitales globales.

¿Qué empresas líderes de PCB en el mercado A están liderando la expansión de la industria?

El mercado A reúne a un grupo de empresas que cotizan en bolsa con el mayor efecto de escala en la cadena de la industria global de PCB. Según estadísticas incompletas, actualmente hay alrededor de 45 empresas que cotizan en el mercado A relacionadas con la industria de PCB, y 4 que cotizan en Hong Kong, sumando un total de 47 empresas que cotizan en los mercados de China continental y Hong Kong. Entre ellas, los planes de gasto de capital y expansión de capacidad de las empresas líderes son particularmente notables.

Pegatron (002938.SZ) es el mayor fabricante de PCB del mundo, ocupando el primer lugar en ingresos entre los fabricantes globales de PCB durante nueve años consecutivos, de 2017 a 2025. Al 8 de julio de 2026, el precio de sus acciones cerró en 91,29 yuanes por acción, con una capitalización de mercado total de aproximadamente 211 568 millones de yuanes. Desde 2026, el precio de las acciones de Pegatron ha subido más del 90%, alcanzando un máximo histórico de 121,97 yuanes durante el año. En julio de 2026, la empresa anunció un plan de colocación privada para recaudar no más de 9600 millones de yuanes, todos destinados a la construcción de capacidad de PCB de alta gama. En el primer trimestre de 2026, la empresa registró ingresos de 7986 millones de yuanes y una ganancia neta atribuible a los accionistas de 463 millones de yuanes.

WUS Printed Circuit (002463.SZ) es una empresa representativa en el sector de PCB del mercado A que ha apostado a gran escala por productos de alta gama para chips de IA. En el cuarto trimestre de 2024, la empresa planeó invertir aproximadamente 4300 millones de yuanes en un nuevo proyecto de expansión de placas de circuito impreso de alta gama para chips de IA. El proyecto comenzó su construcción en junio de 2025 y se espera que inicie pruebas de producción en la segunda mitad de 2026, aumentando gradualmente la capacidad. Al 8 de julio de 2026, la capitalización de mercado total de WUS Printed Circuit era de aproximadamente 247 900 millones de yuanes.

Shennan Circuits (002916.SZ) se dedica principalmente a placas de circuito impreso, sustratos de empaque y productos de ensamblaje electrónico. En junio de 2026, la empresa anunció un plan de colocación privada para recaudar no más de 4882 millones de yuanes, destinados al proyecto de productos de circuitos electrónicos para potencia de cálculo de IA en Wuxi Shennan Circuits. A mediados de junio de 2026, el precio de las acciones de Shennan Circuits superó los 444 yuanes, alcanzando un máximo histórico desde su cotización, con una capitalización de mercado total que superó los 300 000 millones de yuanes.

Dongshan Precision (002384.SZ) cubre áreas como circuitos electrónicos, módulos ópticos y componentes de precisión. La empresa ocupa el segundo lugar a nivel mundial en placas de circuito flexible (FPC) y el tercero a nivel mundial en PCB en general. A mediados de junio de 2026, la capitalización de mercado de la empresa superó los 450 000 millones de yuanes. El 7 de julio de 2026, las acciones de Dongshan Precision subieron bruscamente durante la sesión, con un aumento de más del 7%.

Victory Giant Technology (300476.SZ) se dedica principalmente a la investigación, desarrollo, producción y venta de placas de circuito impreso de alta densidad. En la primera mitad de 2026, la empresa anunció un plan de inversión anual de 20 000 millones de yuanes. Al 8 de julio de 2026, la capitalización de mercado total de la empresa era de aproximadamente 274 846 millones de yuanes.

En general, en la primera mitad de 2026, la inversión total en planes de expansión divulgados por las empresas de PCB que cotizan en el mercado A fue de casi 60 000 millones de yuanes. El gasto de capital trimestral de los seis principales fabricantes alcanzó los 13 280 millones de yuanes, una cantidad cercana al total anual de 2023. Sin excepción, todos los nuevos fondos se destinaron a líneas de producción de alta gama, como placas de múltiples capas ultra altas para servidores de IA, HDI de alta gama y sustratos IC.

¿Qué fabricantes de PCB del mercado estadounidense se están beneficiando de la construcción de infraestructura de IA?

El fabricante de PCB más representativo en el mercado estadounidense es TTM Technologies (TTMI) . Con sede en Santa Ana, California, la empresa tiene bases de producción en Estados Unidos, Taiwán (China) y otros lugares. Su negocio abarca sistemas de misión, componentes de RF, ensamblaje de microondas/microelectrónica, así como PCB y sustratos.

TTM Technologies superó las expectativas del mercado en el primer trimestre de 2026, con ventas netas de 846 millones de dólares, un aumento interanual del 30,4%, estableciendo un récord trimestral histórico. Las ventas netas para todo el año 2025 fueron de 2906,3 millones de dólares, un aumento interanual del 19,0%.

Al cierre del 7 de julio de 2026, las acciones de TTMI cerraron a 144,08 dólares, con una capitalización de mercado de aproximadamente 14 963 millones de dólares. El rango de precios de 52 semanas de la acción es de 39,20 a 223,83 dólares. El rendimiento desde principios de año es de hasta el 108,81%, el rendimiento a un año es de hasta el 244,03% y el rendimiento a tres años es de hasta el 962,54%. El precio objetivo consensuado de los analistas es de 212 dólares, lo que aún representa un potencial alcista de aproximadamente el 13,4% con respecto al precio actual.

En cuanto a la expansión de capacidad, TTM Technologies anunció en junio de 2026 su intención de adquirir dos fabricantes europeos de PCB, y se espera que la transacción se complete en el tercer trimestre de 2026. Esta adquisición ampliará aún más el diseño de capacidad y la cobertura de clientes de la empresa en el mercado europeo.

¿Cómo se está desempeñando la empresa líder de la cadena de industria de PCB en Japón?

Japón es un polo importante en la industria global de PCB, con una ventaja tecnológica significativa, especialmente en áreas de alto valor agregado como los sustratos IC.

Ibiden (4062.JP) es la empresa líder en sustratos ABF en Japón. Impulsada por la fuerte demanda de sustratos IC de alta gama para servidores de IA, sus resultados financieros para el año fiscal 2025 (abril de 2025 a marzo de 2026) superaron las expectativas del mercado, con un aumento del 89,0% en la ganancia neta.

De cara al año fiscal 2026 (abril de 2026 a marzo de 2027), Ibiden espera un mayor crecimiento en el campo de la IA, con una demanda continua de sustratos IC de alto rendimiento. Se prevé que los ingresos consolidados aumenten un 20,1% hasta los 500 000 millones de yenes, y que la ganancia operativa consolidada se dispare un 45,1% hasta los 90 000 millones de yenes.

En términos de rendimiento bursátil, Ibiden alcanzó un máximo histórico de 17 890 yenes durante la sesión del 12 de mayo de 2026, con una ganancia acumulada en 2026 de hasta el 160%. Durante la sesión matutina de ese día, las acciones se dispararon un 14%, estableciendo un nuevo récord histórico.

Ibiden cree que la demanda de servidores de IA se está extendiendo de GPU a ASIC de inferencia, lo que impulsa la expansión continua del mercado de GPU y ASIC de IA. A medida que las aplicaciones de IA pasan del entrenamiento de modelos a la inferencia y la implementación, se espera que la demanda de ASIC desarrollados internamente por los proveedores de servicios en la nube aumente rápidamente, lo que impulsará aún más el uso de sustratos IC de alto rendimiento.

¿Qué significa el lanzamiento del primer ETF temático de PCB?

En julio de 2026, CTBC Investment Trust anunció el lanzamiento del primer ETF nacional centrado en la cadena de suministro de PCB: el CTBC Taiwan-Japan-Korea PCB ETF (009828) . Ha recibido la aprobación del regulador para su recaudación, y se espera que la oferta pública se realice del 17 al 20 de agosto.

Este ETF sigue el "Índice NYSE TIP Taiwán-Japón-Corea PCB", que selecciona acciones de empresas de PCB de los tres mercados (Taiwán, Japón y Corea) que tienen buena liquidez y cuyos ingresos se centran en la fabricación de PCB y materiales upstream, seleccionando 30 componentes según la capitalización de mercado total. Al 31 de mayo de 2026, los diez principales componentes incluyen empresas como 台光电, 欣兴, 揖斐电, 三井金属, 金像电, 台燿, JX 金属, 臻鼎, 日东电工 y 斗山集团.

El lanzamiento de este ETF marca la transición de la industria de PCB de un "sector de nicho" a una "asignación de activos convencional". Instituciones extranjeras como Bank of America y Goldman Sachs coinciden en que la demanda de infraestructura de IA sigue siendo fuerte, y se espera que la escasez de oferta de sustratos y CCL continúe hasta finales de 2027 o incluso 2028. Goldman Sachs incluso anticipa que la tasa de brecha del mercado de sustratos podría alcanzar el 42% para 2028.

¿Cuáles son las diferencias en el panorama competitivo de las empresas de PCB que cotizan en bolsa en diferentes regiones?

Desde una perspectiva global, el panorama competitivo regional de las empresas de PCB que cotizan en bolsa muestra características diferenciadas claras.

Las empresas de China continental tienen una ventaja absoluta en escala de capacidad. Entre los diez principales fabricantes de PCB del mundo, siete son empresas chinas. Pegatron ocupa el primer lugar a nivel mundial, y Dongshan Precision el tercero. Hay más de 45 empresas de PCB que cotizan en el mercado A, cubriendo toda la cadena industrial, desde las láminas de cobre revestido (CCL) hasta la fabricación de PCB downstream.

Las empresas estadounidenses como TTM Technologies tienen ventajas competitivas diferenciadas en áreas de alto valor agregado como aeroespacial y defensa, y centros de datos. La empresa está pasando de ser un fabricante cíclico de PCB a un proveedor de alto valor de infraestructura de IA y defensa.

Las empresas japonesas como Ibiden ocupan una posición de liderazgo en tecnologías de punta como los sustratos IC, especialmente en sustratos ABF, que son un eslabón crítico en el empaque de chips de IA y son prácticamente insustituibles.

Las empresas de Corea y Taiwán también ocupan posiciones importantes en la cadena de la industria de PCB, y esta es la lógica industrial detrás del ETF 009828, que incluye los tres mercados de Taiwán, Japón y Corea en un mismo índice.

¿Qué tendencias industriales revela la ola de expansión de capacidad de las empresas de PCB que cotizan en bolsa?

De agosto de 2025 a junio de 2026, al menos 20 empresas de PCB que cotizan en el mercado A anunciaron planes de expansión, con una inversión total que supera los 80 000 millones de yuanes. El principal motor de esta ola de expansión es la actualización de los estándares técnicos impulsada por la demanda de potencia de cálculo de IA.

En los servidores tradicionales, los PCB son principalmente placas de múltiples capas medias y altas de 8 a 16 capas, mientras que los servidores de IA necesitan soportar interconexiones SerDes de alta velocidad de 112G/224G, con un control de pérdida dieléctrica de Df ≤ 0,002, y un ancho de línea y espaciado reducido a menos de 30 micrones. Esta brecha tecnológica ha creado una barrera difícil de superar entre la capacidad de producción de baja gama y la de alta gama.

Al mismo tiempo, los precios de las materias primas upstream continúan subiendo: la fibra de vidrio ha experimentado 5 rondas de aumentos de precios en 2026, con un aumento acumulado cercano al 100%. La ganancia neta total de los cinco gigantes de equipos de PCB en 2025 aumentó un 124% interanual. Bajo la doble presión del aumento de precios de las materias primas y el estallido de la demanda de equipos, las empresas de PCB que cotizan en bolsa están experimentando una reforma del lado de la oferta centrada en la "alta gama".

Resumen

El sector global de PCB se encuentra en un ciclo de crecimiento estructural impulsado por la demanda de potencia de cálculo de IA. Los líderes del mercado A como Pegatron, WUS Printed Circuit, Shennan Circuits, Dongshan Precision y Victory Giant Technology están compitiendo por la cuota de mercado de alta gama con planes de expansión que suman casi 60 000 millones de yuanes; TTM Technologies en el mercado estadounidense ha validado la revalorización del mercado de fabricantes de PCB con un rendimiento anual de más del 100%; Ibiden en el mercado japonés ha alcanzado un nuevo máximo histórico con una ganancia intranual del 160%. Al mismo tiempo, el lanzamiento del primer ETF temático de PCB confirma aún más la extensión de este sector de la lógica industrial a la lógica de asignación de activos. Las empresas que cotizan en diferentes regiones tienen ventajas en escala, tecnología y estructura de clientes, pero todas apuntan a una tendencia central: el PCB de alta gama está pasando de ser un "componente básico de la industria electrónica" a un "cuello de botella clave de la infraestructura de IA", y esta transformación está recibiendo una retroalimentación de precios constante en los mercados de capitales.

FAQ

P: ¿Cuáles son las principales empresas de PCB que cotizan en el mercado A?

R: Las principales empresas del sector de PCB en el mercado A incluyen Pegatron (002938.SZ), WUS Printed Circuit (002463.SZ), Shennan Circuits (002916.SZ), Dongshan Precision (002384.SZ) y Victory Giant Technology (300476.SZ). Actualmente, hay alrededor de 45 empresas que cotizan en el mercado A relacionadas con la industria de PCB.

P: ¿Cuál es el mayor fabricante de PCB del mundo?

R: Pegatron es el mayor fabricante de PCB del mundo, ocupando el primer lugar en ingresos entre los fabricantes globales de PCB durante nueve años consecutivos, de 2017 a 2025. Al 8 de julio de 2026, la capitalización de mercado total de la empresa era de aproximadamente 211 568 millones de yuanes.

P: ¿Cuáles son los principales fabricantes de PCB en el mercado estadounidense?

R: El fabricante de PCB más representativo en el mercado estadounidense es TTM Technologies (TTMI). En el primer trimestre de 2026, la empresa registró ventas netas de 846 millones de dólares, un aumento interanual del 30,4%, estableciendo un récord trimestral histórico. Al 7 de julio de 2026, su capitalización de mercado era de aproximadamente 14 963 millones de dólares.

P: ¿Cómo se han desempeñado los resultados de Ibiden, el líder japonés de PCB?

R: Ibiden (4062.JP) es el líder en sustratos ABF en Japón. En el año fiscal 2025, su ganancia neta se disparó un 89,0%. La empresa espera que los ingresos consolidados del año fiscal 2026 aumenten un 20,1% hasta los 500 000 millones de yenes, y que la ganancia operativa se dispare un 45,1% hasta los 90 000 millones de yenes.

P: ¿Existe algún producto ETF relacionado con la industria de PCB?

R: En julio de 2026, se aprobó la recaudación del primer ETF nacional centrado en la cadena de suministro de PCB: el CTBC Taiwan-Japan-Korea PCB ETF (009828). Se espera que la oferta pública se realice del 17 al 20 de agosto. Este ETF sigue aproximadamente 30 componentes relacionados con PCB de los mercados de Taiwán, Japón y Corea.

P: ¿Por qué las empresas de PCB que cotizan en bolsa están expandiendo su capacidad de manera intensiva?

R: La demanda de potencia de cálculo de IA ha impulsado una actualización integral de los estándares técnicos de PCB. De agosto de 2025 a junio de 2026, al menos 20 empresas de PCB del mercado A anunciaron planes de expansión, con una inversión total que supera los 80 000 millones de yuanes. Toda la nueva capacidad se destina a áreas de alta gama, como placas de múltiples capas ultra altas para servidores de IA, HDI de alta gama y sustratos IC, mientras que la capacidad de PCB de baja gama enfrenta una presión continua a la baja en los márgenes brutos.