Nomura: Actualmente es demasiado pronto para juzgar que las acciones de chips han alcanzado su techo, la demanda de servidores de IA y los cuellos de botella en la cadena de suministro aún obligan a los proveedores de la nube a continuar invirtiendo.

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Generación de resúmenes en curso

火星财经消息,7 月 2 日,野村近日在一份半导体深度报告中称,云厂商 2027 年仍很难停止扩张。AI 模型迭代、推理需求增长、数据中心建设计划扩大,以及存储和先进封装供应紧张,都会让云厂商继续锁定芯片、封装、基板、存储和服务器资源。 野村的逻辑是,AI 资本开支不是单一公司的短期选择,而是大型云平台之间的竞争压力。只要微软、Google、亚马逊、Meta 等公司仍在争夺 AI 模型、企业客户和推理流量,它们就难以主动放慢基础设施建设。即便成本上升,停下来可能意味着失去平台竞争位置。 报告尤其提到,TSMC 虽然在扩大 CoWoS 先进封装产能,但小型基板供应商可能成为新的瓶颈。换言之,瓶颈并不只在 GPU,也在先进封装、ABF/基板、HBM、服务器组装和电力基础设施等环节。 野村因此看好 TSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Ding 等供应链公司。它的判断与「AI 过热」担忧形成对照:真正的问题不是需求消失,而是供应链仍然不够用;只要瓶颈存在,云厂商就会继续为稀缺产能付费。

Noticias de Mars Finance, 2 de julio — Nomura afirmó recientemente en un informe detallado sobre semiconductores que los proveedores de la nube aún tendrán dificultades para detener su expansión en 2027. La iteración de modelos de IA, el crecimiento de la demanda de inferencia, la ampliación de los planes de construcción de centros de datos, así como la tensión en el suministro de almacenamiento y empaquetado avanzado, harán que los proveedores de la nube sigan asegurando recursos de chips, empaquetado, sustratos, almacenamiento y servidores. La lógica de Nomura es que el gasto de capital en IA no es una decisión a corto plazo de una sola empresa, sino una presión competitiva entre las grandes plataformas en la nube. Mientras empresas como Microsoft, Google, Amazon y Meta sigan compitiendo por modelos de IA, clientes empresariales y tráfico de inferencia, les resultará difícil frenar voluntariamente la construcción de infraestructura. Incluso si los costos aumentan, detenerse podría significar perder su posición competitiva en la plataforma. El informe mencionó especialmente que, aunque TSMC está expandiendo la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS, los pequeños proveedores de sustratos podrían convertirse en un nuevo cuello de botella. En otras palabras, el cuello de botella no solo está en las GPU, sino también en el empaquetado avanzado, ABF/sustratos, HBM, ensamblaje de servidores e infraestructura eléctrica, entre otros eslabones. Por lo tanto, Nomura es optimista sobre empresas de la cadena de suministro como TSMC, ASE, Aspeed, MediaTek, GlobalWafers, KYEC, Elite Material y Zhen Ding. Su juicio contrasta con la preocupación por el "sobrecalentamiento de la IA": el verdadero problema no es que la demanda desaparezca, sino que la cadena de suministro sigue siendo insuficiente; mientras existan cuellos de botella, los proveedores de la nube seguirán pagando por la capacidad escasa.

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