Gigante del empaquetado avanzado, sube un 20%

Según informes de la industria, el 1 de julio, el proveedor número uno mundial de pruebas de empaquetado de semiconductores (OSAT), ASE Group, anunció un nuevo aumento en los precios de empaquetado, con un incremento máximo de más del 20%.

Las categorías de aumento de precios de ASE Group esta vez abarcan varias tecnologías de empaquetado avanzado, incluyendo el empaquetado de chips en sustrato de oblea (CoWoS) y el empaquetado de chips en sustrato de tipo fan-out (FoCoS).

En cuanto a la lógica de ajuste de precios, el COO de ASE Group, Wu Tianyu, respondió anteriormente en una entrevista después de la junta de accionistas que el aumento de precios se basa principalmente en dos consideraciones: primero, reflejar el aumento en los precios de las materias primas, lo cual es un ajuste necesario; segundo, cubrir los costos de inversión correspondientes al reciente incremento significativo en gastos de capital. Según datos públicos, el gasto de capital anual previo de ASE Group era de aproximadamente 20 mil millones de dólares, que aumentó a 53 mil millones en 2025 y se ajustará aún más a 85 mil millones en 2026.

A nivel del mercado global, a medida que la potencia de cómputo de IA continúa experimentando un crecimiento explosivo y la Ley de Moore se acerca a sus límites físicos, el empaquetado avanzado se ha convertido en un campo central para mantener el crecimiento del rendimiento de los chips y respaldar el estallido de la potencia de cómputo de IA, elevando la posición estratégica de la industria a niveles sin precedentes.

La institución de investigación de mercado Yole indica que el tamaño del mercado global de empaquetado avanzado en 2025 es de 540 mil millones de dólares, y se espera que crezca a 1090 mil millones de dólares para 2031, duplicando su escala. Entre ellos, el empaquetado 2.5D/3D se convertirá en el principal motor de crecimiento, impulsado centralmente por el rápido desarrollo de la industria de IA.

La información de la industria muestra que, debido a la demanda continuamente fuerte de IA por chips de gran potencia de cómputo y HBM, la capacidad de empaquetado avanzado 2.5D/3D sigue siendo escasa, y se espera que la escasez de oferta se extienda hasta la segunda mitad de 2027. Ante esta oportunidad, las plantas de prueba y empaquetado de semiconductores tanto nacionales como internacionales están compitiendo para construir nueva capacidad de prueba y empaquetado avanzado.

Según estadísticas incompletas de un reportero de Shanghai Securities News, en la bolsa A, empresas de prueba y empaquetado de semiconductores como JCET, TongFu Microelectronics, Huatian Technology, y Yongyi Electronics ya han anunciado planes de expansión, con una inversión total cercana a los 350 mil millones de yuanes (de los cuales, Huatian Technology calcula con una inversión de 100 mil millones de yuanes para la segunda fase de su fábrica en Nanjing).

Anteriormente, Wu Tianyu indicó que el grupo ASE Group está construyendo hasta 15 nuevas plantas a una velocidad de expansión sin precedentes, y la primera línea de producción a gran escala de empaquetado a nivel de panel estará lista para la producción en masa a finales de año.

Fuente de este artículo: Shanghai Securities News

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