ASE Technology Holding aumentará los precios del empaquetado avanzado, con un aumento de hasta el 20%.

火星财经消息,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。 (MoneyDJ)
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