El 6 de julio, el analista de Critini Research, Jukan, señaló que Samsung y SK Hynix están reevaluando el momento para adoptar la unión híbrida en HBM, y podría no implementarse ni siquiera en HBM5. Hay dos razones principales: primero, JEDEC está discutiendo relajar el estándar de grosor para HBM5 a un máximo de aproximadamente 1000 μm (HBM3E es de 720 μm, y HBM4 se ha relajado a 775 μm). Con el estándar más flexible, la ventaja de adelgazamiento de la unión híbrida sin protuberancias ya no es urgente; segundo, existen alternativas más simples para la disipación de calor: Samsung ha desarrollado el Heat Path Block, y SK Hynix ha lanzado iHBM (ICE HBM), ambos implican colocar dispositivos independientes de disipación de calor junto al HBM, planificados para aplicarse a partir de HBM5, lo que presenta menor dificultad técnica y una comercialización más estable. Además, grandes clientes como Nvidia actualmente no tienen demandas urgentes de productos de alta pila con más de 16 capas, y los productos de 12 capas podrían seguir siendo la norma en la fase HBM4E. Sin embargo, la investigación y desarrollo de la unión híbrida no se ha estancado. Actualmente, el recuento de E/S de HBM4 se ha duplicado a 2048, y el proceso existente de unión por compresión térmica (TC) está alcanzando sus límites; si el recuento de E/S se duplica aún más a 4096 en la futura fase HBM5E, la difusión lateral de las protuberancias hará que la unión por TC sea difícil de soportar, lo que requerirá el uso de unión directa de cobre para la unión híbrida y lograr conexiones de mayor densidad. Jukan evalúa que, a corto plazo, debido a soluciones más simples para el grosor y la disipación de calor, la unión híbrida no se implementará a gran escala; sin embargo, a medio y largo plazo, cuando la densidad de E/S explote nuevamente, seguirá siendo una dirección inevitable. Esto impactará directamente las expectativas del mercado de proveedores clave de equipos de unión híbrida como Besi. El retraso en el cambio tecnológico implica que el cronograma para escalar los pedidos de equipos relacionados debe reevaluarse.

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Analista de Critini: Samsung y SK Hynix reevalúan el momento para la adopción de HBM Hybrid Bonding, el cambio tecnológico podría retrasarse

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