1️⃣ La estructura de financiamiento del tercer fondo principal muestra: 600 millones del Ministerio de Finanzas (17%), 360 millones del Banco de Desarrollo de China (11%), 300 millones de Shanghai Guosheng (9%), y 215 millones de cada uno de los cuatro grandes bancos. Con financiamiento diversificado de crédito estatal, finanzas políticas, gobiernos locales y bancos comerciales, la fuente de fondos es más sistemática.

2️⃣ La mayor diferencia con respecto al mercado de semiconductores de 2020-2021 es el "desplazamiento hacia arriba" de las políticas, pasando de la sustitución de chips terminales a los cuellos de botella en equipos/materiales/EDA, con un volumen de fondos mayor, un ciclo más largo y un enfoque más específico.
3️⃣ La tasa de localización de chips terminales ya ha aumentado (en algunos campos > 50-70%), pero la tasa de localización de equipos/materiales/EDA es extremadamente baja (litografía <1%, inspección cuantitativa <10%, recubrimiento y revelado de un solo dígito, implantación iónica <10%, EDA solo 12.3%). El espacio incremental para cubrir las deficiencias es mucho mayor que el de los sectores ya sustituidos.