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Tech Taiwan informa:
Se espera que el CoPoS de TSMC entre en producción masiva en la primera mitad de 2029.
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), una filial del Grupo Samsung, junto con Toppan de Japón y otros fabricantes de sustratos de Japón y Corea del Sur, se han unido a la carrera para desarrollar sustratos de núcleo de vidrio y recientemente han comenzado a enviar muestras de ingeniería a TSMC.
TSMC nunca consideró siquiera los interpositores de vidrio.