Samsung AI Memory se dispara: ganancias de casi 91 mil millones de dólares en el primer semestre, empleados de semiconductores reciben bonificación de rendimiento del 100%.

Samsung Electronics anuncia que los bonos de rendimiento del primer semestre para empleados de semiconductores alcanzan el 100% del salario base, y el superciclo de memoria de IA impulsa ganancias de casi 91 mil millones de dólares en la división de chips de almacenamiento. (Resumen anterior: Samsung anuncia que el rendimiento de HBM supera el 70%! El CTO Song Jae-Hyuk declara que la próxima generación de DRAM superará y alcanzará a SK Hynix) (Contexto adicional: Se informa que Samsung aumentará los precios de DRAM otro 20% en el tercer trimestre! Tres aumentos en un año, la IA desplaza la capacidad hacia teléfonos y PC) Índice Alternar

• El superciclo de memoria de IA impulsa un aumento explosivo de ganancias
• Salario promedio por empleado cercano a 340,000 dólares
• Competencia en el mismo campo: las acciones de SK Hynix caen casi un 5%
• Reflexión sobre Taiwán: la batalla de la memoria está determinando el panorama global de la IA El 6 de julio, Samsung Electronics anunció que los empleados de su negocio de semiconductores recibirán bonos de rendimiento de hasta el 100% del salario base en el primer semestre de 2026. Estos generosos bonos, iguales a los del segundo semestre del año pasado, se pagarán el miércoles 8 de julio.

El superciclo de memoria de IA impulsa un aumento explosivo de ganancias

Esta entrega de bonos coincide con que la industria de semiconductores entra en un superciclo de IA sin precedentes. Los envíos de memoria de alto ancho de banda (HBM) continúan aumentando, impulsando los ingresos de la división de chips de almacenamiento de Samsung a nuevos máximos. Según los resultados financieros del primer trimestre de 2026 publicados por Samsung en su centro de noticias global, el negocio de memoria se ha convertido en el motor de ganancias más grande del grupo. Los analistas estiman que solo en el primer semestre, la ganancia operativa de la división de chips de almacenamiento de Samsung alcanzó aproximadamente 14 mil millones de wones coreanos (aproximadamente 91 mil millones de dólares). Si se mantiene esta tendencia, la ganancia operativa anual podría acercarse a 35 mil millones de wones coreanos. Samsung publicará su guía de resultados del segundo trimestre el martes 7 de julio.

Salario promedio por empleado cercano a 340,000 dólares

Tom's Hardware cita información interna de Samsung que indica que el monto total estimado de estos bonos asciende a 26.6 mil millones de dólares. En promedio, cada empleado de semiconductores podría recibir aproximadamente 339,000 dólares (alrededor de 1.1 millones de nuevos dólares taiwaneses) en bonos de rendimiento, el doble del salario base. En comparación con sus pares taiwaneses, MediaTek, que cotiza en Taiwán, reportó ganancias por acción de aproximadamente 1.82 yuanes en el primer trimestre de 2026. Aunque TSMC no ha revelado la proporción de bonos, fuentes de la industria indican que los bonos anuales de sus ingenieros son de aproximadamente 3-4 meses.

Competencia en el mismo campo: las acciones de SK Hynix caen casi un 5%

El día del anuncio de los bonos, el índice KOSPI de Corea llegó a ampliar su caída al 3%, Samsung Electronics cayó un 1.6% y SK Hynix cayó más del 5%. El mercado lo interpretó como "las buenas noticias se han agotado": las expectativas de aumento de precios de la memoria de IA ya se habían descontado por adelantado, y los fondos se dirigieron a tomar ganancias. Estos bonos también confirman indirectamente que el impulso de ganancias de la industria de semiconductores de Corea supera con creces las expectativas del mercado.

Reflexión sobre Taiwán: la batalla de la memoria está determinando el panorama global de la IA

Samsung y SK Hynix se reparten aproximadamente el 70% del mercado global de HBM, y estos dos gigantes coreanos controlan esencialmente la cadena de suministro de memoria de las GPU de NVIDIA. Taiwán, como centro mundial de fabricación de chips, depende en gran medida de estos dos proveedores para el ensamblaje de chips de IA y las pruebas de empaquetado. La noticia de que el rendimiento de HBM de Samsung superó el 70% (en mayo), junto con el tercer aumento consecutivo de precios de DRAM en el tercer trimestre (junio), indican que la escasez de oferta de memoria de IA continuará en el segundo semestre de 2026.