El primer "chip Tao" de Huawei irradia un aura dominante.

Fin de semana, el artículo "Teoría de la Microescala Temporal para Sistemas Electrónicos Multinivel" (versión V2) presentado por He Tingbo, directora de la empresa Huawei y presidenta de la División de Semiconductores, en la plataforma de prepublicación de artículos científicos de la Academia China de Ciencias, ChinaXiv, ha generado una fuerte atención en la industria global de semiconductores y en los mercados de capitales. Al momento de la publicación de este artículo, el documento había recibido 268,400 visitas y más de 53,300 descargas.

La actualización y mejora de un artículo académico profesional atrae tanta atención porque la nueva versión no solo complementa una gran cantidad de detalles de ingeniería y datos de medición reales sobre la base del marco teórico, sino que además demuestra desde el nivel metodológico la viabilidad de que la "Ley Tao" se convierta en un nuevo principio para guiar el desarrollo de la industria de semiconductores en la "era posterior a Moore", y detalla la hoja de ruta de implementación del chip móvil Kirin y la plataforma de cómputo de IA Ascend en los próximos 5 a 10 años, proporcionando a la industria global de semiconductores una segunda ruta de desarrollo sostenible más allá de la Ley de Moore, lo que tendrá un impacto significativo en los gastos de capital, pedidos y expansión de capacidad de la cadena industrial.

Datos de medición real del chip Kirin verifican la viabilidad práctica de la Ley Tao

En la versión V1 publicada el 25 de mayo, He Tingbo propuso un nuevo principio para guiar el desarrollo de la industria de semiconductores: la Ley Tao (τ) (en adelante "Ley Tao"). El núcleo de la Ley Tao es reemplazar la "microescala geométrica" por la "microescala temporal (τ)", utilizando tecnologías innovadoras como el plegado lógico para comprimir continuamente el retardo de propagación de señales, aumentando así la densidad de transistores y el rendimiento del sistema, proporcionando una solución china para el desarrollo industrial en la "era posterior a Moore".

A diferencia de la versión V1, que respondía principalmente a "qué es la Ley Tao", la versión V2 integra las discusiones relacionadas en un sistema completo de ocho capítulos, agrega definiciones clave de ingeniería como Gear Ratio (relación de engranajes), completa los principios de ingeniería y publica por primera vez datos de medición real de chips en producción, demostrando empíricamente la viabilidad de la Ley Tao.

He Tingbo declaró anteriormente en una entrevista que en el otoño de 2026, Huawei lanzará un nuevo chip de teléfono móvil Kirin, que será el primer "chip Tao" completo.

En su nueva versión del artículo sobre la "Ley Tao", reveló los datos de medición real del nuevo chip Kirin de Huawei, verificando aún más que la Ley Tao es práctica y económicamente viable en términos de costos.

El nuevo artículo menciona que, mediante LogicFolding (plegado lógico), el nuevo SoC móvil Kirin de Huawei logra un aumento del 55% en la densidad de transistores bajo un nodo de proceso fijo, y reduce el consumo de energía en un 41% bajo el mismo rendimiento.

El nuevo artículo revela que, en comparación con el Kirin 9030 Pro de diseño plano tradicional de línea base, el Kirin 2026 utiliza plegado lógico, aumentando la densidad de transistores de 155 MTr/mm² a 238 MTr/mm², un incremento que anteriormente requería tres años de microescala geométrica para lograr; bajo un voltaje de alimentación de 1.1V, la frecuencia principal del Kirin 2026 también aumenta un 13% hasta 3.1 GHz; la frecuencia de trabajo de la SRAM también aumenta más del 40%; el número de búferes de reloj se reduce en más del 50%, la desviación del reloj disminuye en un 25% y la longitud de las líneas se acorta aproximadamente un 30%.

He Tingbo predice en la versión V2 del artículo que en los próximos diez años, se espera que el plegado lógico evolucione de un plegado local de caminos críticos a un plegado completo y multinivel: cada encapsulado integrará tres, cuatro o más capas activas. Esta evolución será impulsada por la tecnología de unión híbrida a baja temperatura (que relaja las restricciones de presupuesto térmico entre capas) y el desplazamiento de los puntos de aterrizaje de las vías de silicio (TSV) desde el metal superior hasta la capa M6, lo que liberará más del 30% de los recursos de cableado de las capas superiores. Desde 2026 hasta 2035, se espera que la densidad de transistores avance hacia 400 MTr/mm² y niveles superiores.

El nuevo artículo indica que el plegado lógico permite que el chip Kirin aumente significativamente la frecuencia del núcleo de la CPU, allanando el camino hacia frecuencias de 4 GHz y superiores. El artículo revela el plan de lanzamiento del chip Kirin y la tendencia de "evolución" de la frecuencia de trabajo del núcleo de rendimiento de la CPU.

La Ley Tao también tiene un gran potencial en el campo de la computación de IA

He Tingbo plantea en el artículo que, en un clúster grande de IA, más del 80% de la energía se consume en el movimiento de datos; más del 70% del costo del sistema se destina al almacenamiento de datos. Por lo tanto, reducir el tiempo de transmisión de datos (entre chips, entre racks y dentro del encapsulado) es al menos tan importante como reducir el tiempo dedicado al cálculo en sí.

La versión V2 del artículo también detalla la escala τ en centros de datos de IA. El artículo menciona que, mediante una arquitectura de bus unificado con semántica de memoria diseñada de forma conjunta, entrada/salida óptica cercana al encapsulado y tecnología de plegado 3D de borde a superficie, se puede lograr la escala τ en sistemas de cómputo de IA: haciendo que los clústeres grandes de IA funcionen de forma coordinada como una sola entidad lógica.

Xu Zhijun, vicepresidente y presidente rotatorio de Huawei, había revelado anteriormente que, ante el crecimiento explosivo de la demanda de entrenamiento e inferencia de grandes modelos, Huawei está impulsando la iteración de los chips Ascend a un ritmo de "una generación por año, duplicando la potencia de cálculo". Este año, el Ascend 950PR ya ha sido presentado y exhibido, con mejoras significativas en ancho de banda de interconexión, HBM de desarrollo propio y rendimiento de cálculo.

El nuevo artículo también aclara la hoja de ruta y el cronograma de evolución del chip Ascend: alrededor de 2030, el Ascend 990 introducirá el plegado lógico en la categoría de aceleradores de IA; para 2035, se espera que la integración de hardware aumente más de 100 veces, con la reducción de τ distribuida en cada capa de la pila, no concentrada en el nivel del dispositivo.

La cadena industrial de semiconductores y computación de IA enfrenta nuevas oportunidades

En la versión V1 del artículo, He Tingbo ya mencionó que, entre mayo de 2020 y mayo de 2026, HiSilicon de Huawei diseñó y puso en producción 381 chips, sirviendo a los mercados móvil, de IA, automotriz, industrial y de infraestructura. En toda la cartera de productos, el argumento de la escala τ ha resistido la prueba. Los analistas de la industria creen que, en la versión V2 del artículo, Huawei ha verificado aún más la viabilidad de la ruta técnica con detalles de ingeniería y una gran cantidad de datos de medición reales, llevando la Ley Tao de un "programa ideológico" a una "demostración de ingeniería", lo que acelerará la implementación de la Ley Tao en la cadena industrial.

En el lado de los dispositivos de consumo, Huawei está a punto de lanzar oficialmente el chip insignia Kirin 2026 con tecnología de plegado lógico completa, el primer "chip de la Ley Tao" en producción, que se expande de una sola capa a dos capas, con mejoras significativas en la densidad de transistores y otros indicadores. En el lado de la computación de IA, Huawei iterará este año el nuevo chip de IA Ascend, equipado con tecnología de apilamiento 2.5D/3D y actualización de interconexión Lingqu, y se espera que el supernodo Atlas 950 basado en la tecnología de interconexión Lingqu y el chip Ascend 950DT salga al mercado en el cuarto trimestre de 2026.

Además de los chips para teléfonos móviles y centros de datos de IA, Huawei también replicará la tecnología de plegado lógico en escenarios como chips para vehículos, chips para estaciones base de comunicaciones y chips para control industrial.

Fuentes de la cadena industrial anticipan que, a continuación, Huawei acelerará la expansión de capacidad de los fabricantes nacionales de empaquetado y prueba en líneas de producción de unión híbrida, empaquetado 2.5D/3D y proceso TSV, y también abrirá gradualmente las especificaciones de diseño e interfaces estándar del plegado lógico, promoviendo que los fabricantes nacionales de EDA (automatización de diseño electrónico) adapten herramientas de diseño de IC 3D y que los fabricantes de IP adapten arquitecturas de apilamiento. Se espera que los fabricantes de empaquetado y prueba entren en un ciclo de expansión de capacidad, que la demanda y la utilización de capacidad de las fundiciones de procesos maduros nacionales también aumenten, y que toda la cadena industrial de semiconductores enfrente nuevas oportunidades de desarrollo. La industria de la computación de IA también experimentará una reestructuración; en los próximos 2 a 3 años, China tiene la posibilidad de lograr un rápido avance y una superación parcial en la implementación comercial de clústeres de computación de IA a gran escala.

"El marco de desarrollo tecnológico para los próximos diez años ya está claro, pero aún existen muchos problemas sin resolver que una sola empresa no puede superar. Ámbitos como las herramientas, los estándares de la industria, los puntos de referencia de rendimiento, la física de dispositivos y los modelos comerciales requieren la colaboración y creación conjunta de toda la industria", afirma He Tingbo en la versión V2 del artículo.

Fuente de este artículo: Shanghai Securities News

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