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JPMorgan: la demanda de chips personalizados de IA de Broadcom está al máximo, Tomahawk 6 agotado
Noticias de TechFlow, 8 de julio. Según un estudio de Chao Xiang, el acta de la reunión de la gerencia de Broadcom del 7 de julio de JPMorgan muestra que la demanda de inferencia está acelerando la adopción de XPU personalizadas. La proporción de envíos de XPU y GPU entre los constructores de modelos de vanguardia podría alcanzar 50:50 el próximo año. La hoja de ruta del TPU v9 de Google avanza según lo previsto, y el SerDes de 400G ya está en desarrollo y funcionamiento; la colaboración con Apple en ASIC se extiende hasta 2031, con un nuevo proyecto de acelerador de IA; el próximo XPU de OpenAI está a punto de pasar a fabricación.
El chip de conmutación Tomahawk 6 está agotado. Broadcom no cree que haya un exceso de oferta de capacidad de cómputo de IA en 2027/2028. JPMorgan mantiene una calificación de sobreponderación. Broadcom es el segundo proveedor mundial de semiconductores de IA, el primer proveedor de chips ASIC personalizados y el primer proveedor de semiconductores de redes.