Intel considera una arquitectura de potencia de doble cara para el proceso de 1.4nm para competir con TSMC y Samsung

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El 5 de julio, Intel está considerando adoptar una arquitectura de alimentación de doble cara que utiliza tanto la fuente de alimentación frontal como la trasera en su proceso ultrafino de 1,4 nm para alcanzar a sus competidores. Fuentes de la industria indican que Intel inicialmente planeó usar la tecnología de suministro de energía trasera PowerDirect en su proceso base 14A a 1,4 nm, pero ahora contempla introducir una arquitectura de doble cara en el proceso posterior 14A2. Intel anunció previamente planes para aumentar la densidad de chips en 1,3 veces en el proceso 14A en comparación con el proceso 18A; el paso M0 objetivo para el proceso 14A es de aproximadamente 28 nm, mientras que el proceso 14A2 podría avanzar el paso M0 a 21 nm mediante mejoras de medio nodo. Manteniendo una red de suministro de energía trasera como fuente principal, Intel reasignará algunos cables metálicos frontales para fines de alimentación auxiliar y señal de reloj, con el fin de compensar las deficiencias de margen de energía causadas por la escalabilidad y las limitaciones de exposición. El proceso Intel 14A está programado para entrar en producción de riesgo en 2028 y en producción en masa en 2029. Intel necesita lanzar la versión 0.9 del kit de diseño de procesos 14A a clientes externos para octubre de este año y asegurar pedidos confirmados de los principales clientes sin fábrica en los siguientes 18 meses. En comparación, TSMC planea enviar productos reales de 1,4 nm A14 en 2028, mientras que Samsung Electronics tiene como objetivo comercializar un proceso mejorado de 2 nm SF2Z utilizando tecnología de suministro de energía trasera en 2027.
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