ASE aumenta los precios de empaquetado avanzado hasta un 20%

El 1 de julio, según MoneyDJ, ASE, líder global en ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT), ha ajustado nuevamente sus precios de empaquetado, con aumentos superiores al 20% en algunos casos. Este aumento de precios abarca diversas tecnologías avanzadas de empaquetado, incluyendo el empaquetado de sustrato chip-en-oblea (CoWoS) y el empaquetado a nivel de oblea con abanico abierto (FoCoS), afectando a sus principales clientes en Estados Unidos. El CEO de ASE, Wu Tianyu, afirmó que el aumento de precios refleja principalmente el incremento de los costos de materias primas, lo cual es necesario; además, refleja mayores gastos de capital, considerando los costos de inversión.
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