7 de julio, Nomura señaló en un reciente informe detallado sobre semiconductores que todavía será difícil para los proveedores de nube detener la expansión en 2027. La iteración de modelos de IA, el crecimiento de la demanda de inferencia, la expansión de los planes de construcción de centros de datos y la tensión en el suministro de almacenamiento y empaquetado avanzado seguirán obligando a los proveedores de nube a asegurar recursos de chips, empaquetado, sustratos, almacenamiento y servidores.

La lógica de Nomura es que el gasto de capital en IA no es una decisión a corto plazo de una sola empresa, sino una presión competitiva entre las grandes plataformas de nube. Mientras empresas como Microsoft, Google, Amazon y Meta sigan compitiendo por modelos de IA, clientes empresariales y tráfico de inferencia, les resultará difícil desacelerar activamente la construcción de infraestructura. Incluso si los costos aumentan, detenerse podría significar perder su posición competitiva en la plataforma.

El informe menciona especialmente que, aunque TSMC está expandiendo la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS, los proveedores de sustratos pequeños podrían convertirse en un nuevo cuello de botella. En otras palabras, el cuello de botella no solo está en las GPU, sino también en el empaquetado avanzado, ABF/sustratos, HBM, ensamblaje de servidores e infraestructura eléctrica.

Por lo tanto, Nomura es optimista sobre empresas de la cadena de suministro como TSMC, ASE, Aspeed, MediaTek, GlobalWafers, KYEC, Elite Material y Zhen Ding. Su juicio contrasta con las preocupaciones sobre el "sobrecalentamiento de la IA": el verdadero problema no es que la desaparezca la demanda, sino que la cadena de suministro sigue siendo insuficiente; mientras existan cuellos de botella, los proveedores de nube seguirán pagando por la capacidad escasa. #Gate股票转仓功能上线